三星砸了8400亿的3nm工艺良率竟是0

三星砸了8400亿的3nm工艺良率竟是0这似乎佐证了此前韩媒爆料的，三星在试生产Exynos2500处理器时，最后统计出的良率为0%。根据推算，三星在整个3nm项目中，投资高达共投资了1160亿美元（约合人民币8420亿），这还不包括后续两座3nm工厂的建设费用。这一结果对三星而言无疑是一次沉重打击，其3nm工艺被寄予厚望，能够提供更先进的制程技术和更有竞争力的价格。然而，三星在3nm工艺上采用的GAA架构虽然理论上能提供更好的性能和更低的功耗，但在实际生产中却遭遇了良率问题。与此同时，台积电采用FinFET架构的3nm制程工厂产能利用率超过100%，获得了包括英伟达、苹果、英特尔在内的大厂订单。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435945.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435945.htm

消息称台积电3nm良率已达80% 利好苹果A17、AMD Zen5

消息称台积电3nm良率已达80%利好苹果A17、AMDZen5台积电已经确认会在9月份量产3nm工艺，只是苹果iPhone14系列用的A16处理器今年赶不上了，还是使用台积电的5nm或者改进版的4nm工艺，首发3nm的可能是M2Pro，但产量不会太多。初代的N3工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户，比如苹果、AMD这种，但是应用范围较窄，只适合制造特定的产品。台积电的3nm工艺要到明年的第二版N3E工艺，也就是3nmEhanced增强版，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。尽管密度可能比如第一代的N3，但N3E工艺会是各大厂商量产所用的主力，包括苹果的新一代处理器，如iPhone15的17处理器、下一代的M3处理器，还有AMD未来的Zen5等等。N3E工艺预计在2023年下半年量产，今年会有试产，日前有泄露的内部PPT显示台积电的N3E工艺进展非常好，良率喜人。其中N3E工艺生产的256MbSRAM芯片良率可达80%，移动及HPC芯片良率也是80%，环式振荡器良率甚至能达到92%。当然这些都是一些比较简单的芯片，良率高也是正常的，实际的处理器包含非常复杂的电路单元，良率还要继续打磨，不过台积电3nm工艺没有三星那么激进，总体上还是很稳的。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307669.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307669.htm

