B650芯片组和Micro-ATX外形主导了Socket AM5主板的销售
B650芯片组和Micro-ATX外形主导了SocketAM5主板的销售值得注意的是,这个数字并不包括B650E,因为B650E仅占销售量的2%。B650(非E)几乎具备所有平台特性,基于该芯片组的主板至少提供一个第5代M.2NVMe插槽,不会占用x16PEG插槽的通道;由于当前一代GPU没有采用PCIe第5代主机接口,客户似乎对B650主板提供的第4代x16PEG插槽更加满意。此外,这款中端芯片组还能实现CPU超频和内存超频,因此它吸引了非常广泛的人群。B650E还提供第5代x16PEG插槽,基于该芯片组的主板往往提供高端I/O功能,如高端板载音频解决方案、高端无线网络等。值得注意的是,最高规格的X670E芯片组拥有可观的5.6%容量,高于B650E和X670(非E)。这是因为该芯片组瞄准的是高端市场,客户希望能有最好的平台来搭配Ryzen9或Ryzen7X3D处理器。X670在这一市场上失利的原因是,基于该芯片组的主板往往不像基于X670E的主板那样高端,客户反而会被B650所吸引。A620是第二大最受欢迎的芯片组,因为它覆盖了入门级市场。在理想情况下,它应该比B650更受欢迎,但在I/O方面(如第3代PEG)却大打折扣,那些购买DIYPC的用户仍然被英特尔酷睿i3和H610芯片组的组合所吸引。最受欢迎的B650主板外形是Micro-ATX,占据了88%的市场份额。240毫米x240毫米的印刷电路板尺寸满足了该平台买家的一切需求,因为如今除了显卡外,没有太多的附加卡可以使用。标准ATX(或更大)产品占11%。Mini-ITX仍然是一种新产品,仅占市场份额的1%。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434610.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434610.htm
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