可能与高通骁龙7 Gen2有关的芯片架构表现细节浮出水面

可能与高通骁龙7Gen2有关的芯片架构表现细节浮出水面可能是骁龙7Gen2的细节浮出水面，迄今为止，骁龙7仅在几款手机中使用，远远没有达到之前的700系列芯片的普及程度。而接下来高通公司有一款新的7系列芯片，即SM7475，尽管它在骁龙家族中的地位还不太清楚。这可能是Snapdragon7Gen2，也可能被称为7+Gen1。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1324607.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1324607.htm

消息称骁龙8 Gen4将采用高通自研Nuvia架构

消息称骁龙8Gen4将采用高通自研Nuvia架构最新的爆料显示，高通的这一举措已经取得了新进展，全新的高性能芯片已经在研发和测试途中。据博主数码闲聊站透露，高通骁龙8Gen4移动平台将会采用自研的NuviaCPU架构。众所周知，将在10月份推出的高通骁龙8Gen3仍然采用Arm公版架构，它采用全新1+5+2的三集群八核心CPU设计方案，超大核为ArmCortex-X4。相比之下，骁龙8Gen4将会启用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。数码闲聊站指出，对于终端厂商而言，ARM公版架构还有PPT可供参考，高通骁龙8Gen4转向自研架构，性能、功耗等不确定性会增加。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374447.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374447.htm

高通正在测试第二款面向Windows的ARM SoC：Snapdragon X Plus

高通正在测试第二款面向Windows的ARMSoC：SnapdragonXPlus至少从二月份开始，高通公司就一直在测试X1P44100和X1P46100芯片。这两款SoC均内置骁龙X655G调制解调器，但我们没有关于芯片架构的其他信息。我们可以预计，XElite的内核将成为XPlus的基础，只是时钟频率有所降低，但这只是我们的猜测。Winfuture的报告指出，10核骁龙XPlus有可能成为12核XElite的补充。在性能与功耗表现追上苹果后，高通公司的定制ARM内核有望与AppleSilicon芯片展开激烈竞争。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426320.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426320.htm

骁龙6 Gen 1 SoC完整规格表泄露：4纳米、5G支持等

骁龙6Gen1SoC完整规格表泄露：4纳米、5G支持等去年，高通公司推出了骁龙8Gen1芯片组和骁龙7Gen1SoC。这些都是该公司基于尖端的4纳米节点的最新产品，分别用于高级和中级智能手机。现在，该公司似乎正在开发一款新的基于4纳米的低端芯片组，将接替骁龙600系列芯片组。消息人士EvanBlass分享了即将推出的骁龙6Gen1移动平台的完整规格和功能，该平台可能将接替骁龙695芯片组。根据泄漏的信息，骁龙6Gen1将基于4纳米节点，部件号为SM6450，高通KyroCPU时钟速度最高可达2.2GHz，支持USB3.1和12GB的LPDDR5内存，频率达2750MHz。连接方面，该芯片组将采用骁龙X625G调制解调器，提供5G毫米波和6GHz以下频段，内置高通FastConnect6700WiFi6E方案，并且还将支持蓝牙5.2。采用这款新芯片组的设备可以提供FHD+分辨率的120Hz刷新率，在摄像头方面，智能手机制造商将能够利用1300万像素的三摄像头阵列，2500万+1600万像素的双摄像头阵列，以及4800万像素的单摄像头。还将支持30FPS的4KHDR视频拍摄和270p分辨率和240FPS的慢动作视频拍摄。泄漏的信息没有透露新芯片组的发布时间，然而，我们可以预计它将在未来几个月与即将推出的骁龙8代芯片组一起亮相。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309375.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309375.htm

高通最强5G SoC：骁龙8 Gen3跑分表现出炉

高通最强5GSoC：骁龙8Gen3跑分表现出炉据悉，高通骁龙8Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分由1*3.19GHzX4+5*2.96GHzA720+2*2.27GHzA520组成，GPU是Adreno750。对比高通骁龙8Gen2，高通骁龙8Gen3多了1颗性能核心，少了1颗能效核心。与此同时，骁龙8Gen3的超大核升级为CortexX4，大核升级为CortexA720。其中CortexX4是Arm迄今为止最强悍的性能核心，与Cortex-X3相比，Cortex-X4ALU数量从6个增加到8个，性能提高了15%，同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。这颗芯片将于今年10月份正式发布，首批搭载高通骁龙8Gen3的终端将会在11月份陆续亮相，备受关注的小米14、RedmiK70系列、一加12等都将是首批骁龙8Gen3旗舰。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379693.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379693.htm

高通新品发布会定档：3月17日骁龙7+或将登场

高通新品发布会定档：3月17日骁龙7+或将登场SM7475目前已经在跑分网站现身，Geekbench5单核得分1232分、多核4095分，性能紧追天玑9000与骁龙8+。realme新机真我GTNeo5SE搭载的也是这款芯片，安兔兔综合跑分1029731分，超过天玑8200（iQOONeo7SE实测88W+）。据爆料，SM7475是基于台积电4nm工艺制程打造，采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核设计，GPU是Adreno725580MHz。此外，小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等厂商均有规划搭载SM7475的新机，首发新机将会在月底与大家见面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348775.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348775.htm