三星电子面临压力 财务业绩落后于台积电、英特尔

三星电子面临压力财务业绩落后于台积电、英特尔财报显示，台积电2023第二季度销售额4808亿新台币（约合153.2亿美元），净利润1818亿新台币。与上一年相比，这分别下降了10%和23.3%。这是台积电季度净利润自2019年第二季度以来首次下降。台积电虽然无法避免全球半导体寒潮，但通过专注代工领域，将经济的影响降到最低。与库存负担沉重的存储半导体企业不同，代工企业的收入结构相对稳定。台积电营业利润接近8万亿韩元，而三星电子半导体业务可能连续第二季度亏损约4万亿韩元。三星电子公布第二季度销售额60万亿韩元（约合470亿美元），营业利润6000亿韩元，同比分别下降22.3%和95.7%。金融投资行业预测，三星负责半导体业务的DS部门也将录得与第一季度类似的约13万亿韩元销售额。三星公司领先的存储半导体业务未能摆脱价格和出货量的低迷，导致销售额下降至去年水平的一半。台积电预计第三季度将取得40%的稳健运营利润，但三星存储半导体业务需要近一年的时间才能将盈利能力提高到平常水平。此前，得益于存储半导体的繁荣，2021年三星电子曾超越英特尔，时隔三年重新夺回全球半导体销量第一的宝座。然而，台积电在去年第三季度超越了三星。三星与台积电的季度销售额差距由约2万亿韩元左右，到今年第一季度已扩大至7万亿韩元。此外，曾经被三星超越的英特尔如今凭借其在PC和服务器中央处理器（CPU）领域的主导市场份额再次超越三星。Omdia研究数据显示，英特尔第一季度芯片品牌销售额111.39亿美元，连续三个季度领先三星，而三星为89.29亿美元。英特尔首席财务官（CFO）DavidZinsner最近预测“第二季度销售额将超过市场预期”。市场预测台积电的垄断地位将暂时延续，AI半导体订单火爆，苹果iPhone新系列预计下半年推出。台积电在先进封装技术和制造工艺方面仍保持领先于竞争对手的优势。虽然台积电最近宣布因专业人士短缺而推迟其美国亚利桑那工厂的先进半导体生产，但通过加大对总部所在地中国台湾最先进工艺和先进封装技术的投资规模，进一步拉大与三星的差距。一位业内人士表示，“实际上，三星电子需要从存储器领域获得利润，才能继续投资包括代工在内的系统半导体业务。”三星电子的任务是加强代工厂和系统半导体的比例，以补充其专注于内存的半导体产品组合。对此，三星电子最近在美国和韩国举办了代工论坛，与客户分享了中长期代工战略。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372721.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372721.htm

报告称三星与台积电竞争时面临着一些弊端

报告称三星与台积电竞争时面临着一些弊端根据韩国发布的一份研究报告，韩国三星电子芯片制造部门三星晶圆厂如果要与台湾半导体制造公司（TSMC）有效竞争，需要更多政府支持。三星和台积电是世界上仅有的两家有能力用先进制造技术制造半导体的合同芯片制造商，后者在市场上有绝对的领先优势，全球大部分订单都是通过其设施流转的。这份报告是由韩国经济研究所发布的，该研究所与一个商业联合会有关，它指出了韩国和台湾之间的关键差异，如低税率和低工资，以建立三星需要帮助与台积电竞争的论点。研究报告指出，台积电支付的工资和税率比三星低。该报告将注意力集中在评估台积电和韩国之间的差异上，以分析台湾公司因其地理位置而拥有的优势。其结论概述了对台积电有利的几个因素，如员工工资、税率和可供选择的稳定的工程师人才库。多年来，与同行相比，台积电成功地增长了其技术实力和市场份额，尤其是后者在台积电之后进入芯片制造领域，因此它比三星有明显的优势。韩国经济研究所认为，韩国25%的企业税率明显高于台积电20%的税率，而且尽管有游说者努力将其降至22%，但它仍将保持较高的税率。研究公司说，高税率只是三星的问题之一，因为它还面临着不利于研究和开发支出的环境。为了建立这个论点，该公司说，台积电在研发投资方面获得了15%的税收减免，在封装成本方面获得了40%的减免，并且在培养工程师方面获得了更多的好处，而三星只有2%的研发税收减免和1%的设施投资税收减免。然而，该公司指出，虽然这些税收减免是目前的情况，但本月将生效的《国家先进战略产业法》将为税收减免提供公平的竞争环境。该法案将把研究和开发税收抵免提高到30%至40%，设施投资抵免提高到6%。因此，它将为韩国企业提供比其台湾同行更多的优势。然而，即使税率将变得有利，台积电还有其他优势，帮助它在其行业中脱颖而出。根据该研究公司的数据，去年台积电员工平均工资为9500万韩元，而三星员工平均工资为1.44亿韩元。此外，台积电可以获得强大的劳动力资源，因为去年有10000名半导体工程师在台湾接受培训，而韩国只有1400人。三星和台积电目前正在竞相将3nm芯片制造工艺节点推向市场，虽然前者在今年早些时候迅速宣布了大规模生产，但不确定它是否成功获得大订单。制造芯片是一个昂贵的过程，大量的订单使企业能够迅速收回成本，并将其投资转化为利润。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1304743.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1304743.htm

