vivo官宣下一代自研影像芯片：vivo X90有望用上

vivo官宣下一代自研影像芯片：vivoX90有望用上在今天vivo的影像战略发布会上，vivo带来了未来在影像方面的布局，其中就包含了一款全新的影像自研芯片。据悉，这颗尚未公布名称的自研芯片，在架构上从传统的ISP升级到了AI-ISP，能够实现低延时高能效的高精度AI计算。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330377.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1330377.htm

谷歌reCAPTCHA要收费啦！这意味着使用的网站会大幅度减少

谷歌reCAPTCHA要收费啦！这意味着使用的网站会大幅度减少什么产品收费或者说大幅度涨价还能让用户非常高兴的？谷歌的reCAPTCHA验证码解决方案肯定是其中一个，就是那个让你选红绿灯的验证码。据博主发布的消息，他今天收到了谷歌发来的邮件，邮件中谷歌称reCAPTCHA企业版/免费版的免费验证额度将从100万次缩减至1万次(均为每月)，超过1万次的部分每增加1,000次调用就需要支付1美元。从100万次缩减到1万次，还有之前的各种裁员，看起来谷歌正在坚定地通过各种方法节省资金以及赚更多钱来贴补AI方面的投资。尽管对企业来说这不是好消息，但对大多数用户来说这应该是好消息，因为收费会导致使用谷歌reCAPTCHA的网站大幅度减少，那么用户碰到这类验证码的概率就会低很多。来源，频道：@kejiqu群组：@kejiquchat

Google公布下一代 TPU芯片“Trillium” 性能有望提升 4.7 倍

Google公布下一代TPU芯片“Trillium”性能有望提升4.7倍宣布下一代TPU是I/O大会的传统，尽管这些芯片要到今年晚些时候才能推出。不过，皮查伊表示，新一代TPU到货后，每块芯片的计算性能将比第五代提升4.7倍。在一定程度上，Google是通过扩大芯片的矩阵乘法单元（MXU）和提高整体时钟速度来实现这一目标的。此外，Google还将Trillium芯片的内存带宽提高了一倍。更重要的是，Trillium采用了第三代SparseCore，Google将其描述为"处理高级排名和推荐工作负载中常见的超大嵌入的专用加速器"，该公司认为，这将使TrilliumTPU能够更快地训练模型，并以更低的延迟为模型提供服务。皮查伊还将新芯片描述为Google迄今为止"最节能"的TPU，这一点在人工智能芯片需求持续成倍增长的情况下尤为重要。他说："在过去六年中，行业对ML计算的需求增长了100万倍，大约每年增长10倍。如果不投资降低这些芯片的功耗需求，这种情况将难以为继。Google承诺，新的TPU比第五代芯片节能67%。"Google的TPU最近往往有多种变体。到目前为止，Google还没有提供有关新芯片的更多细节，也没有说明在Google云中使用这些芯片的成本。今年早些时候，Google也宣布将成为首批提供英伟达（NVIDIA）下一代Blackwell处理器的云计算提供商。不过，这仍然意味着开发人员要等到2025年初才能使用这些芯片。皮查伊说："我们将继续投资基础设施，为我们的人工智能进步提供动力，我们将继续开辟新天地。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430908.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430908.htm

谷歌推出基于 Arm 的数据中心处理器 Axion 和下一代 TPU 芯片

谷歌推出基于Arm的数据中心处理器Axion和下一代TPU芯片谷歌9日在其年度云计算会议上公布了其下一代数据中心AI加速芯片TPU的细节，并宣布推出自行设计的基于ARM架构的数据中心CPU。谷歌的张量处理单元(TPU)是英伟达制造的先进AI芯片的少数可行替代品之一，但开发人员只能通过谷歌云访问它们，而不能直接购买。谷歌表示，下一代TPUv5p芯片可在8,960个芯片的芯片集群中运行，原始性能可达到上一代TPU的两倍。为了确保芯片组以最佳性能运行，谷歌采用了液体冷却技术。TPUv5p将于9日在谷歌云正式发布。谷歌计划通过谷歌云提供被称为Axion的基于ARM的CPU。Axion芯片的性能比通用ARM芯片高出30%，比英特尔和AMD生产的当前一代x86芯片高出50%。Axion已在多项谷歌服务中使用，并计划于今年晚些时候向公众开放。——

