Intel 14代酷睿Meteor Lake将设计四级缓存？

Intel14代酷睿MeteorLake将设计四级缓存？最新的一个LinuxPatch显示，将在下半年推出的MeteorLake14代酷睿，会增加四级缓存。大家都知道，现代处理器一般有三个层级的缓存，一级容量最小但速度最快、延迟最低，二级、三级容量越来越大，但速度、延迟越来越差。IBMz系列处理器是四级缓存的一个代表，比如2021年的IBMz15就有多达960MBeDRAM四级缓存，它和256MB三级缓存都位于芯片之外，频率为半速2.6GHz。Intel也用过eDRAM四级缓存，最早是Hawwell四代酷睿，一直延续到CoffeeLake9代酷睿，容量64MB或128MB，但相关型号不多，而且性能提升不明显，成本又不低，后来就被放弃了。AMD3D缓存因为是和三级缓存集成在一起的，二者对于CPU核心来说等价，所以属于三级缓存的一部分，不算四级缓存。值得一提的是，14代酷睿上，GPU核显并不能访问四级缓存，只有CPU部分能访问，但能带来多少增益还不好说。MeteorLake14代酷睿将首次引入Intel4制造工艺，大小核CPU和GPU架构全线升级，并首次引入chiplete小芯片设计，划分为CPU、SoC、GPU、IOE四大部分。但由于新工艺不够成熟，MeteorLake原生只有移动版核心，桌面上目前看将由13代酷睿升级版顶替，据说依然划归14代酷睿系列，也有说法称会直接把移动核心拿到桌面上使用。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354425.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354425.htm

英特尔发布全新Lunar Lake处理器

英特尔发布全新LunarLake处理器该处理器和苹果M系芯片内存封装相似，无法后期更换，支持最高32GB 总内存容量的LPDDR5X。LunarLake 的整体采用Tile模块化设计，2颗Tile为台积电N3B工艺。拥有完整的CPU、GPU、媒体引擎、显示引擎、图像引擎和NPU。其余还有负责SoC 对外连接的平台控制模块，三大模块使用Foveros 技术，以3D 的形式封装在基础模块上，共同构成了LunarLake 整个SoC。 CPU采用P+E混合架构，P核心使用LionCove微架构，E核心使用Skymont微架构，搭载Xe2代核显，整体功耗和图形性能显著提升。LionCove针对单线程优化，提升能效和面积效率。Skymont微架构提高内核并行处理能力，优化功耗。关注频道@ZaiHuaPd频道爆料@ZaiHuabot

Hot Chip 34：英特尔分享Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计

HotChip34：英特尔分享Meteor/Arrow/LunarLake芯片设计作为HotChip34大会预热演示的一部分，英特尔详细介绍了MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它们将使用先进的Foveros3D封装技术。与此同时，该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片/多IP设计的工艺节点的一些不实传闻。资料图（viaWCCFTech）除了率先采用P+E混合式核心架构设计的12代AlderLake和13代RaptorLake，英特尔还计划在3DFoveros先进封装工艺的加持下迎接该公司的多芯片时代。后续这家芯片巨头将发布三条产品线，涵盖14代MeteorLake、15代ArrowLake、以及16代LunarLake系列。这些处理器具有如下特点：●英特尔下一代3D客户端平台；●具有CPU、GPU、SOC和IOTiles的分解式3D客户端架构；●采用基础块的MeteorLake和ArrowLake，辅以Foveros互连。●基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。MeteorLake是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步首先聊聊MeteorLake，该公司展示了一种全新的芯片布局，让我们可以更好地了解具有各种IP块的小芯片。4-Tile布局中包括了CPU、图形、SoC和IOE块，并且它们基于不尽相同的工艺节点。比如主CPU瓦片使用了Intel4（7nmEUV）工艺节点，而SoC和IOE瓦片则是基于台积电N6工艺。不过最让大家关注的，还是该公司到底打算如何部署其tGPU图形瓦片。起初有传闻称，英特尔有意采用台积电3nm工艺节点，但出于某些原因而中途改变了计划，转而采用台积电5nm工艺节点。然而据业内人士透露，MeteorLakeCPU的tGPU，一直都是照着台积电5nm方案去设计的。其次，随着下一代先进晶圆的成本增加，单芯片的研发成本也在水涨船高。WCCFTech指出——尽管英特尔可以选择咬牙为MeteorLake用上整体设计，以带来更强的竞争力。但高企的定价，或难以吸引到足够多的客户。此外以6P+4E的移动芯片产品线为例，我们还可留意到在CPU/IOE瓦片、以及通向SoCTile的GraphicsTile之间有两个Die-to-Die连接。英特尔表示，这其实是Foveros3D封装的一部分，且在主力小芯片顶部有一个基于自家22nmFFL工艺的无源中介层。虽然目前该中介层尚未发挥任何用途，但该公司确有计划在未来使用更先进的封装技术、并在其中使用有源的小芯片。不过在MeteorLakeCPU上，该公司尚未使用到EMIB技术。然后是14代MeteorLake和15代ArrowLakeCPU，英特尔证实其正在走向桌面和移动平台。作为下一代LGA1851平台的主力，前者目标是2023年发布，后者则是2024年。至于16代LunarLakeCPU，据说该系列最初是为15W的低功耗移动CPU细分市场而考虑的。但鉴于距离产品推出还有数年时间，期间也难免会迎来一些改变。言归正传，采用全新瓦片架构的14代MeteorLake，将为游戏玩家带来崭新的体验。其基于Intel4（7nmEUV）工艺节点，可将每瓦性能提升20%，并计划于2022下半年前流片（制造就绪）。如果一切顺利，首批MeteorLake将于2023上半年发货、并于同年晚些时候上市。CPU架构方面，预计该系列芯片会采用RedwoodCo...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307543.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307543.htm

