中芯国际5日发布公告称，该公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚博士不再担任

中芯国际5日发布公告称，该公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚博士不再担任公司任何职务。公告指，目前公司的技术研发工作均正常进行，吴金刚的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。根据公告，吴金刚2001年加入中芯国际，2001年至2014年，历任助理总监、总监、资深总监，2014年至今担任技术研发副总裁，任职期间负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。（中芯国际）viaPair

传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作

传中芯国际将成立内部研发团队年内启动3纳米工艺研发工作《中央日报》提到，中芯国际的初步目标是开始运营其5纳米生产线，该生产线不仅将批量生产用于各种产品的华为芯片，还将批量生产人工智能芯片。据悉，这家中国制造商将利用现有的DUV设备来实现这一目标，由于全球唯一能提供尖端EUV技术的ASML公司已被禁止向中芯国际以及任何中国公司提供该设备，因此中芯国际可能会重新利用现有的DUV设备。然而，中芯国际正把目光投向5纳米节点之外，就像它与华为合作推出7纳米麒麟9000S时一样。最新报道称，这家半导体制造商已经组建了一个内部研发团队，将开始3纳米节点的研发工作。阻碍中芯国际实现目标的最大障碍之一是低产量和高生产成本，但据说该公司的策略是接受中国政府的巨额补贴。获得补贴对中芯国际来说至关重要，尤其是考虑到早前有报道称，由于使用了较旧的DUV设备，中芯国际5纳米芯片的成本将比采用相同制造工艺的台积电高50%。不过，预计该公司的首批3纳米晶圆要等到几年后才会推出。首先，华为5纳米芯片的商业化将得到优先考虑，在我们目睹向3纳米晶圆过渡之前，这种技术可能还要沿用几年。无论中芯国际将做出何种决定，有一点是明确的：这将是该公司承担的最具挑战性的任务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423240.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423240.htm

芯片拆解显示：中芯国际正在悄悄出货 7nm 芯片

芯片拆解显示：中芯国际正在悄悄出货7nm芯片中芯国际是中国最大的晶圆厂，在工艺技术方面已经慢慢赶上了台积电、三星和各种西方晶圆厂。他们正迅速接近世界第三大晶圆厂的地位，并且比目前排名第三的GlobalFoundries有更高的利润率。中芯国际通过国家的大量补贴、挖走台积电的人才和巨大的本土技术实现了这一点。他们的芯片大量运往从智能手机到世界上最快的超级计算机的各种使用场合。该代工厂现在已经悄悄发布并开始大规模生产他们的7纳米工艺节点，称为N+2。我们说悄悄地，因为这不是直接来自中芯国际，而是反向工程和拆解公司TechInsights，他们在公开市场上购买了该芯片并将其送到他们的实验室。中芯国际很可能没有在收益报告中公开讨论这个问题，因为他们害怕受到打击。要充分说明的是，中国的中芯国际在公开市场上运送商业化的芯片的代工工艺，比任何美国或欧洲公司都要先进。虽然美国对英特尔成为救世主寄予厚望，但目前还没有英特尔7级代工芯片可供商业化购买，他们仍需建立自己的代工业务。最先进的美国或欧洲代工生产的芯片是基于GlobalFoundries12纳米。——

习近平称关键核心技术要立足自主研发

习近平称关键核心技术要立足自主研发中共中央总书记、国家主席习近平说，中国重视实体经济，走自力更新之路，希望外国投资者抓住机遇，深耕中国市场。习近平说，关键核心技术要立足自主研发，同时欢迎国际合作；要加强对中小企业创新支持，培育更多具自主知识产权及核心竞争力的创新型企业。他又指中国改革开放政策将长久不变，永远不会自己关上开放的大门。另外，习近平昨日在广州，到广汽研究院调研，并与科研人员、企业家、职工、外资企业代表等，亲切交流。他指中国式现代化与西方现代化，本质不同，西方现代化那种两极分化、掠夺别国等道路，不能走亦走不通。习近平又说中国式现代化立足中国实际情况，符合中国国情，有目标、有规划、有战略，将一步一脚印扎扎实实向前推进。2023-04-1317:47:52(2)

工信部：加快关键核心技术攻关，推进 6G 技术研发与创新

工信部：加快关键核心技术攻关，推进6G技术研发与创新“工信微报”微信公众号消息，12月6日，工业和信息化部召开全国通信管理局长座谈会暨信息通信监管工作座谈会。会议指出，要加快新型基础设施建设，推动关键核心技术攻关，健全完善治理体系，推动平台经济健康发展，筑牢国家网络安全屏障，促进数字经济与实体经济深度融合，为制造强国、网络强国、数字中国建设提供有力支撑。会议强调，信息通信业是国民经济的战略性、基础性、先导性行业，要坚持推进行业现代化发展，持续巩固提升行业竞争优势和领先地位，坚持赋能实体经济数字化转型，夯实服务支撑新型工业化的技术、网络、应用、市场、安全基础，在推进新型工业化、建设现代化产业体系进程中发挥更大作用。要加快新型信息基础设施优化升级，推进“双千兆”协同发展，加快布局智能算力设施，优化互联网络架构，提升信息基础设施绿色低碳水平。要加快关键核心技术攻关，推进6G技术研发与创新，打造信息通信现代化产业体系。要深化融合应用赋能，出台工业互联网高质量发展指导意见，推进5G工厂“百千万”行动，加快工业“智改数转网联”。支持平台企业拓展消费场景，赋能生产制造，提升国际竞争力。要强化网络与数据安全保障体系和能力，加强技术保障能力建设，提升行业数据安全管理水平，促进网络与数据安全产业创新发展。要深入推进新型行业监管体系建设，健全全方位、多层次、立体化监管体系，完善事前事中事后全链条全领域监管，积极有序推进行业扩大开放，纵深推进行风建设和纠风工作，深化APP等重点领域监管。完善应急通信预案体系、指挥体系，做好重大活动和突发事件通信服务保障。（界面新闻）

研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺 中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm

研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm业内专家称赞采用麒麟9000S的Mate60Pro是因为华为能够在美国贸易制裁的情况下大规模生产芯片。虽然一些研究公司认为最新的芯片是由中芯国际生产的7nm部件，但《南华早报》通过电子邮件与研究公司FomalhautoTechnoSolutions的首席执行官MinatakeMitchellKashio进行了交谈。他认为，显然麒麟9000S并非真正的7nmSoC，而是14nmSoC。总部位于东京的电子研究公司FomalhautTechnoSolutions首席执行官MinatakeMitchellKashio在接受电子邮件采访时告诉《南华早报》，根据他们自己的手机拆解结果，他认为麒麟9000SCPU是采用中芯国际的14纳米工艺制造的。他表示，为了使芯片性能更接近7纳米级处理器，制造过程中还加入了一些特殊技术。一些基准测试也显示，麒麟9000S获得了与7纳米芯片类似的性能表现，而且中芯国际还在使用DUV（深紫外线）设备，可以在这种光刻工艺下制造芯片。遗憾的是，由于美国的制裁，中国公司无法从荷兰的ASML购买先进的EUV设备，因此可能无法突破7纳米的上限。生产7纳米芯片也直接违反了美国的制裁措施，因为美国的出口管制措施旨在将中国的芯片生产限制在14纳米，比最新技术落后10年。一份报告指出，随着麒麟9000S的问世，中国目前已落后美国约四年，大大缩小了技术差距。但研究公司高管给出的看法只是一方面的看法，目前还没有确切证据表明新的SoC是用14nm工艺制造的，因此我们只能等待更多的更新来提供具体信息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387593.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387593.htm