国芯科技：在中高端汽车电子 MCU 和 SoC 芯片领域已推出多个系列化产品

国芯科技：在中高端汽车电子MCU和SoC芯片领域已推出多个系列化产品国芯科技在接受调研时表示，公司在中高端汽车电子MCU和SoC芯片领域已经推出多个系列化的芯片产品，如安全气囊点火驱动芯片、主动降噪DSP芯片等均属于突破国外垄断的芯片产品。随着人工智能时代的来临，公司也在结合汽车电子芯片、信创和信息安全芯片领域积极布局AI相关业务，相关研发工作正在推进中，未来也是公司重点的发展领域。

三星Exynos 2400即将发布：图形性能暴增200% 或是最后一款基于AMD GPU的Soc

三星Exynos2400即将发布：图形性能暴增200%或是最后一款基于AMDGPU的Soc同时，三星的系统LSI团队可能正在寻求结束与AMD在移动GPU方面的合作关系，原因是Exynos2200所搭载的Xclipse920GPU，在性能方面表现不佳。也就是说，三星Exynos2400很可能是三星最后一款基于AMDGPU的Soc，此后三星可能会在Exynos芯片中使用自己内部GPU模块。但就目前来说，Exynos2400芯片将继续采用基于AMD的GPU，预计将于明年初推出，该芯片将用于GalaxyS24和GalaxyS24+，与GalaxyS23FE中使用的Exynos2200相比，将带来2倍的图形能力，直追骁龙8Gen2。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388161.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388161.htm

英伟达推出最强 AI 芯片 GB200

英伟达推出最强AI芯片GB200英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPUBlackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。Blackwell拥有2080亿个晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。黄仁勋表示：“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU。Blackwell不是一个芯片，它是一个平台的名字。”英伟达表示，基于Blackwell的处理器，如GB200，为人工智能公司提供了巨大的性能升级，其AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。该系统可以部署一个27万亿参数的模型。据称GPT-4使用了约1.76万亿个参数来训练系统。

淘宝 AI 大模型“淘宝问问”正在内测，输入信息生成文字、图片、视频等

淘宝AI大模型“淘宝问问”正在进行内测，可在淘宝通过搜索“淘宝问问”提交内测申请，或通过邀请码参与测试。淘宝问问是淘宝在原搜索功能上对电商搜索导购方式进行迭代的创新尝试，旨在结合用户输入，通过深度合成算法为用户提供更符合消费习惯的商品和内容。用户可以向淘宝问问输入信息（输入），并接收淘宝问问基于输入生成或返回的文字、图片、视频、音频等输出信息（输出）。淘宝问问输出含有基于深度合成技术的人工智能生成内容，且可能含有跳转至第三方的链接。via匿名标签:#淘宝#AI频道:@GodlyNews1投稿:@Godlynewsbot

据称NVIDIA与联发科正在为游戏掌上电脑和机开发全新SoC

据称NVIDIA与联发科正在为游戏掌上电脑和游戏机开发全新SoC该消息还称，该SoC将有别于英伟达与联发科合作的其他半定制产品，有望在笔记本电脑领域与高通（Qualcomm）的SnapdragonXEliteCPU一决高下,一些中国客户已经对这些芯片表现出了兴趣。这些芯片预计将基于台积电的3nm工艺节点，设计将于今年第三季度（2024年）完成，预计将于2025年上半年投产。这已经不是我们第一次听说英伟达（NVIDIA）将采用ARM的方式为人工智能PC细分市场定制自己的SoC。去年的报道已经指出，英伟达正在与联发科合作开发这些芯片，并利用台积电的CoWoS封装技术。这或许可以解释目前传言的300美元的高单价，但最终芯片是否会采用这种封装技术，我们还需拭目以待。英伟达还在GTC2024期间正式宣布，联发科即将推出的DimensitySoC将使用基于Blackwell架构的下一代RTX和AIGPUIP。这些DimensitySoC主要面向汽车领域，但我们可以看到两家公司目前正在评估不同的机会。这又把我们带回了游戏和掌上游戏机的话题。虽然NVIDIA在掌上游戏领域的重要性要归功于NintendoSwitch，但该公司也曾推出过Shield掌上游戏平台和ShieldTV平台，这两个平台都使用了TegraSoC。英伟达还为最初的Xbox游戏机和索尼PS3提供芯片，但从那时起，传统游戏机市场就完全转向了AMD，使用的是其Zen和RDNA架构。即使是索尼和微软即将推出的更新版和变种版也将保留AMD硬件。不过，手持游戏机市场最近出现了一些新产品，如AMD公司已经推出了专为这些小巧设备设计的RyzenZ1APU。英特尔（Intel）的酷睿（Core）UltraCPU也在这一市场中找到了自己的位置，而英伟达（NVIDIA）在Shield和任天堂SwitchSoC上积累了一定的经验，它似乎也将再次尝试进入这一市场。除了采用定制设计的NintendoSwitch之外，英伟达能否为游戏机和游戏掌机市场开发出一款可行的SoC，我们拭目以待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430994.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430994.htm

高通正在测试骁龙7 Plus Gen 1 采用高端SoC中使用的架构

高通正在测试骁龙7PlusGen1采用高端SoC中使用的架构一个新的传言称，一款型号为SM7475的高通芯片组正在测试三集群CPU结构。鉴于SM8475最终被称为"骁龙8PlusGen1"，单是这个编号就表明即将推出的芯片将被称为"骁龙7PlusGen1"。RolandQuandt分享的一条推文谈到了属于SM7475或骁龙7PlusGen1的不同时钟速度。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1324011.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1324011.htm