英特尔任命史黛西·史密斯为董事会成员

英特尔任命史黛西·史密斯为董事会成员英特尔董事会主席FrankD.Yeary表示："Stacy对半导体行业以及英特尔历史和战略的深刻理解，将成为董事会指导公司转型之旅的重要资产。特别是在英特尔继续努力打造全球弹性半导体供应链的过程中，斯泰西在金融和领导资本密集型半导体行业的资本分配战略方面的专业知识将为英特尔董事会增添新的力量。"现年61岁的史密斯在英特尔工作了近30年，担任过各种领导职务。在2018年退休之前，他担任制造、运营和销售集团总裁，领导公司的全球技术和制造集团及其全球销售组织。在此之前，他曾担任十多年的财务领导职务，包括首席财务官。此外，史密斯还担任过首席信息官，在此之前，他是英特尔欧洲、中东和非洲地区（EMEA）总经理，负责英特尔在EMEA地区的销售和营销。史密斯表示："英特尔正在加速推进其IDM2.0战略，以赢得核心市场，在新兴计算市场实现增长，并成为全球领先的代工厂商之一，我很高兴能在这个关键时刻加入英特尔董事会。英特尔正在实施半导体行业最重大的转型之一，我很荣幸有机会为公司的发展做出贡献，使其重新获得在全球技术生态系统中的标志性地位。"除了在半导体行业、运营和制造以及销售、营销和品牌推广方面拥有广泛的专业知识外，史密斯还为英特尔带来了丰富的上市公司董事会经验。他自2018年起担任Kioxia公司执行董事长，自2011年起担任欧特克公司董事长。此外，他还自2023年起担任Wolfspeed董事会成员。此前，他曾于2014年至2016年担任维珍美国公司董事会成员，2010年至2014年担任Gevo公司董事会成员。Smith拥有德克萨斯大学金融工商管理硕士学位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423618.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423618.htm

贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作

贺利氏集团投资下一代半导体材料与化合积电建立合作3月21日，从全球知名科技公司贺利氏获悉，该公司向化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元，后者是中国的高端工业金刚石材料供应商。贺利氏与化合积电已完成投资协议的签署，交易预计将在几周内完成。作为协议的一部分，贺利氏将持有该公司的股份，并在董事会占有席位。这一合作旨在利用金刚石独特的热导率和电绝缘性，推动半导体行业的创新。

中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂

中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司13日在中国香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

欧莱新材：已进入越亚半导体、海力士等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系

欧莱新材：已进入越亚半导体、海力士等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系欧莱新材5月28日在投资者互动平台表示，目前公司已进入越亚半导体、SKHynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系。公司将通过实施本次募集资金投资项目，建设半导体集成电路用溅射靶材试制基地，对半导体集成电路用溅射靶材进行技术研发、产品试制，拓展溅射靶材在半导体集成电路领域的应用。随着半导体集成电路用溅射靶材研制成功，公司将与更多半导体集成电路行业的知名头部客户建立合作关系。

国内神秘百亿半导体项目被强制清算

国内神秘百亿半导体项目被强制清算上海市浦东新区人民法院认为，梧升半导体公司已被依法解散，出现了公司法规定的解散事由，应当在解散事由出现之日起十五日内成立清算组，开始自行清算。现梧升半导体公司逾期未成立清算组进行清算，梧升半导体公司股东梧升电子公司管理人亦明确表示无法对梧升半导体公司开展自行清算，在此情况下，梧升电子公司可以申请法院指定清算组对梧升半导体公司进行清算。根据官方简介，梧升半导体主体业务聚焦于LCD/OLED显示驱动IC、Flash存储、CIS摄像头芯片制造，致力于成为世界一流的垂直一体化集成电路生产企业。从落户南京经开区算起，梧升半导体在一年内接连分别宣布在南京、上海落户的总投资百亿级项目。据集微网报道，梧升半导体吸引了包括国内最大晶圆代工厂深圳fab负责人、国际存储器龙头VP在内的高管加入。其中一位是曾在国内最大晶圆代工厂担任厂长多年的技术大拿D，D还被传在2018年是武汉弘芯的主导者，但在蒋尚义加入前退出。武汉弘芯号称项目总投资千亿，在2020年烂尾。2020年6月，梧升半导体IDM项目签约南京。这是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目，采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元（折合约212亿人民币），从2020年第四季度动土开工，规划建成后月产4万片12寸晶圆，主要生产OLED和CIS芯片，但项目最终烂尾。继项目落户南京经开区后，2021年4月，梧升半导体参加2021上海全球投资促进大会重大产业项目签约，宣布签约落户上海，预计总投资额不低于180亿元，五年内完成整体项目的全部建设，将推动临港新片区12英寸先进生产线项目的建设进程。而直到此时，尚未有关于其南京IDM项目开工的明确消息。2021年8月，梧升半导体宣布三星原全球常务副总裁张端端加入梧升半导体并担任董事。张端端自2004年起加入三星集团（中国）投资有限公司，任职超过15年，是三星集团自成立以来的首位外籍女性高管。同年10月，梧升集团宣布战略投资深圳硅基OLEDIC公司芯视佳半导体，总金额5亿元，项目资金将主要用于芯视佳一期12英寸生产线建设以及硅基OLED微显示器件和微显示解决方案领域的持续研发。2023年10月，南京市栖霞区人民法院公开了作出民事裁定书，宣告南京鑫越极芯半导体科技有限公司破产，终结该公司的破产清算程序。南京鑫越极芯半导体成立于2020年6月，其曾用名便是南京梧升半导体科技有限公司。当时梧升半导体的负面评价已经满天飞，被骂是“骗子”、“老赖”，IDM项目只闻雷声不见雨点。如今，上海梧升也走到了强制清算阶段。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431869.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431869.htm

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大#基金三期的投资】此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（证券时报·e公司）