郭明𫓹：预计英伟达下一代 AI 芯片将在 4Q25 量产 能耗亦是重点

郭明𫓹：预计英伟达下一代AI芯片将在4Q25量产能耗亦是重点分析师郭明𫓹预计，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100预计将搭配8颗HBM4。英伟达已理解到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与资料中心建置挑战，故R系列的晶片与系统方案，除提升AI算力外，耗能改善亦为设计重点。

Google、小米和OV自研芯片，谁的赢面更大？

Google、小米和OV自研芯片，谁的赢面更大？但除此之外，Google其实还在TensorG3上设计和塞入大量自研处理器，包括一直以来的TPU张量计算单元、GXP数字信号处理器和BigOcean视频解码器等。和两年前Google推出的第一代Tensor芯片相比，TensorG3多了更多Google的“元素”，三星Exynos的“元素”则被逐渐剔除。这是Google的既定路线，按照最新报道，Google已经计划到2025年推出完全自主设计的Tensor芯片，并将晶圆代工厂从三星换成台积电。图/Google由此也能看出Google在手机芯片领域的决心和毅力。当然，最近几年有这方面想法的手机厂商不只是Google，OPPO、vivo、小米几家全球主要手机厂商也有。今年手机行业的不可谓不激烈，从中端到高端市场，你方唱罢我登场。但手机厂商普遍还是明白，从长远来看，想要构建自家手机的核心差异化体验，还是得要从硬件底层核心的芯片入手。这是一件很难的事，但也是不得不干的一件事，所以关键的问题还是怎么干？以Google、OPPO、vivo、小米四家来看，不同手机厂商的思路都有不小的区别，而目前来看，除了OPPO宣告了原本造芯路线的失败，其他造芯路线还要继续等待真正“开花结果”的一天。OPPO另起炉灶，大力出奇迹图/OPPO2019年底，OPPO创始人兼CEO陈明永高调宣布，未来3年将投入500亿元人民币用于底层技术自研，最核心的项目便是由子公司哲库推进的自研芯片。OPPO选择了一种最大胆的造芯路线，成立一家独立的芯片公司，投入重金挖人、研发和生产，看上去进展是最为神速，但结束的也最为突然。今年5月，OPPO宣布停旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）所有业务，此时距离哲库成立仅仅也只有四年，距离陈明永重申对自研芯片的决心更仅有半年。这四年OPPO的造芯之路不是没有成绩：2021年发布马里亚纳X，同年员工人数超过2000人，国内仅次于华为海思。2022年发布马里亚纳Y，还有一款电源管理芯片SUPERVOOCS。并且根据供应链流出的消息，OPPO已经在今年成功实现了首款AP（应用处理器），并将于今年晚些时候采用台积电6nm生产。另外按照计划，WiFI、蓝牙和gnss（全球卫星导航系统）定位的融合芯片也会在8月开始流片，更是在2024年尝试整合AP和BP（基带芯片）的手机SoC进行投片。OPPO最终放弃自研芯片的原因众说纷纭，但毫无疑问是受到了作为主航道的消费电子，尤其手机市场的影响。步步高创始人段永平在评价这件事的时候就说了一句，“改正错误要尽快。”OPPO的问题可能并不在于芯片设计能力不足，而是自己以手机为主的消费电子业务，远远还不能匹配和承担自研芯片带来的巨大好处和成本。Google“借鸡下蛋”，徐徐图之图/Google除了自研的GoogleTPU（神经网络引擎），第一代GoogleTensor基本与三星Exynos2100非常相近，所以与其说这是一款Google的自研手机SoC，不如说更像是三星为Google打造的高度定制芯片。而紧随着的TensorG2也不例外，同样是在Exynos2200上进行定制设计，包括即将在Pixel8系列上搭载TensorG3根据爆料也是基于Exynos2300。