半导体投资放缓,今年有3400多家芯片公司消失了

半导体投资放缓,今年有3400多家芯片公司消失了数据显示,2022年1月至8月30日前8个月内,中国吊销、注销芯片相关企业达到3470家,超过往年全年企业数量。这意味着,随着新冠疫情反复、消费需求低迷等因素,国内半导体企业无法撑住,最终陆续退出赛道。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315887.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1315887.htm

相关推荐

封面图片

字节跳动悄然投资国产芯片:成昕原半导体第三大股东

字节跳动悄然投资国产芯片:成昕原半导体第三大股东上周一家在新加坡注册的字节跳动旗下公司已成为昕原半导体的股东,字节跳动已间接持股9.5%,成为昕原半导体的第三大股东。官网显示,昕原半导体(上海)有限公司成立于2019年,专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发。涵盖高性能工控/车规SoC/ASIC芯片、存算一体(ComputinginMemory,CIM)IP及芯片、系统级存储(System-on-Memory,SoM)芯片三大应用领域。作为中国大陆唯一一家先进制程ReRAM实现量产的公司,昕原半导体掌握一体化闭环技术能力,覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。这并不是字节跳动投资的唯一一家国产芯片公司,2021年,字节跳动还投资了国产显卡厂商摩尔线程。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423487.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1423487.htm

封面图片

TCL科技自研芯片折戟:摩星半导体解散 TCL半导体已注销

TCL科技自研芯片折戟:摩星半导体解散TCL半导体已注销传摩星半导体已“解散”据摩星半导体内部员工爆料称,11月21日上午1o点,公司高管将所有员工集合到前台,直接宣布了公司解散的消息,包括整个公司包括软件、IC、甚至行政在内全部解散了,赔偿方案为N+1。内部人员透露,21日当天,公司员工均已离开公司。此次裁员恐波及近百人,包括广州总部几十人,以及上海、深圳等分公司(即摩迅半导体技术(上海)有限公司和摩迅半导体技术(深圳)有限公司)的几十人。根据企查查资料显示,摩星半导体(广东)有限公司(简称“摩星半导体”)成立于2021年3月25日,总部在广州,注册资金1.8亿元,实缴资金1.3亿元,法人代表陈乃军。主营业务为半导体集成电路芯片的设计、开发、制作、销售及售后服务;芯片配套软件设计、开发和销售、服务。参保人数为68人。官网资料则显示,摩星半导体依托于TCL集团强大的产业、技术、市场背景,有丰富的落地场景支撑。重点布局领域包括智能连接、AI图像处理、新型显示技术以及新型智能感知交互的集成电路芯片设计。从股权结构来看,摩星半导体的控股股东为TCL微芯科技(广东)有限公司(以下简称“TCL微芯”),持股77.7778%。而TCL微芯则是由TCL科技集团和TCL恒时天瑞投资(宁波)有限公司成立的合资企业,双方各持股50%。在2021年5月20日,TCL科技就曾公告称,公司已与TCL实业共同设立TCL微芯,TCL微芯将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。TCL科技表示,TCL微芯是公司参与投资设立的半导体业务平台,在公司股东利益最大化的原则下,以合理的资源配置促进旗下半导体业务的产业整合和优化。公司通过TCL微芯间接持有摩星50%股权,摩星将通过吸引外部专业人才和团队建设,持续提升平台开发与应用能力。关于此次摩星半导体解散原因,有内部员工猜测,可能是因为人工成本太高。据其爆料称,此前摩星半导体从韩国、中国台湾等地以上百万年薪聘请了很多工程师,人力成本居高不下,但是产品端却没有好的突破。从摩星半导体官网公布的公司动态信息来看:2021年9月25日,摩星半导体旗下子公司摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知,AI语音交互,AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。2022年6月15日,摩星半导体正式搬入TCL大厦。2023年7月10日,摩星半导体首次招募了校招了24名毕业生,并在广州集结培训。可以看到,从公司成立到现在两年多的时间,摩星半导体从未公布过具体芯片的研发进展。而这似乎在某种程度上反应了摩星半导体的芯片研发并不顺利。或者说,甚至有可能这两年多的时间,未取得任何值得宣传的研发成果。果真如此的话,摩星半导体解散也在情理之中。目前,TCL科技尚未回应摩星半导体“解散”传闻。注册资本10亿元的TCL半导体已注销值得注意的是,在摩星半导体传出“解散”传闻的同时,芯智讯发现,TCL科技旗下的另一家芯片设计子公司TCL半导体也已经注销。早在2021年3月10日晚间,TCL科技就曾宣布拟与TCL实业控股股份有限公司(以下简称“TCL实业”)各出资5亿元,设立TCL半导体科技(广东)有限公司,该合资公司将成为TCL科技半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。TCL科技当时公告称,TCL半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。在集成电路芯片设计领域,TCL半导体将参照行业内的Fabless模式,对上下游关联产业需求量较大的芯片类别,如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发,推进专用芯片产品的生产;而在半导体功率器件领域,TCL半导体拟进一步扩大产能,提高器件业务核心技术能力,率先突破市场。2021年3月29日,TCL半导体正式在广州市海珠区注册登记。企查查息显示,TCL半导体注册资本达10亿元,由TCL科技和TCL实业分别出资5亿元,各自占比50%。但是,根据工商信息显示,TCL半导体已经于2021年12月14日注销。硕果仅存的TCL环鑫虽然TCL科技旗下的芯片设计公司摩星半导体传出“解散”的消息、TCL半导体也已经注销,但是这并不代表TCL科技完全放弃了半导体研发。目前,TCL科技旗下还有一家半导体公司——TCL环鑫半导体(天津)有限公司(以下简称“TCL环鑫”),这是TCL科技持股50%的TCL微芯与TCL科技作为第一大股东的TCL中环新能源科技股份有限公司的合资企业,TCL微芯持股54.9952%。工商资料显示,TCL环鑫成立于2008年6月18日,注册资本10.31亿元,原本属于中环股份半导体产业链后道产业,拥有50余年半导体电子元器件的研发和生产经验,主要生产功率半导体芯片,公司现有员工500余人。旗下拥有控股子公司江苏环鑫半导体有限公司。显然,TCL环鑫原本就是中环股份旗下的半导体子公司,只不过TCL科技在控制了中环股份之后,控股了TCL环鑫。所以,严格意义上来说,TCL环鑫并不是TCL科技成立的自研芯片公司。小结:在2018年“中兴事件”爆发,以及2019年中美贸易战爆发之后,在自主可控的需求及政府的各种针对半导体的激励和补贴措施影响下,国内便掀起了一股自研芯片的热潮,各类芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现。根据此前中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“ICCAD2023”会议上公布的统计数据显示,截至11月,国内涉及的集成电路设计企业数量为3451家,比上年的3243家,增长了208家。但是在目前国内留存的3451家芯片设计企业当中,有1910家企业的销售收入是小于1000万元的,占比高达55.35%!可以说,整体的芯片设计企业数量虽多,但是大部分都不强,并且存在低层次的重复设计、“内卷”现象。特别是自去年以来,半导体市场进入下行周期,芯片设计业的“优胜劣汰”开始加速。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398999.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1398999.htm

