全球芯片竞争下,三星半导体如何破“芯”局?

全球芯片竞争下,三星半导体如何破“芯”局?钛媒体注:9月21日下午,三星集团、三星电子副会长李在镕会见媒体时表示,软银集团CEO孙正义将于下月访问首尔,预计双方会在英国半导体设计公司Arm方面形成战略性同盟(StrategicAlliance),也可能会讨论并购Arm等事项,如果参与收购Arm,有望成为今年芯片产业最大的并购案。这一消息引发整个半导体行业热议。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319761.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1319761.htm

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三星韩国一工厂失火 三星半导体回应:与半导体业务无关

三星韩国一工厂失火三星半导体回应:与半导体业务无关3月21日,有消息称位于韩国京畿道龙仁市的三星SDI大楼出现火灾。有市场分析认为火灾可能影响三星的存储芯片业务。3月22日,三星半导体相关负责人向记者表示,此次火灾与其半导体业务无关。此次火灾起火原因是焊接工作冒出火花,现场有27名工人,所有工人都逃离现场,但无人员伤亡,火灾发生后,三星SDI消防监督员向消防部门报案,消防部门赶往现场并花了约20分钟扑灭火情。(第一财经)

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三星半导体回应韩国工厂失火:与半导体业务无关

三星半导体回应韩国工厂失火:与半导体业务无关当地时间周四下午15:37分左右,三星SDI位于京畿道龙仁市基兴区公石洞的器兴工厂施工现场发生火灾,约20分钟后被扑灭。三星半导体相关负责人表示,此次火灾起火原因是焊接工作冒出火花,现场有27名工人,所有工人都逃离现场,无人员伤亡。虽然有舆论认为此次火灾可能影响三星的存储芯片业务,但三星半导体相关负责人明确表示此次火灾与其半导体业务无关。三星SDI表示:“我们将继续提供安全意识,以避免此类安全事故的发生。”线索:@ZaiHuabot投稿:@TNSubmbot频道:@TestFlightCN

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孙正义确认十月访韩 “安谋-三星芯片产业战略联盟”浮出水面

孙正义确认十月访韩“安谋-三星芯片产业战略联盟”浮出水面据报道,日本软银集团掌门人孙正义正式确认,他将在下个月前往韩国与三星电子会面,商讨与半导体软件与设计公司安谋(Arm)有关的合作。此前三星财团的实际控制人李在镕也已经公开相关安排。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319591.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1319591.htm

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三星在半导体市场的竞争力受到质疑

三星在半导体市场的竞争力受到质疑今年早些时候,该公司将其两个最大的代工客户--高通和英伟达--拱手让给了台积电,他们认为,三星无法提供稳定的4纳米和5纳米芯片数量,令这些公司感到失望。据市场研究机构TrendForce称,台积电在2022年第一季度占据了54%的代工市场,是三星市场份额的三倍多。去年,三星宣布了一项到2030年投资171万亿韩元(1510亿美元)的代工芯片计划。但据首尔的SK证券公司称,其台湾竞争对手今年计划投资高达440亿美元,而三星估计为120亿美元。而在D-RAM业务方面,传统上是三星的强项,竞争对手美光科技和SK海力士已经更快推出了一些最先进的芯片。D-RAM技术能够为图形、移动和服务器内存芯片提供短期存储。2月份推出的旗舰智能手机GalaxyS22的问题表明,韩国集团在硬件竞争力方面也落后于苹果,而今年推出的三星Exynos2200移动处理器芯片的性能和销售情况也令人失望。包括对冲基金PetraCapitalManagement和DaltonInvestments在内的投资者对他们所描述的三星副董事长兼实际领导人李在镕领导下的僵化企业文化表示担忧。——

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三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存(HBM)的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时可缩减约20%。——(摘抄部分)

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三星将建新半导体芯片研究中心:李在镕出席奠基仪式

三星将建新半导体芯片研究中心:李在镕出席奠基仪式三星宣布,它已经开始着手建立一个新的半导体芯片研究和开发中心。这座新工厂即将在韩国京畿道龙仁市的Giheung园区建成,该公司将在2028年前为这座设施投入20万亿韩元。三星电子副会长李在镕出席了今天早些时候举行的奠基仪式。其他100多名三星官员--包括设备解决方案首席技术官JeongEun-Seung、JinKyo-Young(SAIT总裁)、LeeJeong-Bae(内存业务部主任)、SiyoungChoi(三星代工厂总裁)和Yong-InPark(系统LSI总裁)及员工出席了仪式。这是李在镕上周在跟贿赂有关的案件中获得总统赦免后展开的首次正式行动。这家韩国公司的Giheung园区是该公司40多年前开始制造其第一个半导体芯片的地方。它也是1992年生产其第一个64MBDRAM的地方。据悉,新半导体工厂将占地10.9万平方米,在无晶圆厂系统半导体设计、代工和存储器等半导体研发领域发挥公司关键研究基地的作用。这条专门的半导体研发线将在2025年某个时候投入使用。在过去的几年时间里,三星的芯片部门为公司的成功做出了重大贡献,尤其是自COVID-19大流行之后的芯片短缺。它在2022年第二季度贡献了该公司2/3的营业利润。这家韩国公司最近开始大规模生产世界上首批3纳米芯片。虽然它是仅有的两家(另一家是台积电)有能力使用7纳米或更好的技术制造芯片的公司之一,但由于产量和功率效率问题,几年来它一直在失去客户。据报道,由于GAA(GateAllAround)技术提高了电源效率和性能,该公司的3纳米芯片将变得更好。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306347.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1306347.htm

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