英特尔Sapphire Rapids-SP跑分流出 HBM2E缓存难敌AMD EPYC Milan-X

英特尔SapphireRapids-SP跑分流出HBM2E缓存难敌AMDEPYCMilan-X@结城安穗-YuuKi_AnS刚刚分享了英特尔至强(Xeon)可扩展SapphireRapids处理器的一组跑分数据。尴尬的是,即使封装了HBM2E高带宽缓存的高端HPC型号,都未能将AMD当前一代Zen3霄龙(EPYC)Milan-X竞品扫落马下。作为参考,测试对比的64C/128T的Milan-X服务器CPU,也带有堆叠的3DV-Cache缓存。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1316049.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1316049.htm

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英特尔Sapphire Rapids至强可扩展CPU完整型号爆料与路线图展望

英特尔SapphireRapids至强可扩展CPU完整型号爆料与路线图展望@结城安穗-YuuKi_AnS刚刚在社交媒体上,分享了与英特尔下一代SapphireRapids、GraniteRapids和DiamondRapids系列有关的至强CPU新爆料。若传闻靠谱,蓝厂或于2023年Q1/Q3季度、陆续推出4/8路的SapphireRapids至强CPU型号,此外还有整合了HBM高带宽缓存的Granite/DiamondRapids型号。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326735.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1326735.htm

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英特尔至强"Emerald Rapids"CPU详细资料 比Sapphire Rapids快达40%

英特尔至强"EmeraldRapids"CPU详细资料比SapphireRapids快达40%这些幻灯片来自@InstLatX64发现的英特尔"以数据为中心的处理器路线图"演示文稿。由于缺少几个关键数据点,该演示文稿看起来还很不完整,但我们可以了解到代号为"翡翠急流"的第五代至强处理器阵容的一些额外信息。从细节入手,我们首先看到了第五代英特尔至强CPU的首张特写芯片照片,其中详细介绍了它的各个架构模块。EmeraldRapidsCPU基于RaptorCoveISA下的P-Core架构。旗舰芯片至强8592+拥有64个内核、128个线程和480MB三级缓存。如你所见,英特尔已从第四代蓝宝石急流处理器的4层设计转变为第五代翡翠急流处理器的2层设计。每个芯片组通过位于两个核心和高速缓存阵列之间的模块化芯片结构连接。每个阵列共有35个内核,其中每个芯片禁用3个内核。每个芯片组有2个内存控制器,支持速度高达5600MT/s的DDR5DIMM、3个PCIe控制器(共6个)、2个UPI(共4个)和2个加速器引擎(共4个)。据英特尔公司称,英特尔翡翠急流处理器将提供以下能力:更高的性能和性能/瓦通过更大的共享L3高速缓存增加核心数1类、2类和3类计算高速链路(CXL)更高的英特尔超路径互连速度(UPI)多达80个PCIeGen5通道英特尔加速器引擎内存速度提升第5代至强"翡翠急流"CPU的部分功能包括:高达3倍的LLC高速缓存更快的内存速度更多CPU内核数(最多64个内核)CXL类型3高带宽接口工作负载优化(英特尔AE)优化的电源模式通用性能/功耗最高提升17%利用英特尔加速器引擎卸载CPU内核,提高能效大幅提升推理和训练性能用于内置人工智能加速的英特尔AMX开箱即用的优化软件栈部署第五代至强"翡翠急流"CPU内嵌的加速器引擎提供了最新的AMX(高级矩阵扩展),并由一套利用优化开源框架和工具的可靠AI软件提供支持。英特尔还宣称,与第四代至强芯片相比,下一代至强芯片将提高总体拥有成本(TCO)和性能/美元收益,同时由于CPU与第四代SKU共用相同的插槽和平台,因此为客户提供了无缝升级途径。这就引出了下一个话题,即性能。在所有基准测试中,英特尔将第五代至强铂金版8592+(EmeraldRapids)64核CPU与第四代至强铂金版8480+(SapphireRapids)56核CPU进行了比较。数据中心特定任务和人工智能任务的性能提升如下:第5代至强8592+对第4代至强8480+基准测试:网络(服务器端Java吞吐量)=+20%高性能计算(LAMMPS-Copper)=+30%媒体(FFMPEGFPS转码)=+20%人工智能自然语言处理=+40%人工智能推荐系统=+40%需要注意的是,这些都是官方基准测试,要想获得更客观的结果,应等待第三方测试。虽然对于新产品来说,性能提升还算不错,但是否足以应对AMD基于Zen4和Zen4C架构的EPYC9004/8004产品线,我们拭目以待。英特尔的第五代翡翠急流CPU预计将于12月14日发布。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1402219.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1402219.htm

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英特尔确认正开发"按需解锁"SapphireRapids处理器功能的机制英特尔在他们的创新会议上确认,第四代至强可扩展"SapphireRapids"处理器将具有可选的"按需"激活模式,可以被理解为硬件内购。去年就已经传出英特尔准备为Linux提供"软件定义硅"支持(SDSi)的消息,现在公司继续致力于开发软件定义硬件可选功能的支持,并在今年早些时候将其合并到Linux5.18中。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1321401.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1321401.htm

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英特尔确认将在未来CPU中使用AMD风格的3D堆栈式高速缓存技术在"创新2023"大会的问答环节,英特尔首席执行官帕特-盖尔辛格(PatGelsinger)被问及该公司是否会模仿AMD,在其3DV-Cache处理器(如Ryzen77800X3D)中使用已被证明非常受欢迎的芯片堆叠方法。"当提到V-Cache时,可以说这是一种非常特殊的技术,台积电的一些客户也采用了这种技术。很明显,我们的做法是不同的,对吧?"Gelsinger通过Tom'sHardware说道。这位首席执行官表示,今年12月上市的MeteorLake芯片不会采用3DV-Cache技术,但他补充说:"在我们的路线图中,你会看到3D芯片的概念,我们会在一个芯片上安装缓存,然后我们会在堆叠的芯片上实现CPU计算。盖尔辛格说,英特尔计划利用其EMIB和Foveros工艺垂直连接芯片裸片,"因此我们感觉非常好,我们现在已经拥有下一代内存架构的先进能力"。他补充说,这项技术将用于英特尔自己的产品,也将提供给代工厂(IFS)客户。AMD基于台积电SoIC技术的第二代3DV-Cache芯片于今年早些时候推出。该公司证实,Zen4最多使用三个节点:用于CCD的5纳米节点、用于IO芯片的6纳米节点和用于V-Cache的7纳米节点。该公司在3月份的ISSCC演示中解释了新一代产品的优势和面临的一些挑战。英特尔将采用3D堆叠缓存的消息将受到游戏迷的欢迎。根据基准测试,AMD的Ryzen77800X3D和Ryzen97950X3D是目前游戏速度最快的两款芯片,这要归功于更大的内置缓存。英特尔的芯片堆叠技术除了会在流星湖之后出现外,具体何时出现还不清楚。它可能会出现在ArrowLake、LunarLake和/或PantherLake(将于2025年推出)中,但我们有可能要等待更长的时间才能看到英特尔提供的V-Cache处理器的竞争对手。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385267.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1385267.htm

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