芯片拆解显示:中芯国际正在悄悄出货 7nm 芯片

芯片拆解显示:中芯国际正在悄悄出货7nm芯片中芯国际是中国最大的晶圆厂,在工艺技术方面已经慢慢赶上了台积电、三星和各种西方晶圆厂。他们正迅速接近世界第三大晶圆厂的地位,并且比目前排名第三的GlobalFoundries有更高的利润率。中芯国际通过国家的大量补贴、挖走台积电的人才和巨大的本土技术实现了这一点。他们的芯片大量运往从智能手机到世界上最快的超级计算机的各种使用场合。该代工厂现在已经悄悄发布并开始大规模生产他们的7纳米工艺节点,称为N+2。我们说悄悄地,因为这不是直接来自中芯国际,而是反向工程和拆解公司TechInsights,他们在公开市场上购买了该芯片并将其送到他们的实验室。中芯国际很可能没有在收益报告中公开讨论这个问题,因为他们害怕受到打击。要充分说明的是,中国的中芯国际在公开市场上运送商业化的芯片的代工工艺,比任何美国或欧洲公司都要先进。虽然美国对英特尔成为救世主寄予厚望,但目前还没有英特尔7级代工芯片可供商业化购买,他们仍需建立自己的代工业务。最先进的美国或欧洲代工生产的芯片是基于GlobalFoundries12纳米。——

相关推荐

封面图片

中芯国际 悄悄掌握 7nm 制程?产品出货超过一年

中芯国际悄悄掌握7nm制程?产品出货超过一年逆向工程分析公司,他们从矿机公司MinerVa旗下产品的SoC当中,发现了中芯国际的7nm制程技术,并且这款产品从2021年7月起就开始出货。最初的图像证明,这项制程技术很可能是复制台积电的制程技术。(,)跟前不久有没有关系?

封面图片

专业人士称中芯国际的7nm芯片难以量产

专业人士称中芯国际的7nm芯片难以量产中国最大的芯片制造商上个月披露的一项突破引发了行业外观察家们的惊呼。但该公司的问题是,美国正在阻止向中国出口极紫外光机。向7纳米过渡的技术挑战已经困扰了许多其他芯片制造商。英特尔为低于10纳米技术奋斗了多年。即使中芯国际成功了,考虑到使用DUV机器所需的额外成本和时间,与全球对手竞争将是一场艰苦的战斗。这是否是中芯国际想要的战斗,是一个开放的问题。——

封面图片

彭博社:拆解显示华为7nm芯片有所突破 美国制裁“遭重创”

彭博社:拆解显示华为7nm芯片有所突破美国制裁“遭重创”彭博社报道,华为新机Mate60Pro近日未发布就先开售。华为官方并未正式宣布这款新手机是否搭载5G通讯,多部测评影片显示,于香港实测该新机型网速符合5G标准。报道称,有中国科技测评博主实测,将苹果手机iPhone14Pro与华为新款Mate60Pro置于同一网络条件下,两款手机可达到基本相同的网速。有用户拆机发现,Mate60Pro采用华为海思一款名为“麒麟9000s”的芯片。“彭博行业研究”认为,华为Mate60采用的全新5G芯片,可能是由中国芯片制造商中芯(SMIC)制造,“标志著中国半导体进步的一大里程碑”。也标志着中国政府重创了美国方面的制裁措施,在推动规避美国遏制其崛起的努力中取得了初步进展。根据TechInsights为彭博新闻社进行的手机拆解,华为Mate60Pro采用了中芯国际集成电路制造有限公司在中国制造的新型麒麟9000s芯片。据该研究公司称,该处理器首次采用了中芯国际最先进的7纳米技术,这表明中国政府在建立国产芯片生态系统方面取得了一些进展。中芯国际和华为的进展仍有许多未知数,包括它们能否批量生产芯片或以合理的成本生产芯片。但Mate60所用的“麒麟9000s”芯片引发了人们对由美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动是否有效的质疑,因为人们担心这些技术可能被用于提高中国的军事能力。在去年的出口管制中,美国政府试图阻止中国获得14纳米芯片,这比最先进的技术晚了八年。美国还将华为和中芯国际列入黑名单。现在,中国已经证明,它至少可以生产出比最先进技术落后五年左右的有限数量的芯片,离在半导体这一关键领域实现自给自足的目标越来越近了。"对中国来说,这是一个相当重要的进展,"TechInsights主笔丹-胡奇逊(DanHutcheson)说。"中芯国际的技术进步正在加速,似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。"...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381781.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1381781.htm

