苹果包圆台积电首批3nm Intel 15代酷睿新架构明年才上

苹果包圆台积电首批3nmIntel15代酷睿新架构明年才上台积电当前量产的3nm实际上是第一代的N3工艺，成本比较高，只有苹果用得上倒也正常，其他厂商要等成本效益更好的二代3nm工艺N3E。苹果之后会有高通、联发科等手机芯片厂商跟进3nm，Intel的计划已经推迟，至少要到2024年Q4季度，会用在代号ArrowLake的处理器上，3nm工艺主要用于制造GFX图形模块。在此之前，Intel会在14代酷睿MeteorLake上使用台积电5nm工艺制造的图形模块。ArrowLake被认为是15代酷睿，架构大改，而且CPU部分会用上20A工艺，2024年问世。架构方面，ArrowLake的CPU会升级LionCove微内核，IPC性能相比GoldenCove有双位数的提升，也就是超过10%以上。GPU单元则会受益于3nm工艺，规模大增，最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元，远高于当前酷睿的96组Xe单元，性能媲美独显不是梦。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345601.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345601.htm

消息称Intel 3nm核显GPU跳票 直奔15代酷睿

消息称Intel3nm核显GPU跳票直奔15代酷睿最近有消息称Intel几乎取消了所有的台积电3nm订单，原本是跟苹果明年一起首发的，主要用于14代酷睿的核显GPU单元，这也是Intel处理器的子单元首次使用外部先进工艺。14代酷睿的核显规模原本有望达到192组Xe单元，是现在12代酷睿的2-3倍规模，不过不上3nm工艺的化，规模应该会缩小，之前传闻是128组Xe单元，减少了1/3。14代酷睿中现在应该不会有3nm工艺的单元了，但是Intel还会用3nm工艺代工的，毕竟之前的路线图中已经明确了外部的N3工艺，也就是台积电3nm代工，最新爆料称这个3nm的GPU核显会用于15代酷睿。15代酷睿代号ArrowLake，预计在2024年问世，CPU部分使用20A工艺，这是首款埃米级CPU工艺，支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升。由于时间还早，ArrowLake的具体规格还没啥确定消息，不过MLD的爆料中称其微内核为LionCove，IPC性能相比GoldenCove有双位数的提升，也就是超过10%以上。此外，ArrowLake使用的插槽也是LGA2551，跟明年的14代酷睿MeteorLake兼容。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301497.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1301497.htm

Intel 13代酷睿CPU被提前上架 价格普涨

Intel13代酷睿CPU被提前上架价格普涨Intel将在9月底发布13代酷睿RaptorLake处理器，不过，有加拿大经销商提前把部分型号摆上架。规格这块争议不大，而让人不淡定的情况在于，价格出现普涨。比如酷睿i9-13900K为941加元、酷睿i7-13700K为553加元，酷睿i5-13600K为427加元。对比同一家店售卖的12代酷睿，价格涨幅在15~19%。事实上，此前Intel已经确认会在年底前对包括处理器在内的相关芯片进行调价，当时被曝的幅度同样正好卡在10~20%之间，没想到，最担心的事情还是发生了。就目前掌握的信息来看，13代酷睿依然采用Intel7nm工艺，大核（P核）升级到RaptorCove架构，小核延续Gracemont，最高组成8+16也就是24核32线程。性能方面，Intel承诺两位数的性能增幅，从ES/QS片的表现来看，i9-13990K为代表的带K型号超频潜力非常大。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308413.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308413.htm

单核性能猛增68% 龙芯确认下代CPU进展顺利

单核性能猛增68%龙芯确认下代CPU进展顺利8月31日，龙芯中科公司在互动平台回应了投资者提问，表示龙芯3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU，预计会在2023年发布。根据龙芯之前的资料，3A6000也不会继续提升工艺，依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。龙芯给出了仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPECCPU2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。作为参照，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。因此，如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310715.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310715.htm

Intel 13代酷睿正式发布：多核性能暴涨41％

Intel13代酷睿正式发布：多核性能暴涨41％Intel13代酷睿系列呼啸而至，首发的依然是桌面级S系列中的K/KF序列。不过今天只是“纸面发布”，要到10月20日才会性能解禁，并上市开卖。这里就聊聊新一代酷睿的架构、技术、产品、性能。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1321403.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1321403.htm

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了下个月Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，这是12代酷睿的改良版，架构及工艺变化都不大，明年的14代酷睿MeteorLake流星湖才是重磅升级。与之前的酷睿不同，14代酷睿不仅是升级架构及工艺，还会在封装上有着革命性的进步，它首次采用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的？在hotchips34会议上，Intel公布了MeteorLake每个模块的具体工艺，如下所示：MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，从示意图展示的来看，这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。CPU模块左侧的是IOETile，也就是之前说的IO模块，是台积电6nm工艺制造的，同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoCTile。GraphicsTile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的，2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造，然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息，现在可以确认了，14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。14代酷睿虽然主要是上面4个模块，但它其实还有个BaseTile，这部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是IntelFoveros封装技术的基础，并不影响处理器性能，用22nm工艺也没啥影响。上图是日本网站PCwatch制作的一个标注版，可以更清晰地看到14代酷睿5个模块的组成及工艺水平，Intel自己生产的主要有2个部分，台积电代工的则占了3个模块。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307557.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307557.htm