三星SD部门选择“半导体传奇” Jim Keller进行AI半导体合作

三星SD部门选择“半导体传奇”JimKeller进行AI半导体合作三星电子将与Tenstorrent和Groq一起开发用于先进IT设备的人工智能半导体。如果这项任务实现量产，预计芯片将在三星电子建造的sub-5-nnEUV工艺线和2.5D封装设施中生产。行业专家推测，如果三星成功完成与两家公司的项目，可能会对代工市场产生重大影响。随着ChatGPT带动的AI市场规模不断扩大，如果两家初创公司的地位得到加强，那么较早发起合作的三星代工厂将获得可观的利润。此外，两家公司都被认为是全球人工智能行业有前途的公司。Tenstorrent的首席执行官是JimKeller，他是领导苹果、特斯拉、英特尔和AMD尖端半导体设计领域的传奇人物。Groq是一家半导体公司，由前谷歌员工JonathanRoss于2016年创立。最近与Meta的合作引发了人们的猜测，Groq可能会对英伟达构成威胁。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372009.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372009.htm

【三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%】

【三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%】三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。

三星电子得克萨斯州泰勒晶圆厂确定首家客户 是一家AI半导体厂商

三星电子得克萨斯州泰勒晶圆厂确定首家客户是一家AI半导体厂商从外媒最新的报道来看，计划在2024年下半年投入运营的三星电子得克萨斯州泰勒工厂，已经确定了首家客户。外媒的报道显示，专注于人工智能芯片和加速器的无晶圆半导体设计厂商Groq，已宣布他们将采用三星电子美国工厂的4nm制程工艺，制造下一代的半导体。外媒在报道中表示，Groq是首家公开宣布将在三星电子泰勒工厂生产芯片的公司。Groq虽然并不像高通、英伟达等无晶圆厂商那样出名，但他们在人工智能芯片和加速器领域，也是已被认可的厂商。Groq于2016年在硅谷成立，公司创始人兼CEOJonathanRoss曾是Google的工程师，公司的多位员工在Google工作期间都有人工智能半导体的开发经验，他们专注于研发用于推理的芯片和加速器，是人工智能的一部分。在全球半导体领域，Groq与TensTorrent、Cerebras等公司被认为将是未来人工智能半导体领域靠前的厂商，在2021年的4月份获得多家知名风投公司3亿美元的投资后，他们的增长潜力也得到外界的认可。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377653.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377653.htm

三星发布先进芯片工艺路线图：新版 2 纳米制程 2027 年量产 研发生产时间缩短 20%

三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产研发生产时间缩短20%三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（SiyoungChoi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问世正在彻底改变科技格局。”三星在芯片代工领域与台积电展开激烈的竞争，希望在AI代工领域能够迎头赶上。三星引进所谓晶背供电（BSPDN）的先进制程，将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积，能用于AI芯片和高效能运算，相较于第一代的2纳米制程显著降低电压，量产时间在2027年。(澎湃新闻)

三星电子公布2纳米芯片量产路线图 将于2027年量产1.4纳米芯片

三星电子公布2纳米芯片量产路线图将于2027年量产1.4纳米芯片根据该计划，三星电子将分别于2025年、2026年、2027年开始批量生产用于移动应用、高性能计算和汽车的2nm芯片。三星表示，与3纳米工艺相比，2纳米芯片的性能提高了12%，功率效率提高了25%，面积减少了5%。作为全球最大的存储芯片制造商和第二大代工企业，三星电子还表示，将按计划于2027年开始量产1.4纳米芯片。去年6月，三星电子开始量产采用GAA（全环绕栅极）技术的3纳米芯片。当时，三星已经表示其2纳米工艺节点处于早期开发阶段，计划于2025年量产。但在周二的SFF论坛上，三星首次公布了2纳米及以下节点的详细路线图。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367841.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367841.htm

三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能

三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能韩国芯片制造商三星电子（SamsungElectronics）预计将投资约740亿美元，扩大在韩国的半导体产能，以满足全球长期增长的需求。8月23日，知情人士透露，三星电子已通知当地政府，计划在其平泽芯片工厂（Pyeongtaekcomplex）运营6条生产线。据悉，三星平泽工厂是全球最大的半导体工厂。知情人士透露，三星电子最近开始平泽工厂第4条生产线的初步建设，预计将于下半年完成第3条生产线的建设。该公司可能会花费约100万亿韩元（合743亿美元）增加三条新的生产线，而通常建造一条生产线的成本约为30万亿韩元。三星电子副董事长李在镕（JayY．Lee）曾公布该公司的目标——到2030年成为全球最大的系统半导体制造商。知情人士表示，“尽管今年的芯片需求受到电子、信息技术行业放缓的打击，但预计三星电子将扩大生产设施，因为全球半导体市场将在中长期内逐步增长。”上周，三星电子宣布计划到2028年投入20万亿韩元建设先进的半导体研发中心，以在与台积电等竞争对手日益激烈的竞争中确保竞争优势。三星电子预计将在平泽芯片工厂使用极紫外光刻（EUV）技术，生产业界最小的14纳米DRAM芯片。此外，该公司还将在此生产5纳米以下（包括5纳米）制程节点的系统半导体。所有生产过程都将通过智能控制系统实现自动化。三星电子去年在芯片设施上投入了43.6万亿韩元，较2018年的23.7万亿韩元增加了近一倍，预计该公司将继续增加对半导体业务的投资。不过，该公司尚未公布详细的投资计划。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308169.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308169.htm