三星放豪言 晶圆代工五年内赶超台积电

三星放豪言晶圆代工五年内赶超台积电三星总裁兼设备解决方案业务部芯片合同制造总经理SiyoungChoi今天在韩国的主题演讲中宣布了这一消息。该活动在大田的韩国科学技术研究院(KAIST)举行。在活动中，首席执行官回答了与会者有关三星芯片业务状况及其未来计划的问题。Choi表示，台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为三星需要五年时间才能赶上并超过台积电，尽管两家公司目前都在生产3nm半导体。虽然这些技术的营销名称可能相似，但它们在设计上完全不同，三星使用最新的GAA技术制造晶体管，而台积电则依赖成熟的FinFET。Choi表示，使用GAA至关重要，因为“三星的4nm技术目前比台积电落后大约两年，3nm技术落后大约一年，但当台积电转向2nm时，这种情况将会改变”。与三星不同，据报道台积电计划使用2nm的GAA技术。Siyoung认为三星将有机会迎头赶上，因为台积电预计将因新技术而变得更加困难。三星发言人还强调，该公司芯片的合同制造客户数量持续增长，重点是关键的全球技术。”“客户对三星的3nmGAA工艺赞不绝口”，Choi说。“我不能说出任何名字，但几乎所有知名公司现在都在与我们合作。”。Choi进一步指出。这位三星高管不仅对其公司的新芯片技术持乐观态度，而且相信三星的芯片部门将在AI竞赛中证明比NVIDIA的GPU更重要。台积电芯片将涨价？三星有机可乘！据报道，全球第一大晶圆代工公司台湾台积电计划对美国制造的半导体收取比台湾制造的半导体高出30%的费用。此举是否会影响三星电子芯片的价格还有待观察。5月3日，据外媒和业内消息人士透露，台积电将对美国制造的芯片收取比台湾制造的芯片高30%的费用。据报道，台积电已开始与客户讨论其在美国和日本的工厂计划于2024年底开始推出产品的定价。这将导致台积电在美国制造的4纳米(N4)和5纳米产品价格上涨20%至30%。台积电一再指出，在台湾以外建半导体厂比在台湾建厂要贵得多。4月中旬，台积电创始人张忠谋在台湾台北的一次座谈会上警告称，美国生产半导体芯片的成本可能比台湾成本高出一倍。Chang此前曾预测，台积电在亚利桑那州的芯片工厂成本将比其在台湾的主要生产线高出50%以上，但当天，Chang更进一步，声称实际成本将翻一番。台积电正在亚利桑那州建设一家半导体工厂，并计划建设第二家工厂，总耗资400亿美元（52.5万亿韩元）。业内人士一直指出，在美国建造半导体晶圆厂的成本更高。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据，美国晶圆厂的建造和运营成本在10年内比台湾、韩国和新加坡的晶圆厂高出约30%。即使与中国的晶圆厂相比，它们在美国的成本也要高出37%到50%。他们说，因此，台积电将把这些额外的半导体制造成本转嫁给美国客户。不知道台积电的客户，无晶圆厂公司是否会容忍这样的价格上涨是一个很大的挑战，但台积电极有可能主要针对价格敏感度较低的电子设备芯片实施定价政策。消息人士称，由于在美国建设和运营晶圆厂的成本很高，台积电将把这些额外成本转嫁给客户，以维持其53%的毛利率目标。分析师表示，这让三星电子的代工业务变得更加复杂。据行业观察人士称，三星将倾向于提高其芯片的价格，因为在美国建造晶圆厂的成本正在膨胀。另一方面，世界第二大晶圆代工企业三星电子需要增加市场份额以与台积电竞争，因此可能不需要提高价格来吸引客户在三星电子和台积电之间进行选择。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358275.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358275.htm

