三星电子拟在越南追加33亿美元投资 用于半导体零部件生产
三星电子拟在越南追加33亿美元投资用于半导体零部件生产三星电子计划于2022年在越南追加投资33亿美元,以帮助三星电子在2023年7月之前开始在越南生产半导体零部件。三星电子正在位于越南东北TháiNguyên省的三星电机工厂,准备试生产集成电路用的表面贴装封装技术“倒装球栅阵列”(flip-chipballgrid)。该公司还计划于2022年底或2023年初在越南首都河内建立一个新的研发中心。韩国是中国存储芯片的主要供应商,三星和SK海力士在中国投资建造和运营半导体代工厂。三星表示,今年上半年,其越南业务的出口总额达到343亿美元(同比增长18%);这约占其2022年从东南亚国家出口690亿美元目标的50%。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1302583.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1302583.htm
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