水冷散热器厂商证实AMD锐龙7000处理器仍将于9月推出

水冷散热器厂商证实AMD锐龙7000处理器仍将于9月推出尽管AMD已官宣8月29日直播Zen4锐龙7000系列处理器发布会，但此前泄露的照片暗示配套的600系列芯片组/AM5主板要等到9月15日才会上市。然而一份新报告却指出，全新一代SocketAM5平台尚未搞定固件方面的问题，因而实际上市日期可能会有所推迟。对此，一家散热器厂商给出了不同的意见。周五的时候，散热器制造商@Alphacool赶在即将于9月到来的锐龙7000CPU发布之前，宣布了旗下所有一体式水冷散热器可无缝兼容AM4和AM5平台。尽管这一特性早在2021年就已泄露，但AMD也于今年的台北电脑展（Computex2022）上证实了此事，相信Ryzen7000CPU和600系列AM5主板都将于下月如期而至。相关文章:AMD官宣8月29日直播Zen4锐龙7000系列台式处理器发布会...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306621.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306621.htm

AMD官方确认锐龙7000X3D系列将支持超频

AMD官方确认锐龙7000X3D系列将支持超频那么即将上市的锐龙7000X3D是否也会锁频呢？AMD今天给出了答案。今天AMD英文官网更新了Ryzen7000X3D系列处理器的部分信息，其中锐龙77800X3D和锐龙97950X3D显示都“不锁频”。玩家不仅可以随意调节处理器的电压、频率，同时也支持PBO2降压超频，不会再有Ryzen75800X3D那样的限制，后者甚至都BIOSPBO界面都给屏蔽了。相比普通版的锐龙7000系列处理器，Ryzen7000X3D依然会有一些限制，比如温度墙从95度降到了89度。不过只要做好散热，这些都不是问题。3DV-Cache技术再加上解除超频限制，Ryzen7000X3D极有希望战胜对手的酷睿i9-13900KS处理器，帮助AMD重新夺回强强游戏处理器宝座。至于锐龙97900X3D，目前官网依旧显示不支持超频。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340751.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340751.htm

Gamer Nexus详细介绍AMD Zen 4锐龙R9系列AM5处理器的顶盖设计

GamerNexus详细介绍AMDZen4锐龙R9系列AM5处理器的顶盖设计油管科技频道GamersNexus的SteveBurke，近日上手了一枚锐龙7000系列台式处理器。从卸掉顶盖（IHS）后的芯片结构来看，R9-7950X/R9-7900X应该都是两个CCD模组+一个IOD的设计。更棒的是，为了实现更好的散热，AMD还为其用上了镀金钎焊导热材料。三个裸片的其中两个（位于一侧），是采用5nm工艺节点制造的Zen4CCD。居中较大的那个，则是采用6nm制程的IOD。作为比较，AMD锐龙7000系列CCD的裸片尺寸为70m㎡（Zen3为83m㎡）、拥有65.7亿个晶体管——较Zen3CCD的41.5亿个增加了58%。Hands-OnwithDeliddedAMDRyzen97950XCPU-GamersNexus此外尽管英特尔LGA封装的CPU有将几个贴片电容/电阻（SMD）放到封装基板的下方，但这代AMDAM5台式CPU还是将它放到了顶层位置。AMD技术营销总监RobertHallock也幽默地将这种顶盖凹口设计，形象地称作“八爪鱼”。不过需要指出的是，每个“爪子”下方都有用于连接中介层的钎焊材料。对于想要尝试“开盖”的DIY玩家们来说，这意味着这一操作将变得更加困难——因为每个“臂展”位置都紧挨着数列贴片电容。即便如此，德国知名超频专家Der8auer还是向GamersNexus介绍了正在开发中、且即将推出的AM5CPU开盖（deliding）套件。此外Der8auer尝试解释了为何锐龙7000系列台式CPU用上了镀金CCD方案：金镀层意味着AMD可在不使用助焊剂的情况下，轻松实现与钎焊材料（铟）的焊接，而无需在CPU上用到腐蚀性的化学物质。尽管就算没有没有金镀层、理论上仍可将硅片与铜盖（IHS）钎焊到一起，但实际操作要更加困难、更别提需要用到破坏氧化层的助焊剂。另据报道，较小的IHS表面积，意味着Zen4锐龙7000系列AM5台式处理器可更好地与现有的圆形或方形水冷头兼容。尽管方正造型的水冷头是首选，但圆底的接头也没有太大的限制，此外猫头鹰（Noctua）也有推荐如下导热硅脂“点缀”技巧。最后需要指出的是，由于每个Zen4CCD都非常接近CPU顶盖的边缘（前几代Zen处理器不一定如此）。不仅开盖会变得更加困难、且由于IOD被放到了中心区域，这意味着散热器厂商也必须为这种CPU设计做好相应的准备。按照计划，AMD将于2022年秋季推出首批锐龙7000系列AM5台式处理器。该芯片最高频率可达5.85GHz、封装功率也可高至230W，因此超频玩家/发烧友们必须准备好充足的散热预算。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310643.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310643.htm

