苹果已启动M3的核心设计工作 将加速转进3nm工艺

苹果已启动M3的核心设计工作将加速转进3nm工艺苹果在WWDC2022开发者大会上发布了全新的MacBookAir,上面搭载了全新一代的M2芯片,开启了M2系列自研芯片的序幕。苹果的M2系列芯片的开发和量产计划正有序进行,同时M3芯片的研发工作也提上了日程。据ctee报道,苹果今年9月份将开始量产研发代号为Rhodes的M2X架构核心,包括了M2Pro和M2Max等芯片,将用于新一代MacBookPro和MacStudio等产品上。随着台积电(TSMC)N3制程的量产,苹果将加速转进3nm工艺,拉大与竞争对手之间的差距。苹果已启动M3的核心设计工作,其研发代号为Palma,将采用台积电N3E制程,量产时间相比于M2X架构的芯片晚一年左右,主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBookAir、iPadAir/Pro等产品线上。N3E作为台积电3nm工艺中的简化版本,在原有N3基础上减少了EUV光罩层数,从25层减少到21层,虽然逻辑密度低了8%,但仍然比N5制程节点要高出60%。由于全球通胀等经济不稳定因素增加,压制了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费性电子产品的销售,明年订单的前景并不明朗,业界普遍预期直到明年上半年,厂商都在为去库存努力。苹果则是反其道而行,持续强化产品线以提高市场占有率,可能会让台积电进一步扩大晶圆代工和先进封装的优势。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308289.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1308289.htm

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苹果吃下台积电3nm全部产能 快速量产A17/M3芯片

▎苹果吃下台积电3nm全部产能快速量产A17/M3芯片2022年底,台积电宣布量产3nm芯片,良率最高可达到80%,但高昂的代工价格仅有苹果一家“下单”。据悉,3nm晶圆销售价格超过了20000美元,比5nm贵了20%。不过,据Digitimes近日报道,为了即将推出的A17和M3芯片,苹果已经100%占据了台积电目前所有的N3产能,而高通、联发科正在后面排队。投稿:@ZaiHuabot频道:@TestFlightCN

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代号“Malma” 消息称苹果已启动M3芯片的核心设计

代号“Malma”消息称苹果已启动M3芯片的核心设计作为M2芯片的直接继任者,最新消息称M3芯片的核心设计已经启动。而且这款芯片预估将会在2023年下半年发布。援引CommercialTimes报道,M3芯片的内部代号为“Malma”,将会在台积电的N3E工艺架构上量产。N3E是N3工艺的增强版本,采用3nm工艺。消息称与N5相比,据说N3的性能最高可以提升15%,功率最多可以降低30%,而N3E可以进一步扩大这些差异。该报告指出,M3可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。国外科技媒体WccFetch认为2023年推出的概率并不高,更大的可能是2024年。不过在2023年,我们会在iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款型号上看到首批采用3nm的A17Bionic芯片。而M3可用于MacBookAir等产品,Apple有可能增加此型号的显示屏尺寸,从而通过更大的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的iPadPro系列,以及更新的iMac,以及未来可能的iPadAir。我们目前不知道M3的核心数量,但看看M2和M1,我们假设Apple将再次使用四个性能核心和四个节能核心。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307615.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1307615.htm

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消息称苹果已预订台积电3nm制程工艺今年全部产能 用于代工A17和M3

消息称苹果已预订台积电3nm制程工艺今年全部产能用于代工A17和M3同近几年的A系列芯片一样,在A17仿生芯片上,苹果采用的仍是台积电最先进的制程工艺,也是台积电先进制程工艺量产初期的主要客户,占据了大部分的产能。在采用台积电的3nm制程工艺上,今年5月份曾有报道称,苹果是预订了台积电这一制程工艺量产初期近90%的产能,用于生产iPhone、iPad、Mac等产品所需的芯片。而外媒最新的报道显示,苹果是预订了台积电3nm制程工艺今年的全部产能,用于代工A17仿生芯片和M3芯片。从外媒的报道来看,苹果搭载M3芯片的将有13英寸MacBookPro、13英寸MacBookAir、24英寸iMac,后两款是预计最快将在今年10月份推出。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1380535.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1380535.htm

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传因苹果对3nm M3芯片效能不满 台积电内部决定放弃N3工艺

传因苹果对3nmM3芯片效能不满台积电内部决定放弃N3工艺三星的3nmGAA被指是“面子工程”,台积电的3nmFinFET同样不太顺利。上周,业内人士手机晶片达人爆料,因为客户都不用,台积电内部决定放弃N3工艺,转攻2023下半年量产成本更优的N3E工艺。根据台积电路线图,N3也就是公司的第一代3nm,N3E则是第二代。今日晚间(8月29日),同一个爆料人透露,从苹果员工那里了解到,他们对3nm第一个项目Ibiza效能不满,所以取消了N3Ibiza,短期内是看不到3nm的M3终端产品了。一方面,这进一步证实了台积电N3工艺现在是无米下锅,另一方面也暗示,无论是A16处理器还是M2Pro/Ultra等,铁定是无缘3nm,而是4nm。如今,7nm以下的先进工艺实质上只有三星、台积电和Intel三家能生产制造,可是随着摩尔定律放缓,纳米晶体管逼近物理极限,进展看起来越来越不乐观。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310071.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310071.htm

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3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后,台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到,预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果,也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样,作为台积电连续多年大客户的苹果,预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户,大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划,台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺,将在明年开始风险试产,2025年开始量产,这也就意味着最快在2025年,苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm

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台积电:3nm工艺虽有困难 但会按期开始量产

台积电:3nm工艺虽有困难但会按期开始量产日前有消息台积电内部决定放弃N3工艺,转攻2023下半年量产成本更优的N3E工艺。不过这个谣传已经被搁置,这家芯片制造公司的首席执行官评论说量产将如期进行。最新公告为苹果计划在下一代架构上准备即将推出的M2Pro和M2Max提供了更多性能。援引EconomicNewsDaily报道,台积电首席执行官魏哲家(C.C.Wei)对3nm晶圆的量产复杂性做出了评论。他声称,最大的障碍在于3nm研发人员的短缺,台积电的目标是解决这个问题。魏还表示,许多客户对台积电的N3技术感到兴奋,其中可能包括苹果。目前,据报道,台积电在其3nm研发部门雇佣了大约2,000名员工,未来还会增加更多员工。此前,据说台积电的5nm工艺用于量产苹果的M2Pro和M2Max,这意味着该公司的3nm节点要么面临问题,要么完全放弃,转而支持改进的N3E。从表面上看,台积电已准备就绪,可以确保完成包括iPhone制造商在内的各种客户的订单。魏哲家昨(30)日表示,台积电3nm工艺发展“有说不出的困难”,但仍会如预期即将量产,由于有诸多客户踊跃合作,也使得工程人员吃紧,正在尽量努力中。他并挂保证,台积电3nm工艺制程2025年量产,会是最领先且最好的技术。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310767.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310767.htm

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