但不一样的是，Google在每一代Tensor里都塞下了更多自己设计的芯片，去掉了更多三星Exynos的芯片，TPU、ISP、WiFi、电源管理、视频解码……按照规划，Google预计将在2025年“脱离”三星Exynos，真正采用自主设计的自研芯片，并采用台积电工艺。公元1世纪，希腊作家提出了“忒修斯之船”的问题，即忒修斯所有木头全换掉之后还是原来的忒修斯吗？再回头看看GoogleTensor，原来只是在三星Exynos的基础上做了比较少的改动，但随着时间推移，对Exynos的改动越来越多，等到更多“零件”都换掉后，GoogleTensor还会被视作三星Exynos的深度定制版吗？显然不会，而这也正是Google自己的造芯之路。vivo小步慢跑，先聚焦在影像图/vivo相比OPPO，vivo则走了一条截然不同的道路。7月底，vivo发布了三年来的第四款自研影像芯片V3，这也是旗下第一个采用6nm工艺的自研芯片。围绕vivo造芯，一个很明显的特点是聚焦在影像ISP上，而没有选择手机SoC，一方面当然是因为SoC很难，但另一方面也是因为在巨大投入的前提下，对vivo来说，自研SoC很难形成差异化的竞争力。相反，自研影像ISP则是一种投入产出比更高的做法。手机影像本身已经成为了消费者选择手机的关键因素，能够切实地支撑销量的提升，而自研影像ISP不仅能固化vivo的影像算法，积累优势，同时也在更进一步做准备。事实上，vivo从来就没有笃定以后不做SoC，从V2开始就将ISP架构升级为了ISP+AI架构，V3更是承担更多的AI计算需求，还在研究传感器芯片技术，尝试用单独的电路实现单个像素点的ISO可调节。vivo不是国内手机厂商最早自研芯片，甚至在步子上显得非常谨慎，当然你可以说是保守，但毫无疑问，vivo的每一小步都走得很扎实，即不脱离实际应用价值，也在徐徐接近技术的深水区。小米放低身段，“农村包围城市”图/小米小米是做过手机SoC的，就是2017年的澎湃S1，但结果败得一塌糊涂，制程工艺落后了4-5年，基带也有巨大的鸿沟，而澎湃S2则是遥遥无期。2020年，雷军正式承认了之前自研手机SoC的失败，同时他也提到了自研芯片的计划还会继续，于是之后我们就看到了自研影像芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1和电池管理芯片G1。小米明显更务实了，就像小米集团总裁卢伟冰说的，明白了“芯片投资的复杂性和长期性”。坦白说，这些芯片相比SoC难度骤降，更何况像澎湃P1还是与南芯共同研发出来的。此外，小米从2019年开始还进行了大量芯片相关的投资。小米显然是选择了与vivo类似的稳步慢走战略，不同的是，小米基于自己的IoT乃至汽车业务，希望从各种小芯片做好，既能服务到更多产品并分摊风险，其实也在为“重返SoC”做好准备。在2021年央视纪录片《强国基石》中，小米ISP芯片架构师左坤隆其实就透露了，小米将以ISP作为自研芯片的起点，重新回到自研SoC的道路上。写在最后我们都知道，自研芯片，尤其自研手机SoC是一件非常难的事情，全球也不过仅有三家手机大厂做成了，三星本身就是半导体巨头，华为很早也开始了集成电路的研究，还有庞大的企业业务利润支撑，苹果则有高额的手机利润支持。这些优势是今天手机厂商造芯新势力都不具备的，当然无法简单地复制。更何况时移世易，智能手机早已触顶，几家主要厂商也占据了大部分市场份额，销量增长谈何容易。小米、vivo以及Google自然也是慎重地考虑到了这一点，选择了更稳妥、也更适合自身的造芯之路。至于OPPO，可能还是犯了小米过去犯过的错误，错估了芯片的“长期性和复杂性”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388533.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388533.htm