三星将建新半导体芯片研究中心:李在镕出席奠基仪式

三星将建新半导体芯片研究中心:李在镕出席奠基仪式三星宣布,它已经开始着手建立一个新的半导体芯片研究和开发中心。这座新工厂即将在韩国京畿道龙仁市的Giheung园区建成,该公司将在2028年前为这座设施投入20万亿韩元。三星电子副会长李在镕出席了今天早些时候举行的奠基仪式。其他100多名三星官员--包括设备解决方案首席技术官JeongEun-Seung、JinKyo-Young(SAIT总裁)、LeeJeong-Bae(内存业务部主任)、SiyoungChoi(三星代工厂总裁)和Yong-InPark(系统LSI总裁)及员工出席了仪式。这是李在镕上周在跟贿赂有关的案件中获得总统赦免后展开的首次正式行动。这家韩国公司的Giheung园区是该公司40多年前开始制造其第一个半导体芯片的地方。它也是1992年生产其第一个64MBDRAM的地方。据悉,新半导体工厂将占地10.9万平方米,在无晶圆厂系统半导体设计、代工和存储器等半导体研发领域发挥公司关键研究基地的作用。这条专门的半导体研发线将在2025年某个时候投入使用。在过去的几年时间里,三星的芯片部门为公司的成功做出了重大贡献,尤其是自COVID-19大流行之后的芯片短缺。它在2022年第二季度贡献了该公司2/3的营业利润。这家韩国公司最近开始大规模生产世界上首批3纳米芯片。虽然它是仅有的两家(另一家是台积电)有能力使用7纳米或更好的技术制造芯片的公司之一,但由于产量和功率效率问题,几年来它一直在失去客户。据报道,由于GAA(GateAllAround)技术提高了电源效率和性能,该公司的3纳米芯片将变得更好。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306347.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1306347.htm

相关推荐

封面图片

三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能

三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能韩国芯片制造商三星电子(SamsungElectronics)预计将投资约740亿美元,扩大在韩国的半导体产能,以满足全球长期增长的需求。8月23日,知情人士透露,三星电子已通知当地政府,计划在其平泽芯片工厂(Pyeongtaekcomplex)运营6条生产线。据悉,三星平泽工厂是全球最大的半导体工厂。知情人士透露,三星电子最近开始平泽工厂第4条生产线的初步建设,预计将于下半年完成第3条生产线的建设。该公司可能会花费约100万亿韩元(合743亿美元)增加三条新的生产线,而通常建造一条生产线的成本约为30万亿韩元。三星电子副董事长李在镕(JayY.Lee)曾公布该公司的目标——到2030年成为全球最大的系统半导体制造商。知情人士表示,“尽管今年的芯片需求受到电子、信息技术行业放缓的打击,但预计三星电子将扩大生产设施,因为全球半导体市场将在中长期内逐步增长。”上周,三星电子宣布计划到2028年投入20万亿韩元建设先进的半导体研发中心,以在与台积电等竞争对手日益激烈的竞争中确保竞争优势。三星电子预计将在平泽芯片工厂使用极紫外光刻(EUV)技术,生产业界最小的14纳米DRAM芯片。此外,该公司还将在此生产5纳米以下(包括5纳米)制程节点的系统半导体。所有生产过程都将通过智能控制系统实现自动化。三星电子去年在芯片设施上投入了43.6万亿韩元,较2018年的23.7万亿韩元增加了近一倍,预计该公司将继续增加对半导体业务的投资。不过,该公司尚未公布详细的投资计划。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308169.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1308169.htm

封面图片

全球芯片竞争下,三星半导体如何破“芯”局?

全球芯片竞争下,三星半导体如何破“芯”局?钛媒体注:9月21日下午,三星集团、三星电子副会长李在镕会见媒体时表示,软银集团CEO孙正义将于下月访问首尔,预计双方会在英国半导体设计公司Arm方面形成战略性同盟(StrategicAlliance),也可能会讨论并购Arm等事项,如果参与收购Arm,有望成为今年芯片产业最大的并购案。这一消息引发整个半导体行业热议。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319761.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1319761.htm

