三星电子面临压力 财务业绩落后于台积电、英特尔

三星电子面临压力财务业绩落后于台积电、英特尔财报显示,台积电2023第二季度销售额4808亿新台币(约合153.2亿美元),净利润1818亿新台币。与上一年相比,这分别下降了10%和23.3%。这是台积电季度净利润自2019年第二季度以来首次下降。台积电虽然无法避免全球半导体寒潮,但通过专注代工领域,将经济的影响降到最低。与库存负担沉重的存储半导体企业不同,代工企业的收入结构相对稳定。台积电营业利润接近8万亿韩元,而三星电子半导体业务可能连续第二季度亏损约4万亿韩元。三星电子公布第二季度销售额60万亿韩元(约合470亿美元),营业利润6000亿韩元,同比分别下降22.3%和95.7%。金融投资行业预测,三星负责半导体业务的DS部门也将录得与第一季度类似的约13万亿韩元销售额。三星公司领先的存储半导体业务未能摆脱价格和出货量的低迷,导致销售额下降至去年水平的一半。台积电预计第三季度将取得40%的稳健运营利润,但三星存储半导体业务需要近一年的时间才能将盈利能力提高到平常水平。此前,得益于存储半导体的繁荣,2021年三星电子曾超越英特尔,时隔三年重新夺回全球半导体销量第一的宝座。然而,台积电在去年第三季度超越了三星。三星与台积电的季度销售额差距由约2万亿韩元左右,到今年第一季度已扩大至7万亿韩元。此外,曾经被三星超越的英特尔如今凭借其在PC和服务器中央处理器(CPU)领域的主导市场份额再次超越三星。Omdia研究数据显示,英特尔第一季度芯片品牌销售额111.39亿美元,连续三个季度领先三星,而三星为89.29亿美元。英特尔首席财务官(CFO)DavidZinsner最近预测“第二季度销售额将超过市场预期”。市场预测台积电的垄断地位将暂时延续,AI半导体订单火爆,苹果iPhone新系列预计下半年推出。台积电在先进封装技术和制造工艺方面仍保持领先于竞争对手的优势。虽然台积电最近宣布因专业人士短缺而推迟其美国亚利桑那工厂的先进半导体生产,但通过加大对总部所在地中国台湾最先进工艺和先进封装技术的投资规模,进一步拉大与三星的差距。一位业内人士表示,“实际上,三星电子需要从存储器领域获得利润,才能继续投资包括代工在内的系统半导体业务。”三星电子的任务是加强代工厂和系统半导体的比例,以补充其专注于内存的半导体产品组合。对此,三星电子最近在美国和韩国举办了代工论坛,与客户分享了中长期代工战略。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372721.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1372721.htm

