中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂

中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司13日在中国香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出,这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍,签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元,计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆,带动年产值超过110亿港元,并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。投稿:@ZaiHuaBot频道:@TestFlightCN

相关推荐

封面图片

意法半导体将斥资 50 亿欧元在意大利新建 SiC 晶圆厂

意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后,为平衡集团在意法两国布署,亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元,新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。欧洲芯片法案于9今年生效,可望争取意大利当局在前开框架内高达总成本40%的补贴。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片,为电动车关键技术并具强大成长潜力。

封面图片

第三代半导体持续高成长,半导体设备商率先受益

第三代半导体持续高成长,半导体设备商率先受益近日,半导体行业盛会——SEMICONChina2024在上海新国际博览中心举行,60多家碳化硅产业链上公司参展,覆盖了MOCVD、离子注入、衬底片、外延片、器件等产业链环节,成为展会的一大亮点。自2018年特斯拉采用碳化硅器件后,碳化硅产业步入发展的快车道,在风光储、电力等行业渗透率不断提升。国内碳化硅产业在技术和规模上也不断提升。与此同时,围绕碳化硅衬底片存在产能过剩风险等相关争议,随之日渐增多。上海证券报记者从展会上了解到,业界人士认为,碳化硅产业依然处于产业发展的初级阶段,未来5年内衬底片将处于供不应求的状态。尤其喜人的是,从衬底片到设备,国内碳化硅头部企业已经取得了长足进展,国内半导体设备商纷纷瞄准碳化硅这一产业的发展新机遇。(上海证券报)

封面图片

宽禁带半导体:后摩尔时代超车绝佳赛道?

宽禁带半导体:后摩尔时代超车绝佳赛道?摩尔定律已逼近物理极限。“卷不过”就换赛道,宽禁带半导体成为后摩尔时代半导体发展的“蹊径”之一,而在这一领域,国内企业有望实现弯道超车。宽禁带半导体是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表,也称“第三代半导体”。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1328333.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1328333.htm

封面图片

孙东:香港将进一步引进很多企业 包括半导体芯片产业

孙东:香港将进一步引进很多企业包括半导体芯片产业香港科技园公司与内地一间半导体公司签署合作备忘录,创新科技及工业局局长孙东说,引进的这间半导体企业,实际上可以属于先进制造,也可以说新能源、人工智能。另外一个重点领域就是金融科技,未来希望在这个已经确定的颇大领域有长足的发展,将香港的科技产业逐渐建立起来。他表示,特区政府早前公布的30间已经决定来港发展的企业,很多是在生命健康、人工智能等等,除了这几个领域以外,亦会进一步引进很多先进制造的企业,包括半导体芯片的产业等。孙东说,香港历史上对于半导体产业是有过辉煌的时期,七、八十年代,香港的第一代半导体产业是区域领先的,最近几年香港各间大学在这方面有不错的研究实力。从未来的产业发展趋势看,第三代半导体特别是車规级的半导体,无论是基于氮化镓,还是碳化硅,新能源汽车、光伏逆变电源等,市场潜力非常巨大。他又说,考虑到第三代半导体属于功率元器件的生产,设备受到的局限并不多,相对容易买到很多关键设备,加上现在国产化的速度非常快,今后香港发展这个企业,被「卡脖子」的机会将大幅减少。2023-10-1319:08:36

封面图片

北京布局 3000 余亩产业基地 顺义初步形成第三代半导体产业链

北京布局3000余亩产业基地顺义初步形成第三代半导体产业链从近日举行的2024中关村论坛系列活动——北京(国际)第三代半导体创新发展论坛上获悉,本市在中关村顺义园布局规划了3000余亩的第三代半导体产业基地作为核心承载区,顺义区目前已初步形成第三代半导体产业链布局。相比以硅、锗为半导体材料的第一代半导体和以砷化镓等为主的第二代半导体,第三代半导体材料包括以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带化合物,在耐高温、耐高压以及承受大电流等方面具备明显优势,在新能源汽车、5G、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域拥有广阔的发展前景和应用空间。第三代半导体产业也被认为是极具基础性、前瞻性和战略性的先导产业,是有望实现“弯道超车”的产业突破口。(北京日报)

封面图片

晶盛机电:目前 6、8 英寸碳化硅衬底片已实现批量销售

晶盛机电:目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售晶盛机电在互动平台表示,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。2023年11月4日,公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关,实现国产化替代,这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。公司积极推进项目进度与产能提升,目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售。

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人