为何三星在AI GPU订单争夺战中败给台积电？封装技术背大锅

为何三星在AIGPU订单争夺战中败给台积电？封装技术背大锅近年来，人工智能行业的快速发展推动了全球对英伟达GPU的需求，但目前仍然供不应求。因用于ChatGPT而闻名的英伟达旗舰A100和H100GPU完全外包给台积电。6月初，台积电决定应英伟达的要求扩大封装产能。台积电可以独家推出英伟达芯片，这要归功于其名为CoWoS的封装技术。快速高效处理数据的人工智能芯片在技术上具有挑战性，需要先进的封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度的百分之二十，封装技术作为提高半导体性能的一种方式的重要性得到了强调。在封装过程中，芯片以三维方式堆叠在单个薄膜中，从而缩短了它们之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快，从而带来高达50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆叠和封装方式对性能产生巨大差异。台积电于2012年首次引入CoWoS技术，此后不断升级其封装技术。与此同时，全球半导体行业出现了一种新技术，该技术结合了不同类型的半导体（例如存储器和系统半导体），创造了全新类别的半导体（异构集成）。现在，英伟达、苹果和AMD都无法在没有台积电及其封装技术的情况下生产其核心产品。这意味着英伟达可以通过台积电进行封装和代工来获得成品芯片。换句话说，代工服务用户不仅会关注代工公司制造芯片的能力如何，还会关注制造芯片后的封装能力如何。除了CoWoS之外，台积电还有其他封装技术。除了台积电之外，中国台湾半导体封装专家已经主导了全球市场。包括该领域全球第一的日月光在内，中国台湾企业占据全球封装市场52%的份额。这种无与伦比的封装技术解释了为什么即使三星电子在2022年领先台积电成功量产3纳米半导体，英伟达和苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线。因此，所有AI大代工厂自动驾驶半导体的订单都转到了台积电，与三星的市场份额差距越来越大。6月8日，专门从事高端封装的半导体生产工厂Fab6开始运营，台积电表明了其必将赢得与三星竞争的意图。三星还全力开发先进封装技术，将芯片性能提升到一个新的水平。在6月27日举行的三星代工论坛2023上，三星电子宣布与台积电全面展开封装战，称不仅要推进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，这家韩国半导体巨头甚至推出了一站式封装服务的概念。它计划为想要提高芯片性能的客户提供定制封装服务。从长远来看，它将创建一条专门用于包装的新生产线。为了超越台积电的CoWoS，三星还正在开发更先进概念的I-cube和X-cube封装技术。据报道，这家韩国芯片制造商尤其将研究重点放在三维（3D）封装上，其中多个芯片垂直堆叠以提高性能。“三星正在准备一种更先进的方式，即半导体的三维封装。”一位半导体业内人士表示。“很快三星和台积电在封装上就会发生正面冲突。”（校对/武守哲）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368613.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368613.htm

芯片销量大幅下滑：周一台积电股价跌超7% 三星电子跌去3.9%

芯片销量大幅下滑：周一台积电股价跌超7%三星电子跌去3.9%本周一，大型半导体代工企业的股价遭受了重创。其中台积电（TSMC）应声下跌7.1%，落到了2021年1季度以来的最低水平。与此同时，三星电子跌去了3.9%、SK海力士也下滑了3.5%。彭博社报道称，亚洲市场的抛售潮，很大程度上受到了拜登政府新颁布的半导体销售限制政策的影响。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325771.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325771.htm

韩国前十大企业利润之和不敌台积电 三星业绩成关键

韩国前十大企业利润之和不敌台积电三星业绩成关键相比之下，台积电去年的营业利润也达到了295亿美元，超过了韩国股市前10名公司的利润总和。受半导体行业复苏，特别是人工智能（AI）需求的推动，台积电今年的营业利润预计将增长19%。此外，丰田2023年（财年截止3月）的营业利润预计约为4.9万亿日元，折合约为44万亿韩元（330.3亿美元），也大幅超过韩国股市前10名公司的利润总和。报道称，半导体行业的大幅下滑，对韩国经济造成实质性影响，导致营业利润大幅下滑。去年，三星电子的营业利润比上年大幅下降了84.8%。尽管汽车和生物技术领域的盈利能力有所改善，现代汽车、起亚和三星生物制品等公司呈现出积极的趋势，但与半导体领域相比，其绝对利润规模相对较小，不足以带动市场。专家强调，三星电子占韩国KOSPI指数市值的20%，改善其业绩对于提振投资者情绪至关重要。预计三星电子今年的营业利润将比上年增长五倍，达到32.5万亿韩元。在存储业务今年第一季度扭亏为盈后，三星需要加强陷入困境的非存储业务的盈利能力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424086.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424086.htm