补丁于事无补？AMD锐龙7000仍然可能高压烧毁

补丁于事无补？AMD锐龙7000仍然可能高压烧毁看起来一切要回归正常了，但是实测发现，主板厂商急匆匆放出的新BIOS，存在不少Bug，电压限制竟然无效。外媒测试发现，至少有两家品牌的AM5主板，在搭配新版BIOS后电压依然可能会超过1.3V。比如在某块主板上，不开启EXPO，核心电压为1.04V，而在开启EXPO之后，旧版BIOS的烤机电压会升至1.416V，新版BIOS依然会达到1.361V。这种情况下，仍然存在烧毁处理器和主板的可能，而且概率非常高。EXPO作为锐龙7000平台的一大卖点，也是刺激消费者升级DDR5内存的一大动力，显然没有做好自己的工作。眼下，如果你正在使用锐龙7000尤其是锐龙7000X3D，建议不要打开EXPO，还是再等等更稳定的新版BIOS比较保险。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359811.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359811.htm

AMD发布锐龙7000三款新U 开启PBO 2自动超频技术能效暴涨47％

AMD发布锐龙7000三款新U开启PBO2自动超频技术能效暴涨47％锐龙97900：12核心24线程、二级缓存12MB、三级缓存64MB、主频3.8-5.4GHz，自带幽灵PRISM散热器。相比于锐龙97900X，基准和加速频率分别降低了900MHz、200MHz，竞争对手i9-13900、i9-12900。锐龙77700：8核心16线程、二级缓存8MB、三级缓存32MB、主频3.8-5.3GHz，自带幽灵PRISM散热器相比于锐龙77700X，基准和加速频率分别降低了700MHz、100MHz，竞争对手i7-13700、i7-12700。锐龙57600：6核心12线程、二级缓存6MB、三级缓存32MB、主频3.8-5.1GHz，自带幽灵STEALTH散热器。相比于锐龙57600X，基准和加速频率分别降低了900MHz、200MHz，竞争对手i5-13600、i5-12600。它们的热设计功耗都是65W，同样集成2个计算单元的RDNA2架构GPU，支持DDR5-5200、PCIe5.0，封装接口AM5，可搭配B650系列主板。国行价格稍后公布。性能方面，稍后我们会同步放出首发评测，先来看看两个有意思的官方数据：锐龙97900打开增强型PBO2自动超频技术后，多线程性能可提升多达34％，而如果搭配水冷(估计没人这么干)，就能将这一幅度提高到39％。锐龙97900测试CineBenchR23多线程的时候，系统功耗只需177W，相比于锐龙97900X285W，能效高出多达47％。官方图赏：...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337611.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337611.htm

AMD锐龙7000差点上昂贵的VC均热板 可惜效果奇差无比

AMD锐龙7000差点上昂贵的VC均热板可惜效果奇差无比GamersNexus近日摆放了AMD散热实验室，发现了一些有趣的锐龙7000处理器样品，它们的散热顶盖都采用了VC均热板设计。AMD的工程师透露，早在2019年和更早的时候，他们就反复试验过这种方案，结果发现相比传统金属顶盖，VC均热板顶盖只能把温度降低区区1℃！更要命的是，在长期高负载下，VC均热板顶盖之下的处理器，反而会时不时温度异常过高，而且无解。最终，AMD的工程师发现，与其折腾散热顶盖，还不如换一个好点的风冷散热器，可以让温度更低、更稳定。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370069.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370069.htm