联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑：低温锡膏焊接技术不存在可靠性问题

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑：低温锡膏焊接技术不存在可靠性问题B站维修UP主@笔记本维修厮近日发布的一段在网上引发热议，称自己收到多台问题一致的小新轻薄本，质疑联想通过低温锡膏焊接技术来“计划性报废”。今日晚间，联想小新官方发布了《有关小新轻薄本使用低温锡膏焊接技术说明》，并称相关描述与事实严重不符：1.低温锡高焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡高主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2.低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准，且经过多年大批量认证联想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70-80℃左右，极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题，随时联系我们，我们帮您全力解决。联想小新官方还晒出了一段验证，使用小新152020锐龙版，录制了一组在不同温度下的焊接强度测试视频，从结果看并不存在焊接强度可靠性问题。投稿：@ZaiHuabot频道：@TestFlightCN

燧弘华创与联想集团达成战略合作

燧弘华创与联想集团达成战略合作据弘信电子集团消息，3月19日，在联想集团(全球)最大的智能计算设备研发和制造基地——联宝科技，联想集团向燧弘华创交付联想首台可搭载国产AI算力芯片的联想问天WA5480G3服务器。近期，燧弘华创与联想集团达成战略合作，将结合双方优势及资源，围绕国产高性能服务器产品的研发协同、产能共享和联合销售，绿色智算中心的建设、网络搭建、液冷技术的研发和应用，信创全产业链生态系统的构建，以及人工智能城市的打造等关键领域展开深入合作，携手布局国产算力产业，共建中国AI产业生态。

【“工业互联网+区块链”联合实验室在北京正式揭牌】

【“工业互联网+区块链”联合实验室在北京正式揭牌】3月7日，“工业互联网+区块链”联合实验室在北京正式揭牌。该实验室由中国工业互联网研究院、北京微芯区块链与边缘计算研究院共同建设，将围绕“长安链”开展赋能工业互联网核心技术的研究和应用推广。工业互联网是新一代信息通信技术与工业经济深度融合的新型基础设施，已成为全球新一轮技术革命的重要基石。中国工业互联网研究院负责牵头我国工业互联网发展战略、规划、政策、标准研究，并牵头开展工业互联网网络、平台、安全、标识解析体系建设。微芯研究院表示，2021年该院牵头研发了我国首个区块链软硬件技术体系“长安链”，能从容应对工业互联网海量数据的可信连接，构建实现物理隔离的数据处理“安全屋”，具备强大的隐私保护能力。此次共建联合实验室后，双方将加速落实《“工业互联网+安全生产”行动计划（2021-2023年）》在能源、石化、民爆等重点行业的推进，全面提升国内相关行业的安全风险预防能力，同时推动行业企业的数字化转型，整体提高智能化水平，开展相关技术研究、应用推广和标准研制等工作。

光启技术：子公司与中汽中心天津检验中心成立汽车紧缩场联合创新实验室

光启技术：子公司与中汽中心天津检验中心成立汽车紧缩场联合创新实验室光启超材料与中汽研汽车检验中心（天津）有限公司在中汽中心天津检验中心总部签署《汽车天线OTA性能紧缩场测试研究战略合作协议》，双方成立的超材料电磁调制技术国家重点实验室-汽车紧缩场联合创新实验室揭牌仪式同日举行。双方成立联合创新实验室将围绕建设行业首个适用于汽车整车天线OTA性能测试的紧缩场实验室，共同开展汽车整车天线OTA性能测试技术研究与标准验证试验，联合开展汽车整车天线OTA性能测试的对外检测委托业务。

上海汽车芯片工程中心检测实验室启用

上海汽车芯片工程中心检测实验室启用记者从上海市嘉定区获悉，近日，位于嘉定的上海汽车芯片工程中心检测实验室正式启用，将以更全面、更可靠的测试服务助力汽车产业发展。“目前实验室可提供汽车芯片可靠性测试、失效分析、工程测试等，在助力上游满足车规标准的同时，保障下游供应链安全。”上海汽车芯片工程中心有限公司检测实验室业务主管姜辰刚表示，年内计划推进实验室二期建设，将引入更多设备提升测试能力，满足不同芯片产品的测试需求，帮助提升产品生产质量；同时，以更全面、更可靠的测试服务助力企业攻关高端汽车芯片的设计和制造。（澎湃）

具身智能联合实验室成立

具身智能联合实验室成立作为人工智能领域的前沿热点，具身智能已成为全球科技竞争的新高地、未来产业的新赛道。由北京大学与北京银河通用机器人有限公司共同成立的“北大-银河通用具身智能联合实验室”（以下简称“联合实验室”）近日在中关村科学城揭牌。据了解，北京大学在人工智能、计算机视觉、机器学习、分布式系统、具身智能等方面有着深厚的技术积累，银河通用机器人公司是一家专注于具身智能机器人研发的创新企业，拥有先进的实验室设施和丰富的科研资源。双方将依托联合实验室，通过项目化运作实现产学研合作，其中北京大学主要负责组织科研力量进行项目研发工作，银河通用主要负责提供联合实验室所需资金和提出要解决的技术问题及应用场景等。