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击败英特尔三星 台积电成收入最高代工厂

击败英特尔三星台积电成收入最高代工厂虽然多年以来,台积电一直是全球排名第一的芯片代工厂,但其收入始终低于英特尔等领先的存储芯片制造商。然而近年来,情况发生了变化。根据台湾分析师DanNystedt的观察,台积电在2023年的收入已经超过了英特尔和三星。在营业利润上,台积电也同样领先,这充分说明了它作为全球代工领头羊的持续吸金能力。Nystedt的数据,是基于每家公司的日历年收入,而非财年业绩。需要注意的是,这些收入包括了每家公司其他来源的收益,不仅仅是芯片制造业务。现在,台积电已成全球最大的芯片半导体公司。尽管23年是充满挑战的一年,台积电的全年收入也已达到693亿美元,远超英特尔的542.3亿美元和三星的509.9亿美元。根据第四季度的预测,英伟达23年的年收入可能超过580亿美元,超过英特尔和三星,但仍落后于台积电。台积电这位新晋的行业领头羊,从历史上看一直落后于英特尔和三星。但2020年以来,情况开始发生变化。疫情的影响,和用户对电脑、游戏机等数字产品需求的增加,让台积电的收入急剧增长。由于使用现代生产工艺的成本较高,而台积电在工艺技术上领先于英特尔和三星,因而它可以以极高的溢价销售服务,因而收入取得了大幅提高。台积电并不开发自己的芯片,而是为AMD、苹果、英伟达、高通等晶圆厂代工,制造世界上最先进的芯片。如今看来,这一策略至少在目前是十分成功的。此前,世界头把交椅一直属于英特尔。从1992年起,英特尔就领先半导体行业数十年,直到2017年,三星以显著优势超越英特尔。三星的半导体收入依赖于3DNAND和DRAM内存价格,而英特尔的主要收入来源于逻辑产品,比如客户端和数据中心应用的CPU。值得一提的是,目前英特尔的许多产品都由台积电生产。未来,英特尔是否会通过先进的工艺技术,通过代工服务部门夺回市场份额,重获领先地位呢?目前还有待观察。英伟达也赶超三星英特尔,但低于台积电凭借GPU大卖,成为全球算力霸主的英伟达又如何呢?这家公司计划在2月21日公布财报。根据第四季度预测,英伟达预计2023年的收入接近588.2亿美元,同样赶超英特尔和三星,但仍低于台积电,它将赢得2023年“标准”芯片收入的称号。(注意:英伟达的全年收入预估是基于其第一季度到第三季度的实际结果加上第四季度的预测。这是一个简单的计算过程。)英伟达的第四季度预测属于2024财年,于2024年1月28日结束。(由于一些公司的财年与日历年不同,这可能会引起混淆,但这里比较的是日历年的业绩。)尽管台积电通常不被列入主流的十大半导体公司名单,因为它主要是作为供应商,没有自己品牌的芯片,只生产因英伟达、苹果、AMD等公司设计的芯片,但将其与其他公司进行比较仍然具有重要意义。约克大学助理教授ShenJung-chin在社交媒体上发文:成立于1987年的台积电,用了36年的时间,不仅成为全球最大的晶圆代工制造商,也成为全球最大的半导体制造商。不过,当他被问及对“台积电2024年前景”有何看法时,Jung-chin表示,「台积电稳坐全球头把交椅将变得更加困难,他预测,用于AI的GPU需求旺盛,英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。同时,了解台积电在芯片代工领域与竞争对手,如排名第二的三星和正在发展中的英特尔的对比,也十分有益。值得一提的是,台积电的第四季度收入同样领先于英特尔和三星,而且这已是连续第六个季度。-台积电:195.5亿美元-三星(芯片部门):164.2亿美元-英特尔:154.1亿美元而且,台积电已经连续在第八个季度在营业利润上拔得头筹。-台积电:81.6亿美元-三星:亏损18.6亿美元-英特尔:25.9亿美元(注意:三星以韩元报告其半导体部门的收入和营业利润。2023年的计算基于1美元兑1305.845韩元,第四季度基于1美元兑1320.68韩元的平均汇率。台积电和英特尔均以美元报告数据。)台积电斥资200亿刀,在日本建第二大厂台积电表示,将在2027年底之前建造第二家日本工厂开始运营,总投资超过200亿美元。2021年,台积电曾首次宣布在日本南部九州的熊本市,投资70亿美元建芯片厂。据称,第一家日本芯片厂将于2025年2月开业,并在第季度开始量产。如今,70亿美元之后,台积电又追加到200亿美元建厂,就是为了满足日益增长的客户需求。台积电表示,第二家工厂将于今年年底开始建设,选址靠近第一家工厂,将增加6nm或7nm的制程技术。这家公司预计,两家工厂每月的总产能将超过10万片12英寸晶圆,可用在汽车、工业、消费和高性能计算相关应用,并创造超过3400个高科技工作岗位。另外,它补充道,产能计划可能会根据客户需求进一步调整。彭博社还报道称,台积电已经在考虑在日本开设第三家工厂,使用更先进的3nm技术。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416735.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1416735.htm

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英特尔签下美政府大单 台积电美国厂面临分食压力

英特尔签下美政府大单台积电美国厂面临分食压力预计Intel20A将使英特尔超越台积电和三星代工厂等竞争对手,英特尔计划在2024年上半年开始使用该节点。台媒报道称,若英特尔先进制程与封装技术蓝图按既定计划进行,不仅2024年超越三星电子目标达成,台积电延迟至2025年量产的美国新厂,也将面临美国政府订单分食的压力。此外,若英特尔计划实现,半导体与PC、服务器产业将有重大变化。英特尔指出,Intel18A制程节点先在内部逐步提升产能与解决制程问题,进而大幅降低外部代工客户的风险。半导体厂商表示,肩负美国制造重任的英特尔取得美国支持,RAMP-C计划将使用Intel18A技术开发和生产芯片,也就是2025年后将量产。先前外界认为,台积电美国厂难获利,必须仰赖美国政府订单,应该也取得了美方长约承诺,才会决定建设2座4/3nm制程新厂。然而英特尔以更先进的Intel18A制程抢下美国政府等众多订单,未来或将改变代工市场格局。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375437.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1375437.htm

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韩国前十大企业利润之和不敌台积电 三星业绩成关键

韩国前十大企业利润之和不敌台积电三星业绩成关键相比之下,台积电去年的营业利润也达到了295亿美元,超过了韩国股市前10名公司的利润总和。受半导体行业复苏,特别是人工智能(AI)需求的推动,台积电今年的营业利润预计将增长19%。此外,丰田2023年(财年截止3月)的营业利润预计约为4.9万亿日元,折合约为44万亿韩元(330.3亿美元),也大幅超过韩国股市前10名公司的利润总和。报道称,半导体行业的大幅下滑,对韩国经济造成实质性影响,导致营业利润大幅下滑。去年,三星电子的营业利润比上年大幅下降了84.8%。尽管汽车和生物技术领域的盈利能力有所改善,现代汽车、起亚和三星生物制品等公司呈现出积极的趋势,但与半导体领域相比,其绝对利润规模相对较小,不足以带动市场。专家强调,三星电子占韩国KOSPI指数市值的20%,改善其业绩对于提振投资者情绪至关重要。预计三星电子今年的营业利润将比上年增长五倍,达到32.5万亿韩元。在存储业务今年第一季度扭亏为盈后,三星需要加强陷入困境的非存储业务的盈利能力。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424086.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1424086.htm

