消息称苹果A17存在双版本 采用台积电两种3nm工艺

消息称苹果A17存在双版本采用台积电两种3nm工艺据悉，台积电3nm工艺包含很多个节点，比如N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等等。其中N3B工艺具有45nm的CGP，与N5相比缩小了0.88倍，这领先于Intel4的50nmCGP、三星4LPP的54nmCGP和台积电N5的51nmCGP。对比N5，N3B同等功耗性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%，逻辑密度提升70%，SRAM密度提升20%，模拟密度提升10%。不过N3B的短板在于成本高、良率低，因此台积电还开发了N3E节点，后者良率高，成本相对要低一些，但是N3E的逻辑密度不如N3B，这意味着N3E的性能略低于N3B。最重要的是，苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺，前期A17基于台积电N3B工艺制造，后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366547.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366547.htm

台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上

台积电3nm首发客户仅剩苹果AMDZen5随后跟上台积电的3nm工艺今年下半年才会量产，产品会在明年开始出货，本来Intel会跟苹果一起成为首发客户，然而最近的传闻几乎证实了Intel的3nm订单几乎全都取消了，14代酷睿的GPU单元赶不上3nm工艺了。随着Intel的退出，首发3nm的只有苹果一家了，今年的iPhone14系列的A16芯片也没赶上，需要新一代的M系列处理器及A17处理器。台积电3nm工艺很好很强大，然而新工艺成本太贵，Intel取消也是因为不划算，只有苹果才能承担得起首发的成本，为此台积电还在跟其他客户洽谈，未来用上3nm工艺的至少还有AMD、联发科、高通等公司。不过他们上3nm的时间不会很早，规划的时间都是2024年，此前AMD也公布过未来的产品计划，在下一代的Zen5架构就是分两步走的，首先上4nm工艺，后面才会上3nm工艺。按照这个路线来看的，AMD有可能在明年底之前先推出4nmZen5，2024年下半年底会有3nm工艺的Zen5+改进版。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301457.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1301457.htm

韩媒称台积电3nm良率仅有50% 三星3nm良率已达“完美水准”

韩媒称台积电3nm良率仅有50%三星3nm良率已达“完美水准”对于这样的说法，韩国方面是绝对不服的。1月10日消息，根据韩国经济日报的报道，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。报导指出，南韩三星在2022年6月底正式宣布量产采用GAA技术的3nm制程，而采用该制程的首家客户是中国的一家IC设计公司。不过，因为当时三星的3nm制程被爆出良率仅有10%-20%左右，使得其他潜在客户没有兴趣。但是，一位三星的高层指出，现阶段三星的3nm制程良率已经达到“完美水准”，而且也在毫不迟疑地开发第二代的3nm制程。报导还强调，台积电在日前才开始宣布大量生产的3nm制程，是采用传统的FinFET技术，而三星的3nm制程则是业界首个采用GAA技术的节点制程技术，可以有效的提高芯片的性能与降低能耗。因此，三星3nm制程的良率得以提升，即代表着能推进该节点制程的获利能力的提升。另外，虽然台积电落后三星量产3nm制程技术约半年的时间，但此前根据相关媒体报导指出，未来将由苹果公司首先采用的台积电3nm制程良率高达85%，明显优于三星。不过，对于这样的良率表现，韩国市场人士似乎并不相信，称这样的成绩是被夸大了的。因为强调考量到台积电供应3nm芯片给首个采用的客户——苹果的数量与时间，预估其良率最高只有50%。报导进一步指出，在三星与台积电都进入3nm制程的时代之后，未来3nm制程将会成为晶圆代工市场的主流。因此，预计到2025年之际，3nm制程市场的产值将会高达255亿美元，超越当时5nm制程预估的193亿美元产值。根据市场调查单位TrendForce的调查数据显示，2022年第三季，在全球晶圆代工市场中，台积电仍以53.4%市场份额稳居第一，排名第二的三星市场份额仅16.4%。所以，在市场烈竞争下，也使得3nm制程将成为未来两家公司主要竞争的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338525.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338525.htm

消息称台积电3nm日产量超千片 苹果独占首批产能

消息称台积电3nm日产量超千片苹果独占首批产能目前苹果用的是第一代3nm，也就是N3工艺，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这是世界上最先进的技术。其他厂商要等第二代3nm，也就是N3E工艺，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％，密度比N3还缩水一些，但是成本也低。那苹果包圆的3nm工艺现在进展到底如何？消息人士透露，位于南科18B的3nm晶圆厂现在已经可以做到日投片量1000片，超过1000片的产量很重要，通常意味着芯片真正进入了量产阶段。有关台积电及三星的3nm良率一直都是个谜，此前的传闻说是三星的3nm良率仅有10-20%，台积电的3nm良率可达70-80%，然而后者的良率也太高了，又被戳穿实际上只有不到50%良率。不过随着投片量超过1000片晶圆，台积电3nm良率争议应该可以告一段落了，至少用于生产已经没什么大问题了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345837.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345837.htm

台积电3nm将于9月量产：已锁定7大客户

台积电3nm将于9月量产：已锁定7大客户7nm以后的先进节点，目前只有台积电、三星和Intel等厂商在玩了。三星这次非常速度，6月底就投产了3nm芯片，而且还用了理论上更先进的GAA环绕栅极晶体管技术，号称降低45%的功耗，减少16%的面积，同时提升23%的性能。多个消息源称，台积电已经确定会在9月份量产3nm，第一家客户是苹果，预计对应M2Pro处理器。虽然台积电的3nm延续FinFET（鳍式场效应）晶体管，工艺指标也比三星保守（性能比5nm提升10~15%、功耗降低30%），但除了苹果，实际上还锁定了6家超级大客户，包括博通、AMD、Intel、联发科、NVIDIA以及高通。这似乎意味着，台积电的3nm在产能、良率方面比三星靠谱很多。不过也有观点认为，虽然三星第一代3nmGAA不成熟，可经过市场一番摸爬滚打之后，将会积累宝贵的经验，第二代上可以真正发力。至于台积电的3nm工艺，他们为客户提供了多达五种不同版本，是历代工艺中最丰富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每种3nm工艺的技术优势也不同。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307387.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307387.htm

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工10月10日消息，据9to5mac报道，苹果明年下半年推出iPhone15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325359.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325359.htm