封面图片

研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺 中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm

研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm业内专家称赞采用麒麟9000S的Mate60Pro是因为华为能够在美国贸易制裁的情况下大规模生产芯片。虽然一些研究公司认为最新的芯片是由中芯国际生产的7nm部件,但《南华早报》通过电子邮件与研究公司FomalhautoTechnoSolutions的首席执行官MinatakeMitchellKashio进行了交谈。他认为,显然麒麟9000S并非真正的7nmSoC,而是14nmSoC。总部位于东京的电子研究公司FomalhautTechnoSolutions首席执行官MinatakeMitchellKashio在接受电子邮件采访时告诉《南华早报》,根据他们自己的手机拆解结果,他认为麒麟9000SCPU是采用中芯国际的14纳米工艺制造的。他表示,为了使芯片性能更接近7纳米级处理器,制造过程中还加入了一些特殊技术。一些基准测试也显示,麒麟9000S获得了与7纳米芯片类似的性能表现,而且中芯国际还在使用DUV(深紫外线)设备,可以在这种光刻工艺下制造芯片。遗憾的是,由于美国的制裁,中国公司无法从荷兰的ASML购买先进的EUV设备,因此可能无法突破7纳米的上限。生产7纳米芯片也直接违反了美国的制裁措施,因为美国的出口管制措施旨在将中国的芯片生产限制在14纳米,比最新技术落后10年。一份报告指出,随着麒麟9000S的问世,中国目前已落后美国约四年,大大缩小了技术差距。但研究公司高管给出的看法只是一方面的看法,目前还没有确切证据表明新的SoC是用14nm工艺制造的,因此我们只能等待更多的更新来提供具体信息。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387593.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1387593.htm

封面图片

【业内人士:华为Mate 60 Pro采用的麒麟9000s芯片或是中芯国际研制的N+2】

【业内人士:华为Mate60Pro采用的麒麟9000s芯片或是中芯国际研制的N+2】2023年08月30日11点15分老不正经报道,8月29日,华为推出旗舰手机Mate60Pro。据业内人士发现,华为Mate60Pro确定采用华为海思自研的麒麟9000s芯片,该芯片由中芯国际代工。据技术专家普遍分析认为,麒麟9000s芯片是中芯国际研制的N+2。此外,2022年7月,TechInsights发布报告,他们拆解了比特币矿机企业MinerVaSemiconductor挖矿用的专用芯片,分析后确认这颗芯片是由中芯国际代工,制程为7nm。老不正经此前报道,早在2年前,中芯国际便早已开始代工N+1的7nm芯片,他们的客户主要是比特币矿机企业。根据中芯国际的中国客户MinerVa半导体公司在其网站上展示了7nm芯片,声称其量产于2021年7月开始。

封面图片

美国国防部与GlobalFoundries达成合作协议,将生产军用芯片

美国国防部与GlobalFoundries达成合作协议,将生产军用芯片https://www.expreview.com/78134.html“根据现阶段的协议,GlobalFoundries将使用Fab8晶圆厂生产45nmSOI制程工艺的芯片。这是GlobalFoundries最先进的晶圆厂,也是美国最大的晶圆厂之一”所以不要嫌弃中芯国际的28nm成熟制成,美国国防部也在用45nmSOI而已

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人