爆料称Zen 4锐龙7000 CPU积热严重 R9-7950X在230W时“高烧”95℃

爆料称Zen4锐龙7000CPU积热严重R9-7950X在230W时“高烧”95℃昨日，“热心市民”@ECSM_Official在一条B站动态上分享了AMDZen4锐龙R9-7950X、以及英特尔13代RaptorLake酷睿i9-13900K的功耗/发热细节。多核性能方面，7950X将基本没有悬念地输给13900K。此外积热叠加温度墙，或导致重负载下的7950X（16C/32T）难以维持5GHz的高频。且230W功耗下的温度高达95℃，几乎“出厂即灰烬”。（viaWCCFTech）就算是主流的锐龙R5-7600X，这枚6C/12T的Ryzen7000系列台式处理器也会在120W时飙到90℃——意味着玩家将需要配备相当强劲的散热器，才能确保应有的性能发挥。截图（来自@ECSM_Official）另一方面，即使“热心市民”有着相当扎实的爆料历史，但本次对比还是基于ES/QS样品芯片，因而最终零售SKU还是有望带来一丝不同的结果。i7-13700K（ES）在230W就飙到95℃的AMDZen4锐龙7000台式处理器面前，270W@82℃的英特尔13代RaptorLake的表现着实让我们感到惊艳。鉴于AMD通常首发价格都虚高，这次X670E主板并不便宜、且DDR5内存的性价比仍没有DDR4那么出众，初代AM5平台的支持者们将变得更加纠结。相比之下，英特尔13代酷睿还可搭配相对实惠的B660主板、并且保留了DDR4内存控制器，所以AMD锐龙R5的竞争力将受到相当大的质疑。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1311531.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1311531.htm

MLID分享AMD锐龙7000系列Zen 4 X3D处理器新爆料

MLID分享AMD锐龙7000系列Zen4X3D处理器新爆料Moore'sLawIsDead刚刚分享了与AMD锐龙7000系列“Zen43D”处理器有关的一些传闻，并且放出了一组早期对比性能数据。此前，AMD有在金融分析师日活动期间透露，此类产品会在今年晚些时候亮相。传闻称配备Zen4X3D内核的Ryzen7000CPU，将得到第二代V-Cache方案的加持。AMD高级副总裁兼客户端总经理SaeidMoshkelani表示：“锐龙R7-5800X3D是市面上最佳的游戏处理器（没有之一），我们为V-Cache技术所实现的这一切感到自豪，并将于今年晚些时候的Ryzen7000产品线上沿用这项技术”。话虽如此，MLID还是指出，AMD或采用台积电7nm或6nm工艺节点来制造Ryzen7000系列V-Cache部件。至于CPU内核，则与标准Zen4SKU那样，采用台积电5nm工艺节点制造。AMDZen4V-CacheEarlyLeak-MLID（via）传闻还指出，Zen4的V-Cache容量将与Zen3X3D保持一致（每堆栈64MB），不过据说技术已升级到更高带宽的第二代。回顾初代V-Cache，AMD锐龙R7-5800X3D缺乏对超频的支持。甚至为了控制功耗/电压/温度，其频率甚至较非V-CacheSKU有所缓和。好消息是，据说Zen4V-CacheCPU缓解了这方面的电压限制。尽管其时钟频率仍低于标准的非V-Cache部件，但性能的增益要更胜一筹。基准测试方面，MLID分享的一张图表，已将Zen3/Zen3V-Cache和Zen4/Zen4V-Cache部件进行了比较——前者基于零售SKU，而后者基于早期A0芯片。虽然没有明确指出是哪四个基准测试项目、以及确切的平台配置，但考虑到X3D部件在游戏性能上更显优势，WCCFTech推测图表上不大可能反映实际的工作负载。在此基础上，上述所有CPUSKU在相同功耗水平上展开了测试，但Zen4芯片尚未达成最高的加速频率——此前AMD已演示超过5.5+GHz（旗舰SKU更是有望冲击5.7GHz）。另据AMD内部文件显示，尽管V-Cache让Zen3锐龙5000CPU带来了10-15%的性能提升，但第二代V-Cache有望让Zen4锐龙7000CPU较标准SKU提升多达30%。此外需要指出的是，被限制在Zen3TDP水准（170Wvs105W），对Zen4CPU性能发挥的影响也是相当显著的。综合二代V-Cache方案的电压、以及CPU功耗与频率优化，Zen4X3D零售产品有望较Zen4标准SKU性能领先10-15%左右。最后，MLID分享了与Zen43DV-Cache处理器发布时间有关的报告，推测它会在2023上半年亮相。不过在英特尔13代RaptorLake竞品的施压下，我们也不排除AMD会提前派它出来迎战。有传闻称，红队或于2022年4季度末“纸面发布”Zen43DV-Cache处理器，且R9-7950X3D和R7-7800X3D都有望成为该阵容中的一员。至于AMD能否赶在原定的9月15号这个日期首发Zen4锐龙7000/600系AM5平台，还得看该公司是否已经搞定了固件方面的问题（此前AMD已放出8月29日的发布会预告）。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308539.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308539.htm

