华为官宣实现14nm以上EDA工具国产化

华为官宣实现14nm以上EDA工具国产化华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。徐直军在之前的讲话中强调，三年来华为虽然在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但仍面临艰巨挑战，没有彻底突破的产品开发工具很多，需要华为马不停蹄加倍努力，吸引更多全球优秀人才，才能实现战略性突围。徐直军提到的14nm以上工艺所需的EDA设计工具全流程自主化有重要意义。全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA三家美国企业垄断，他们能够提供完整的EDA工具，覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年，但国产EDA以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。由于EDA处在最上游位置，因此EDA必须比芯片的工艺更先进。14nm是中端芯片制程。EDA本身极其复杂，实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352235.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352235.htm

5nm工艺+小芯片设计 AMD预告RX 7000显卡：功耗才是惊喜

5nm工艺+小芯片设计AMD预告RX7000显卡：功耗才是惊喜NVIDIA昨晚发布了RTX4090/4080系列显卡，新卡的性能很好很强大，号称2倍RTX3090Ti性能，不过显卡的散热设计也很夸张，接近4插槽的厚度，而且重量不低，厂商非公版的能达到5斤重。AMD这边现在还没有新卡发布，RX7000系列要到11月3日发布，再加上开卖时间，估计要比RTX40系列晚上2个月左右。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1318729.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1318729.htm

郭明𫓹：新款MacBook Pro所用芯片仍为5nm工艺

郭明𫓹：新款MacBookPro所用芯片仍为5nm工艺此前，有消息称苹果将于今年年底开始生产M2Pro芯片，由台积电3nm工艺代工。不过，据知名苹果分析师郭明𫓹最新消息，苹果即将发布的14/16英寸MacBookPro所采用的芯片仍是5nm工艺，并在今年第四季度开始量产。郭明𫓹还称，基于台积电3nm工艺的芯片将于2023年上半年才会创造盈利，苹果作为台积电的重要客户当然会首批应用该制程工艺，但是在2022年实现的可能性不大。此外，搭载M2处理器的MacBookPro以及MacBookAir已经上市发货，该处理器依然是5nm工艺，但苹果重新设计内部架构后，晶体管规模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。有业内人士认为，拥有更先进制程工艺的M2Pro芯片将会在M2的基础上进行改进，性能和能效比会有不小提升。苹果M2Pro芯片在图形处理方面也会更加优秀，这对于需要执行更高要求的视频编辑、视频编码等工作的专业用户来说可能非常有用。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307581.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307581.htm

苹果A16 Bionic内部标注为5nm芯片 但在市场上却被当作4nm SoC销售

苹果A16Bionic内部标注为5nm芯片但在市场上却被当作4nmSoC销售然而，根据一个新的传言，该芯片在内部被标注为5nm部件，而不是4nm部件。尽管A16Bionic被显示为4nm部件，但知名爆料人URedditor分享说，A16Bionic被称为5nm芯片。这也许可以解释为什么苹果公司在新闻稿中提到14英寸和16英寸MacBookPro更新机型中的M2Pro和M2Max是采用5nm工艺而不是4nm工艺量产的。由于采用了台积电最先进的3纳米节点，A17仿生处理器的性能差距可能会更大。在之前的一项基准测试中，A17Bionic的单核和多核速度与前代产品相比提高了31%。最新的信息让即将上市的iPhone15Pro和iPhone15ProMax看起来是一个诱人的升级产品，因为据说这两款产品都将独家搭载A17仿生芯片，而价格较低的iPhone15和iPhone15Plus可能会搭载A16仿生芯片。在URedditor发起的话题中，随后的讨论指出，骁龙8代2采用了相同的"5纳米"工艺，但在某些情况下，该芯片组显示出比A16仿生芯片更好的能效。一些人还声称，台积电的3nm工艺可能只是简化了的5nm节点，N3E技术实际上是最真实的3nm工艺。当然，究竟A17Bionic只是苹果公司全面营销宣传的另一款产品，还是真正在全新架构上设计和量产的定制芯片，我们还需要深入验证。到目前为止，我们对A16Bionic不是4nm部件感到失望，但这并不奇怪，因为公司总是遵循这样的做法。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378595.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378595.htm

台积电2nm工艺2025年量产 将使用美国EDA技术

台积电2nm工艺2025年量产将使用美国EDA技术台积电9月份将量产3nm工艺，这一代还会继续使用FinFET晶体管，2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术，他们也会使用美国厂商的EDA技术，而且依赖性很高。据悉，EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场，2020年规模约为115亿美元，2022年预计能达到134亿美元，但EDA技术却能影响总价值超过6000亿美元的半导体市场，芯片设计、制造到封装都离不开EDA。目前全球EDA市场主要掌握在三大美国厂商手中，包括Synopsys、Cadence及SiemensEDA，三家合计占有率超过78%，而其他的厂商中，如ANSYS、是德科技Keysight虽然份额不到5%，但也是美国公司。台积电与全球16家主要的EDA厂商都有合作，但美国厂商显然是主导地址的，台积电在2nmGAA工艺上也需要美国EDA的支持，先进工艺上依赖性很高，很难有别的厂商替代。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312317.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312317.htm

台积电美国工厂主要设施已建成：将为苹果代工5nm芯片

台积电美国工厂主要设施已建成：将为苹果代工5nm芯片2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab21）。今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫尾工作，包括小试产、大试产等。外界认为，台积电的这家5nm工厂将就近为头号客户苹果生产相关芯片，包括但不限于A系列、M系列处理器等。不过台积电在美国建5nm芯片厂的做法也不是没有代价，那就是成本太高，此前已经退休的台积电创始人张忠谋认为美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。张忠谋认为，美国缺乏在晶圆厂工作的人才，而且也无法做到三班倒以实现7x24小时生产，成本要高出50%。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310943.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310943.htm