消息称Intel 3nm核显GPU跳票 直奔15代酷睿

消息称Intel3nm核显GPU跳票直奔15代酷睿最近有消息称Intel几乎取消了所有的台积电3nm订单，原本是跟苹果明年一起首发的，主要用于14代酷睿的核显GPU单元，这也是Intel处理器的子单元首次使用外部先进工艺。14代酷睿的核显规模原本有望达到192组Xe单元，是现在12代酷睿的2-3倍规模，不过不上3nm工艺的化，规模应该会缩小，之前传闻是128组Xe单元，减少了1/3。14代酷睿中现在应该不会有3nm工艺的单元了，但是Intel还会用3nm工艺代工的，毕竟之前的路线图中已经明确了外部的N3工艺，也就是台积电3nm代工，最新爆料称这个3nm的GPU核显会用于15代酷睿。15代酷睿代号ArrowLake，预计在2024年问世，CPU部分使用20A工艺，这是首款埃米级CPU工艺，支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升。由于时间还早，ArrowLake的具体规格还没啥确定消息，不过MLD的爆料中称其微内核为LionCove，IPC性能相比GoldenCove有双位数的提升，也就是超过10%以上。此外，ArrowLake使用的插槽也是LGA2551，跟明年的14代酷睿MeteorLake兼容。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301497.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1301497.htm

Intel 13代酷睿核显变强了：看齐AMD Vega10

Intel13代酷睿核显变强了：看齐AMDVega10在AMDZen4锐龙7000上，AMD只是象征性地配置了2CU规模的GPU显示单元，主要是亮机使用，中高度负载就甭想了。作为主要对手的Intel13代酷睿并没有因此放松警惕，而且从抢跑的测试分数来看，核显单元这次进一步增强了。此次现身的是一颗搭载于惠普台式机的酷睿i9-13900，识别为24核32线程，基础频率2GHz，加速频率5.3GHz，集成36MBL3。核显依然是32EU规模，频率1.65GHz。对比12900上的UHD770，EU配置没变，频率提高了100MHz，也就是6.5%。最终在OpenCL下，13代比12代的跑分提高了2.6%，基本和AMDVega10看齐，但距离MX350还有一段路。如果是和RTX3070对比，直接没法看了。从目前的爆料来看，核显似乎不是13代酷睿升级的重点，不过也欣喜能看到Intel没有减配。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312705.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312705.htm

Intel 14代酷睿首次现身：12核心、平均频率只有0.55GHz

Intel14代酷睿首次现身：12核心、平均频率只有0.55GHz因为是非常早期的ES样品，基准频率只有1.2GHz，而实际平均频率才不过区区0.55GHz。MeteorLake14代酷睿的CPU部分将引入新的RedwoodCoveP核架构、CrestmontE核架构，采用Intel4制造工艺，预计最多6+814核心20线程。首次采用chiplet小芯片设计，GPU核显单元升级架构，并由台积电代工，据说最多192单元。不过由于新工艺还不够成熟，14代酷睿只有移动版芯片，桌面版已被取消，而桌面产品如何布局还是个谜，曾有路线图显示将13代酷睿升级一把再战一代，也有说法称会将移动版芯片直接拿到桌面上使用。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353795.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353795.htm

Intel确认14代酷睿Meteor Lake下半年到来：首发4nm EUV+新架构

Intel确认14代酷睿MeteorLake下半年到来：首发4nmEUV+新架构不出意外的话，MeteorLake将作为第14代酷睿，带来多个首发，比如Intel4nmEUV工艺、核显采用台积电N5工艺、Foveros3D堆叠Chiplet小芯片等。根据最近一份爆料，MeteorLake-S桌面处理器换用LGA1851新接口，配套800系主板，仅支持DDR5内存，可能只到酷睿i5级别（Intel曾承诺5~125W功耗范围）。MeteorLake-S的小芯片堆叠设计，各个单元的制造工艺各不相同，计算单元是Intel4，核显台积电5nm，SoC和I/O单元是台积电6nm，而3DFoveros底层则是Intel22nm。另外，Intel还确认基于Intel20A工艺的ArrowLake和18A工艺的LunarLake会如期在2024年登场。()频道：@TestFlightCN

酷睿Ultra/14代酷睿都来了：一图看懂Intel处理器品牌大调整

酷睿Ultra/14代酷睿都来了：一图看懂Intel处理器品牌大调整CoreUltra5/7/9–MeteorLakeCore3/5/7–RaptorLake-URefresh14代Corei移动版–RaptorLakeHXRefresh14代Corei桌面版–RaptorLakeSRefresh外界猜测，之所以出现酷睿Ultra，应该是Intel对MeteorLake寄予厚望的表现，后者将首发Intel4EUV工艺、核显采用台积电N5工艺、Foveros3D堆叠Chiplet小芯片等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366989.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366989.htm

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了下个月Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，这是12代酷睿的改良版，架构及工艺变化都不大，明年的14代酷睿MeteorLake流星湖才是重磅升级。与之前的酷睿不同，14代酷睿不仅是升级架构及工艺，还会在封装上有着革命性的进步，它首次采用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的？在hotchips34会议上，Intel公布了MeteorLake每个模块的具体工艺，如下所示：MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，从示意图展示的来看，这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。CPU模块左侧的是IOETile，也就是之前说的IO模块，是台积电6nm工艺制造的，同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoCTile。GraphicsTile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的，2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造，然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息，现在可以确认了，14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。14代酷睿虽然主要是上面4个模块，但它其实还有个BaseTile，这部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是IntelFoveros封装技术的基础，并不影响处理器性能，用22nm工艺也没啥影响。上图是日本网站PCwatch制作的一个标注版，可以更清晰地看到14代酷睿5个模块的组成及工艺水平，Intel自己生产的主要有2个部分，台积电代工的则占了3个模块。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307557.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307557.htm