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报告称三星与台积电竞争时面临着一些弊端

报告称三星与台积电竞争时面临着一些弊端根据韩国发布的一份研究报告,韩国三星电子芯片制造部门三星晶圆厂如果要与台湾半导体制造公司(TSMC)有效竞争,需要更多政府支持。三星和台积电是世界上仅有的两家有能力用先进制造技术制造半导体的合同芯片制造商,后者在市场上有绝对的领先优势,全球大部分订单都是通过其设施流转的。这份报告是由韩国经济研究所发布的,该研究所与一个商业联合会有关,它指出了韩国和台湾之间的关键差异,如低税率和低工资,以建立三星需要帮助与台积电竞争的论点。研究报告指出,台积电支付的工资和税率比三星低。该报告将注意力集中在评估台积电和韩国之间的差异上,以分析台湾公司因其地理位置而拥有的优势。其结论概述了对台积电有利的几个因素,如员工工资、税率和可供选择的稳定的工程师人才库。多年来,与同行相比,台积电成功地增长了其技术实力和市场份额,尤其是后者在台积电之后进入芯片制造领域,因此它比三星有明显的优势。韩国经济研究所认为,韩国25%的企业税率明显高于台积电20%的税率,而且尽管有游说者努力将其降至22%,但它仍将保持较高的税率。研究公司说,高税率只是三星的问题之一,因为它还面临着不利于研究和开发支出的环境。为了建立这个论点,该公司说,台积电在研发投资方面获得了15%的税收减免,在封装成本方面获得了40%的减免,并且在培养工程师方面获得了更多的好处,而三星只有2%的研发税收减免和1%的设施投资税收减免。然而,该公司指出,虽然这些税收减免是目前的情况,但本月将生效的《国家先进战略产业法》将为税收减免提供公平的竞争环境。该法案将把研究和开发税收抵免提高到30%至40%,设施投资抵免提高到6%。因此,它将为韩国企业提供比其台湾同行更多的优势。然而,即使税率将变得有利,台积电还有其他优势,帮助它在其行业中脱颖而出。根据该研究公司的数据,去年台积电员工平均工资为9500万韩元,而三星员工平均工资为1.44亿韩元。此外,台积电可以获得强大的劳动力资源,因为去年有10000名半导体工程师在台湾接受培训,而韩国只有1400人。三星和台积电目前正在竞相将3nm芯片制造工艺节点推向市场,虽然前者在今年早些时候迅速宣布了大规模生产,但不确定它是否成功获得大订单。制造芯片是一个昂贵的过程,大量的订单使企业能够迅速收回成本,并将其投资转化为利润。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1304743.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1304743.htm

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三星的3纳米工艺良品率提高了三倍 但仍落后于台积电

三星的3纳米工艺良品率提高了三倍但仍落后于台积电虽然有了巨大的进步,但该公司仍然落后于台积电,有传言称三星在其第二代3nmGAA工艺上投入了更多资源。随着台积电积极扩大其3nm晶圆生产规模,预计今年月产量将达到10万片,三星几乎没有机会赶上其代工竞争对手。当然,在过去的几年里,这家台湾半导体巨头在这一领域几乎没有遇到过任何能够分庭抗礼的竞争对手,但三星仍在不断努力。据爆料人Revegnus称,第二代3nmGAA工艺正显示出巨大的潜力,据传在功耗、性能和逻辑面积方面都将有所改进。虽然没有提及第二代3nmGAA工艺的良品率,但据说它与台积电的N3P节点相当。三星必须对良品率进行进一步优化,因为早前有报道称,三星需要将良品率提高到70%,才能重新赢得高通等老客户的信任。还有传言称,三星正在为未来的订单加大对2nm技术的投资,但事实证明,这些2nm晶圆实际上是名称不同的3nm晶圆。到目前为止,除了完成3nmGAA工艺的加密货币挖矿硬件订单外,三星还没有为其他客户带来满意的服务。可能是这些公司对早期样品印象不佳,决定在可预见的未来继续使用台积电。不过,这并不意味着三星不致力于进行调整,但要对行业内的翘楚构成足够的威胁还需要一段时间。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424700.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1424700.htm

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三星先进封装技术落后于台积电 令其难以获得AI芯片订单

三星先进封装技术落后于台积电令其难以获得AI芯片订单根据市场研究公司YoleDevelopment的报告显示,英特尔和台积电分占2022年全球先进封装投资32%和27%,三星仅排名第四,甚至落后台湾封装测试大厂日月光投控。因此,即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆,英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能,这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单,几乎都掌握在了台积电手上。值得注意的是,三星还曾在2021年6月的HotChips大会上表示,正在开发3.5D先进封装技术,但是三星并未透露具体的细节。三星先进封装工作组的成立,显然意味着三星将进一步加大对于先进封装技术的投入,旨在缩小与英特尔、台积电在先进封装领域的差距。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369061.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1369061.htm

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