因PC市场表现下滑 AMD削减Ryzen 7000"Zen 4"CPU生产计划

因PC市场表现下滑AMD削减Ryzen7000"Zen4"CPU生产计划根据AMD的一份内部报告，该公司正计划降低其Ryzen7000"Zen4"CPU的生产计划。在PC市场下滑和AM5平台整体反响不佳的情况下，AMD正计划降低Ryzen7000"Zen4"CPU的产量。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327697.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327697.htm

AMD确认锐龙8000明年问世：Zen5 CPU、亮机核显大升级

AMD确认锐龙8000明年问世：Zen5CPU、亮机核显大升级不仅如此，AMD还公布了更多的细节，AM5平台会继续使用到2026年，支持新的CPU及GPU升级，功耗在65W到170W。更重要的是，AMD还确认锐龙8000的CPU及GPU核显都会大幅升级，其中CPU是Zen5架构，这个不意外，GPU架构则会从锐龙7000系列的Navi3.0升级到Navi3.5架构。不过AMD矛盾的地方也不是没有，这里说的是桌面版AM5平台，但锐龙7000桌面版的核显是Navi2.0架构的，移动版的锐龙7000才是Navi3.0架构。当然了，桌面版的锐龙上核显就是亮机卡，架构大幅升级意义也不大，毕竟锐龙7000只给了2组CU单元，锐龙8000希望能大方一点。另外还有一个关键因素没有提到，明年就上Zen5架构锐龙8000的话，工艺升级3nm可能性不大，因为AMD之前提到Zen5会先上4nm工艺过度，后面在上3nm工艺，基于成本考量，锐龙8000桌面版没必要那么激进上3nm，移动版锐龙8000倒是可能在2025年上半年跟进3nm工艺。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363749.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363749.htm

AMD锐龙7000一锅乱炖：Zen4、Zen3+、Zen3、Zen2全都有

AMD锐龙7000一锅乱炖：Zen4、Zen3+、Zen3、Zen2全都有锐龙7000系列处理器已经出炉，升级最新的Zen4架构，但是在移动端，就没有桌面端这么单纯了，将出现前所未有的四种架构混合。9月底，AMD发布了代号Mendocino的移动版处理器，命名为锐龙/速龙7x20U系列，基于Zen2CPU架构、RDNA2GPU架构，热设计功耗低至8W。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327193.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327193.htm

AMD 5nm Zen 4锐龙Dragon Range移动CPU将带来巨大的能效改进

AMD5nmZen4锐龙DragonRange移动CPU将带来巨大的能效改进在8月底发布了5nmZen4锐龙7000系列台式处理器之后，不少人开始将目光瞄向定于2023年初到来的“DragonRange”和“PhoenixPoint”移动处理器，并期待着它能够给笔记本电脑市场带来更大的改变。至于其性能与效率改进，可参考5nmZen4锐龙R9-7950X、以及7nmZen3锐龙R9-5950X这两款16C/32T的旗舰SKU。（viaWCCFTech）在170W/105W/65W功率下，Zen4锐龙7000台式处理器的性能提升高达35%、37%、以及74%。鉴于65W是5nmZen4内核的最佳能效区间，2023年的DragonRange/PhoenixPoint移动阵容也是相当值得期待的。较前几代相比，针对高性能细分市场的DragonRange移动处理器，其核心/线程数量、以及缓存容量都要更高。另一方面，PhoenixPoint主要面向轻薄笔记本细分市场。前者的标称热设计功耗约为55W+，而后者的TDP会在35~45W左右。推测基础配置为55WTDP，但具有更大外形/更强散热组件的笔记本电脑可解锁65W。鉴于现有AMD移动CPU已提供8C/16T的选项，推测DragonRange系列Ryzen7000Mobile系列可翻倍至16C/32T，并将缓存容量从R9-6950HX的20MB提升到80MB。若多线程应用程序可在65WTDP下，DragonRange可实现较Zen3提升74%的性能改进。那采用8P+8E（16C/24T）设计的英特尔12代AlderLake-HX系列，将难以望其项背。AMD官方宣称，5nmZen4内核效率较AlderLake的GoldenCove大核（P-cores）高约47%。与Zen3相比，相同功率下的平均性能提升高达49%、或同等性能下将功耗降低了62%。凭借16个核心和Zen4的强大性能改进，AMD显然有望将移动平台的性能，提升到一个全新的高度。至于英特尔强推的AlderLake-HX高性能移动产品线，许多评测都有指出散热难压（viaPCWorld）、且能耗表现也出现了倒退（从70到超过200W）。AMD的5nmZen4内核不仅可以提供优于AlderLake-HX的性能优势，还可以在笔记本电脑上提供电源效率和CPU散热优势。最后，AMD也将推出基于单芯片封装的Zen4“PhoenixPoint”移动处理器。该系列将保留8C/16T的设计，并将缓存容量从20MB小幅提升到24MB。得益于更高的能效、以及优化的4nm工艺节点（DragonRange/Raphael/EPYCGenoa则是5nm），其有望实现相较于上一代Zen3/Zen3+移动处理器+50%的性能提升。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1311045.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1311045.htm