封面图片

奇瑞、吉利等投资成立半导体公司

奇瑞、吉利等投资成立半导体公司企查查APP显示,浙江摩珂达半导体有限公司成立,法定代表人为张志新,注册资本为3000万元人民币,经营范围包含:半导体分立器件制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示,该公司由陕西摩珂赛达科技合伙企业(有限合伙),奇瑞汽车旗下芜湖奇瑞科技有限公司及吉利旗下浙江晶能微电子有限公司共同持股。

封面图片

全球芯片竞争下,三星半导体如何破“芯”局?

全球芯片竞争下,三星半导体如何破“芯”局?钛媒体注:9月21日下午,三星集团、三星电子副会长李在镕会见媒体时表示,软银集团CEO孙正义将于下月访问首尔,预计双方会在英国半导体设计公司Arm方面形成战略性同盟(StrategicAlliance),也可能会讨论并购Arm等事项,如果参与收购Arm,有望成为今年芯片产业最大的并购案。这一消息引发整个半导体行业热议。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319761.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1319761.htm

封面图片

立昂微:IGBT 芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品

立昂微:IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品5月7日,立昂微(605358)高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上向e公司记者表示,公司(半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片)三个业务板块产能均进行了提早布局,随着经济的复苏回升,三个业务板块均有增长动力。另外,IGBT芯片产品目前已开始小批量出货,今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。

封面图片

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂据了解,欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》,作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。欧盟与美国、日本和韩国一道,正向本国半导体产业投资数十亿美元,尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。据报道,美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》,该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助,并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。据报道,自2023年12月以来,美国已经拨款约290亿美元,向三星、台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)、美光(MU.US)等厂商提供补助。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433095.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433095.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人