台积电罕见为3nm举行量产典礼 但想说服客户下单并不容易

台积电罕见为3nm举行量产典礼但想说服客户下单并不容易不过耐人寻味的是，在台媒的报道中并未见到苹果、高通、英伟达、AMD等美国大客户到场站台，也让现场缺了不少“欢呼声”。就在不久前，库克、黄仁勋、苏姿丰等人曾集体到美国亚利桑那州为台积电的机台移入典礼捧场，称要以“实际行动”支持“美国制造”。回溯过往，台积电7nm、5nm等重要节点量产时都颇为低调，此次为何大张旗鼓举办典礼？另外，随着全球半导体需求萎靡，先进制程售价越来越高、性能升级逐步放缓，台积电3nm制程能吸引来多少客户分担成本？抢先台积电半年量产3nm的三星，现在状况又如何了？生产5nm和3nm的台积电晶圆18厂罕见举办量产典礼，有何意味？根据台媒报道，台积电董事长刘德音一早就到达典礼现场。他透露，3nm制程的良率，已经和5nm量产同期的良率相当，未来该制程将被应用在超算、云计算、AR、VR等应用当中。除了官宣3nm制程量产，台积电还计划在台南进一步扩产。刘德音表示，台积电在当地的投资总计达1.86万亿新台币（约合人民币4226亿元），生产5nm和3nm的晶圆18厂第八期扩产即将开始，每期都包含大型洁净室，且每期都是一般标准逻辑电路工厂的两倍大。7nm和5nm量产都没有举行典礼，台积电为何要高调官宣3nm量产？岛内媒体解读称，这一方面是想破除市场对台积电“去台化”的担忧，台积电希望在赴美日建厂之际，显示出在岛内持续投资先进制程的意图；另一方面是想消弥良率不佳的传言，提振低迷的半导体市场行情。尽管刘德音称未来3nm“需求将非常强劲”，但台积电当下想说服客户下单3nm并不容易。台积电3nm量产典礼图源：台媒首先，上游消费电子终端销售不振，连带全球半导体市场持续低迷。以半导体重镇韩国的数据为例，把11月算上，当地芯片产量已连续4个月下滑，年减率高达15%，降幅创下2009年以来最高。与此同时，当地芯片库存量呈现两位数增长，11月更同比增长20%。另外，先进制程的性价比在持续降低，外界不断质疑台积电和三星在制程命名上玩文字游戏，晶体管密度并不符合摩尔定律的要求。根据第三方统计，三星3nm制程晶体管密度为1.7亿颗/平方毫米，而英特尔7nm工艺可达1.8亿颗/平方毫米，可见三星3nm工艺的晶体管密度连英特尔的7nm都不如。台积电、三星、英特尔等厂商不同制程节点的晶体管密度对比图源：DigiTimes据台积电透露，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。而上一代5nm相较于7nm，逻辑密度增加高达1.8倍，相同功耗下速度增快约20%，相同速度下功耗降低约40%。不难看出，3nm制程带来的性能提升幅度，并没有5nm那么大，但3nm制程的价格却更贵了。岛内媒体上个月爆料，台积电采用3nm制程的12英寸晶圆片单价已突破2万美元（约合人民币14.3万元），相比7nm制程的价格翻倍，相比5nm制程涨幅也有25%。台积电晶圆代工价格不断创新高价格的涨幅超过性能的涨幅，下游厂商会轻易接受吗？岛内半导体设备人士透露，由于过去1年多来3nm良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本，再加上半导体供需反转，英特尔、苹果新品计划也有所修正，因此首代3nm制程虽量产，但四季度出货片数甚少。尽管台媒称台积电3nm将在明年年中放量，且苹果、高通、AMD、联发科与英伟达等多家大厂已排定2023-2025年量产时程，但在当天的量产典礼上并没有客户现身。原本华为也是台积电先进制程的大客户之一，但在美国阻挠下，双方合作不得不终止。良率低下，三星客户接连“出走”？作为全球晶圆代工市场的老二，三星今年三季度的市场份额仅15.5%，与台积电56.1%的份额仍存在难以弥和的差距。但三星一直以超越台积电为目标，今年6月抢先量产了3nm制程。2022年三季度，全球晶圆代工市场份额图源：TrendForce集邦咨询但速度领先的三星，却在良率上不停遭遇困境。上个月，韩媒《Naver》的爆料显示，三星的3nm制程良率还不到20%，这意味着从晶圆上切割下来的芯片裸片（die），只有20%可以通过质量控制。目前，三星正与一家美国公司合作，试图减少芯片缺陷，提高良率。良率的低下，也让三星比台积电更早遇到了招揽客户的难题。6月底3nm制程量产至今，三星一直没有披露客户的下单情况，甚至三星自己的手机处理器都没有导入自家的3nm制程。以至于台积电总裁魏哲家暗讽三星：技术要来赚钱用的，不是好看用的。台湾半导体设备人士传出，三星最重要的两个大客户中，英伟达已由三星8nm制程转向台积电的5/4nm制程，高通也大幅提升台积电订单比重，连续两年接受台积电涨价，并将骁龙8Gen1Plus和最近旗舰骁龙8Gen2下单台积电，采用4nm制程。三星代工业务和半导体研发中心的员工举起三根手指作为3nm的象征，庆祝该公司首次生产采用GAA架构的3nm制程芯片此外科技媒体“DigiTimes”报道称，三星还丢掉高通5G调制解调器与射频芯片订单，后者2023年分别转投台积电5/7nm家族。随着两大客户订单流失，再加上手机出货量下调，自家处理器出货也修正，三星7nm以下的巨额投资的回收期或将更漫长。台湾岛内半导体设备人士估算，2019年台积电开始采用极紫外光刻机（EUV）量产7nm，当年资本支出为149亿美元，2022年底3nm量产，同年资本支出虽两度下调，但仍高达360亿美元，未来数年该公司资本支出规模都将在300亿美元以上。对比来看，三星近年资本支出虽然也飙升，2022年约为400亿美元，但存储器投资占比最大，晶圆代工最多约为100多亿美元，相当于台积电的三分之一左右。目前，三星仍在持续扩产，除了在韩国增产4nm产能外，总投资170亿美元的美国德州新厂预计2024年下半量产，并已计划未来20年内，在德州兴建11家新厂。但如果没有大客户订单支撑，三星的晶圆代工事业如何发展下去，市场会产生更多疑虑。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336807.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336807.htm

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产 较三星电子晚近半年

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产较三星电子晚近半年作为台积电旗下6座12英寸超大晶圆厂之一的晶圆十八厂，一期是在2018年的1月份正式动工建设的，建成之后用于5nm制程工艺的量产，因而这一晶圆厂也是台积电5nm制程工艺的主要生产基地。而随着3nm制程工艺的商业化量产，未来一段时间晶圆十八厂就将是台积电先进制程工艺的主要生产基地，也将是他们主要的营收来源。台积电的3nm制程工艺在本月29日开始商业化量产，也就意味着他们的这一先进制程工艺，在量产的时间上较竞争对手三星电子晚了近半年。在3nm制程工艺上，台积电和三星电子是不同的路线，三星电子率先采用全环绕栅极晶体管架构，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。三星电子在6月30日，就已开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批产品在7月25日就已出货。相关文章:台积电将以3纳米量产仪式回击岛内批评声音...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336337.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336337.htm

外媒称三星电子3nm制程工艺良品率今年将超过60%

外媒称三星电子3nm制程工艺良品率今年将超过60%除了3nm制程工艺，三星电子更早量产的4nm制程工艺的良品率，也还在不断提升，外媒是预计在今年将超过75%。外媒在报道中还提到，4nm和3nm制程工艺良品率提升，三星电子也就有望获得更多的客户，会使他们乐观的认为可以从台积电夺回部分失去的客户。作为当前全球最大的晶圆代工商，外媒称台积电在7nm以下制程工艺上的市场份额约有90%。但有报道称高通、英伟达等主要客户，已感到有必要将代工订单多元化，良品率提升之后的三星电子，将是潜在的厂商。近几年在市场份额上远不及台积电的三星电子，也曾占有相当的份额，他们曾为苹果代工A系列的芯片，但在进入10nm制程工艺之后，量产时间的滞后及良品率改善缓慢，导致主要客户转向了竞争对手台积电。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370917.htm

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程目前，三星电子是唯一一家商业化GAA3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nmGAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432939.htm