封面图片

三星会长李在镕会见全球药企负责人 寻找芯片以外增长引擎

三星会长李在镕会见全球药企负责人寻找芯片以外增长引擎李在镕访美期间与五家大型制药公司的CEO举行了一系列会议,他们包括强生集团的JoaquinDuato,百时美施贵宝的GiovanniCaforio,FlagshipPioneering的NoubarAfeyan,百健集团的ChrisViehbacher,以及Organon&Co.的KevinAli。三星在一份新闻稿中表示:“李在镕与生物技术领域的领导人举行的一系列会议,旨在进一步发展该公司在整个行业的全球合作,目标是将其打造成第二个半导体业务。”三星电子没有透露这些会谈的更多细节,但表示,李在镕与这些CEO就加强生物技术产业的竞争力以及培育新业务达成了共识。李在镕此行还会见了三星美国分公司的员工。三星援引李在镕对美国员工的讲话称:“起点并不重要,决定成败的是大胆和持续的挑战,”他呼吁员工在生物技术领域利用他所说的“半导体领域的成功DNA”。三星在2011年成立了三星生物制剂公司(SamsungBiologicsCo.),随后在2012年与百健集团组建了合资公司SamsungBioepis,以寻找新的增长引擎。2022年,三星生物制剂与百健集团达成协议,以23亿美元的价格收购了SamsungBioepis的全部股份。三星电子4月27日发布的财报显示,其半导体部门第一季度营业亏损4.58万亿韩元,为2009年以来首次季度亏损。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358507.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1358507.htm

封面图片

三星在半导体市场的竞争力受到质疑

三星在半导体市场的竞争力受到质疑今年早些时候,该公司将其两个最大的代工客户--高通和英伟达--拱手让给了台积电,他们认为,三星无法提供稳定的4纳米和5纳米芯片数量,令这些公司感到失望。据市场研究机构TrendForce称,台积电在2022年第一季度占据了54%的代工市场,是三星市场份额的三倍多。去年,三星宣布了一项到2030年投资171万亿韩元(1510亿美元)的代工芯片计划。但据首尔的SK证券公司称,其台湾竞争对手今年计划投资高达440亿美元,而三星估计为120亿美元。而在D-RAM业务方面,传统上是三星的强项,竞争对手美光科技和SK海力士已经更快推出了一些最先进的芯片。D-RAM技术能够为图形、移动和服务器内存芯片提供短期存储。2月份推出的旗舰智能手机GalaxyS22的问题表明,韩国集团在硬件竞争力方面也落后于苹果,而今年推出的三星Exynos2200移动处理器芯片的性能和销售情况也令人失望。包括对冲基金PetraCapitalManagement和DaltonInvestments在内的投资者对他们所描述的三星副董事长兼实际领导人李在镕领导下的僵化企业文化表示担忧。——

封面图片

欧盟专员前往韩国:将会见三星李在镕 拉拢投资

欧盟专员前往韩国:将会见三星李在镕拉拢投资知情人士透露,布雷顿今日与韩国欧洲商会(ECCK)举行午餐会,然后计划与韩国工业和贸易负责人会面,并会见三星董事长李在镕。在本次对韩国的访问中,布雷顿预计将商讨网络安全、网络中立、信息通信技术(ICT)、半导体产业投资等议程,其中与李在镕的会面尤为瞩目。早在2021年10月,布雷顿曾访问韩国并参观了三星电子平泽工厂,并与当时的三星代工业务负责人崔世荣、时任SK海力士CEO李锡熙会面,表达了对半导体供应链的兴趣。业内人士猜测,根据此前的行程推测,布雷顿委员可能会邀请李在镕使三星在欧洲地区进行投资。上周在美国硅谷的访问当中,布雷顿与英伟达CEO黄仁勋、高通CEO安蒙以及OpenAICEO山姆·奥尔特曼会面,希望他们在欧洲投资。一位业内人士表示,欧盟起初打算在欧洲制造5nm制程芯片,但是随着台积电决定在欧洲制造28nm芯片,情况发生了变化。因此,欧盟希望拉拢全球第二大芯片代工厂三星,在欧洲进行先进工艺芯片生产。不仅欧盟专员布雷顿在争取海外芯片产业的投资,一些欧盟国家的领导人也在积极行动,争取三星在欧洲设立分支机构。继2022年西班牙首相佩德罗·桑切斯之后,法国总统马克龙也单独会见了三星总裁李在镕,以及SK集团会长崔泰源,消息称这两位欧洲领导人都讨论了半导体供应链问题。然而,尽管欧洲领导人不断向韩国企业抛出橄榄枝,一些韩国半导体专家认为,三星、SK海力士在欧洲投资的可能性很低。一位行业专家表示,“欧洲缺乏成熟的半导体人才,仅在汽车半导体的某些领域有专业技术。”他补充道,考虑到三星电子计划在韩国投资300万亿韩元,其在欧洲投资建厂的可能性极低。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368067.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1368067.htm

封面图片

英特尔俄亥俄州两个新芯片厂举行奠基仪式

英特尔俄亥俄州两个新芯片厂举行奠基仪式据报道,英特尔于当地时间周五在俄亥俄州举行两个先进芯片制造厂的奠基仪式。据悉,今年早些时候,英特尔宣布在俄亥俄州投资逾200亿美元建设一个新的半导体制造基地生产尖端芯片,预计将创造7000个建筑工作岗位,以及3000个生产尖端芯片的岗位。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1314537.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1314537.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人