Intel 14代酷睿真的有四级缓存：容量超1GB 好处超乎想象

Intel14代酷睿真的有四级缓存：容量超1GB好处超乎想象Intel给这种四级缓存取了个代号开发代号“Adamantine”(艾德曼合金)，并称之为“封装内缓存”(on-packagecache)，意味着它并没有集成在CPU核心内部，而是与之共同封装。MeteorLake本身就分为四个不同模块，CPUTile是处理器部分，GraphicesTile是核显部分，SoCTile是输入输出和控制器部分，而四级缓存可能位于IOETile，也可能与它们并列整合。Intel指出，四级缓存的访问时间大大小于内存，可用来改善主CPU与安全控制器之间的通信效率。同时，它可以和BIOSUEFI配合，优化启动流程，缩短开机时间。此外，四级缓存可以在重置、重启时保存缓存数据，从而缩短载入时间，在车载系统、智能家居、工业机器人等领域也非常有用。显然，Intel这次把四级缓存拉回来，已经不是简单地提升CPU性能那么简单了，视野更宽广。有曝料显示，MeteorLake四级缓存容量目前正在测试的有128MB、512MB等不同版本，最终可能会有1GB甚至更多！有趣的是，Intel在专利文件中公布了MeteorLake的结构图，可以看到CPU核心有2个RedwoodCove大核心、8个Crestmont小核心，而在SoCTile中果然有第三种核心，也就是俗称小小核的LPE核，一共两个，和小核同样基于Crestmont架构。具体作用不详，应该是用于协调系统控制与分配，尤其是在超低功耗、待机状态下，可以大大延长续航，改善12/13代酷睿的一大短板。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356401.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356401.htm

英特尔Meteor Lake-S的CPU测试工具再次暗示其也有台式机版本

英特尔MeteorLake-S的CPU测试工具再次暗示其也有台式机版本现在，momomo_us发现的一个新的LGA1851-MTL-SCPU插板出现了，这是一个提供给客户和合作伙伴的内部测试工具，他们正在收到第一批测试样品。最近有消息称，英特尔正在向OEM厂商提供第一批MeteorLake-S桌面CPU的样品。目前的主板采用LGA1700插座，支持第12代、AlderLake和目前的第13代CoreRaptorLakeCPU。新的插板工具被标记为"LGA1851-MTL-S"，专门为MeteorLake-SCPU和未来使用类似LGA触点的芯片而设计。之前有人指出，LGA1851插座应该至少横跨三个台式机系列，ArrowLake及其更新版是其中之一。下面的链接是由硬件泄密者momomo_us在Twitter上提供的，它把用户送到了一个列出LGA1851-MTL-S插板的页面，用于Gen5电压调节（VR）测试工具（SKUQ6UB1851MTLS），该工具只对允许的用户开放。页面上英特尔MeteorLake-SLGA1851测试工具的图片如下：在上述插页底部的"英特尔机密"之外，它还列出了插座和CPU系列，标注"修订版A（REVA）"和"2022"的版权。列出的LGA1851插座说明这个插板有1851个独立触点。它比目前需要1700个触点的LGA插座略大。英特尔的一份路线图是证实了这一发现，如下图所示：上述路线图指出，英特尔W680、Z790、700系列和Q670芯片组将是猛禽湖-SRefresh系列的一部分，预计将在今年第三季度推出。MeteorLake系列，被列为英特尔VPU时间表的一部分，显示笔记本电脑和笔记本制造商微软、戴尔、惠普、联想和宏基。几个月前，我们报道了原始的MeteorLake-S计划，其中包括桌面LGA1851平台的各种SKU。SKU列表包括：MTL-S22(6P+16E)/4个Xe核心/125WTDPMTL-S22(6P+16E)/4个Xe心/65WTDPMTL-S22(6P+16E)/4个Xe核心/35WTDPMTL-S14(6P+8E)/4个Xe核心/65WTDPMTL-S14(6P+8E)/4个Xe核心/35WTDP昨天还有有消息称，英特尔MeteorLake的新L4缓存"Adamantine"将出现在最新的移动系列芯片组上。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356577.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356577.htm

传英特尔明年Q1推出Meteor Lake-S处理器 支持DDR5-5600以上内存

传英特尔明年Q1推出MeteorLake-S处理器支持DDR5-5600以上内存但是，SquashBionic最新消息称，英特尔将在2024年第一季度推出MeteorLake-S处理器，ArrowLake-S则不会那么快推出。据称，MeteorLake-S基础频率支持可以达到DDR5-6400，但具体规格取决于die的配置。此外，英特尔新款MeteorLake系列似乎只能用在低压平台上，而今年的新款桌面处理器和移动平台的HX系列处理器依然是13代的酷睿RaptorLake的Refresh版本。新一代MeteorLake将采用Intel4工艺和外部工艺，并首次引入“Tile”设计，集成CPU、SOC、核显和IOE芯片。此外，英特尔已经宣布Intel7工艺已经大规模量产，Intel4生产准备就绪，随着MeteorLake推出，Intel4的产能将在今年下半年得到提升。同时，Intel3工艺也正在按计划推进，Intel20A和18A工艺的测试芯片已经流片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350095.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350095.htm