vivo官宣下一代自研影像芯片:vivo X90有望用上

vivo官宣下一代自研影像芯片:vivoX90有望用上在今天vivo的影像战略发布会上,vivo带来了未来在影像方面的布局,其中就包含了一款全新的影像自研芯片。据悉,这颗尚未公布名称的自研芯片,在架构上从传统的ISP升级到了AI-ISP,能够实现低延时高能效的高精度AI计算。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330377.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1330377.htm

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vivo 官宣影像自研与共研并行战略

vivo官宣影像自研与共研并行战略5月21日下午,vivo举行X系列手机技术沟通会,vivo副总裁、影像副总裁于猛官宣了vivo影像自研与共研并行战略。于猛表示,vivoX100Ultra是vivo影像自研和共研技术的集大成作品,它首发搭载vivo自研蓝图影像,蓝图影像是vivo自研传感器技术、自研算法、自研影像芯片等影像技术的集合,同时又搭载了其与索尼、三星共研的LYT900与HP9传感器,以及与蔡司共研的蔡司光学镜头等。

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曾学忠透露小米下一代AI-ISP芯片将有大幅度提升

曾学忠透露小米下一代AI-ISP芯片将有大幅度提升9月19日消息,近日,小米高级副总裁曾学忠在2022年未来.影像行业峰会上提出了对未来影像的三点思考:多维传感,AI赋能和影像互联,同时他透露小米下一代AI-ISP芯片将会在C1(自研ISP影像芯片澎湃C1)基础上有大幅度提升。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1318015.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1318015.htm

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vivo X100 Ultra入网 首发自研蓝图影像BlueImage

vivoX100Ultra入网首发自研蓝图影像BlueImage这款新机的代号是“灭霸”,是vivoX系列第一款Ultra旗舰。该机主打影像,将影像系统堆料到极致,采用后置三摄方案。主摄升级为索尼LYT900,拥有完整的1英寸超大底,像素数量5000万,单像素尺寸达到了1.6μm。潜望式超长焦为2亿像素,配备蔡司APO长焦镜头,支持4.3倍光学变焦、200倍数码变焦;此外还有一颗5000万像素超广角镜头。新机还将首发搭载vivoBlueImage蓝图影像技术,是继华为之后唯一推出自研影像技术的厂商。此前vivo贾净东表示,蓝图影像与vivo的蓝晶芯片栈、蓝心大模型、蓝海续航系统、蓝河操作系统,一起构成vivo的蓝科技矩阵。核心配置方面,vivoX100Ultra搭载高通骁龙8Gen3移动平台,配备一块三星2KE7居中打孔AMOLED曲面屏,配备蓝海大电池,容量超过5000mAh。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428694.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1428694.htm

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vivo 将推出自研影像品牌 BlueImage,由 X100 Ultra 首发

vivo将推出自研影像品牌BlueImage,由X100Ultra首发从vivo内部获悉,vivo近期将推出自研影像品牌,命名为BlueImage,或在即将推出的vivoX100Ultra上正式出现。公开信息显示,vivo这一影像商标BlueImage于2023年11月14申请注册,商品服务涵盖图形处理器、光学镜头、传感器等多项影像相关项目。BlueImage自研影像品牌的推出,也意味着继华为XMAGE后,手机行业第二个独立影像品牌的诞生。(界面新闻)

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vivo 与蔡司达成全新联合研发扩展协议

vivo与蔡司达成全新联合研发扩展协议5月13日晚,vivo宣布其与蔡司签署了全新的联合研发扩展协议,未来双方的合作,不仅要在影像、经典光学领域持续突破,在计算光学、健康影像等方向,vivo和蔡司也会深度合作。同时,vivo最新发布其全新影像技术品牌蓝图影像,蓝图影像是vivo自研传感器技术、自研算法、自研影像芯片等影像技术的集合,而今日刚发布的vivoX100Ultra首发搭载蓝图影像,该机还支持双向卫星通信功能。(证券时报)

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Google、小米和OV自研芯片,谁的赢面更大?

Google、小米和OV自研芯片,谁的赢面更大?但除此之外,Google其实还在TensorG3上设计和塞入大量自研处理器,包括一直以来的TPU张量计算单元、GXP数字信号处理器和BigOcean视频解码器等。和两年前Google推出的第一代Tensor芯片相比,TensorG3多了更多Google的“元素”,三星Exynos的“元素”则被逐渐剔除。这是Google的既定路线,按照最新报道,Google已经计划到2025年推出完全自主设计的Tensor芯片,并将晶圆代工厂从三星换成台积电。图/Google由此也能看出Google在手机芯片领域的决心和毅力。当然,最近几年有这方面想法的手机厂商不只是Google,OPPO、vivo、小米几家全球主要手机厂商也有。今年手机行业的不可谓不激烈,从中端到高端市场,你方唱罢我登场。但手机厂商普遍还是明白,从长远来看,想要构建自家手机的核心差异化体验,还是得要从硬件底层核心的芯片入手。这是一件很难的事,但也是不得不干的一件事,所以关键的问题还是怎么干?以Google、OPPO、vivo、小米四家来看,不同手机厂商的思路都有不小的区别,而目前来看,除了OPPO宣告了原本造芯路线的失败,其他造芯路线还要继续等待真正“开花结果”的一天。OPPO另起炉灶,大力出奇迹图/OPPO2019年底,OPPO创始人兼CEO陈明永高调宣布,未来3年将投入500亿元人民币用于底层技术自研,最核心的项目便是由子公司哲库推进的自研芯片。OPPO选择了一种最大胆的造芯路线,成立一家独立的芯片公司,投入重金挖人、研发和生产,看上去进展是最为神速,但结束的也最为突然。今年5月,OPPO宣布停旗下芯片设计公司哲库科技(ZEKU)所有业务,此时距离哲库成立仅仅也只有四年,距离陈明永重申对自研芯片的决心更仅有半年。这四年OPPO的造芯之路不是没有成绩:2021年发布马里亚纳X,同年员工人数超过2000人,国内仅次于华为海思。2022年发布马里亚纳Y,还有一款电源管理芯片SUPERVOOCS。并且根据供应链流出的消息,OPPO已经在今年成功实现了首款AP(应用处理器),并将于今年晚些时候采用台积电6nm生产。另外按照计划,WiFI、蓝牙和gnss(全球卫星导航系统)定位的融合芯片也会在8月开始流片,更是在2024年尝试整合AP和BP(基带芯片)的手机SoC进行投片。OPPO最终放弃自研芯片的原因众说纷纭,但毫无疑问是受到了作为主航道的消费电子,尤其手机市场的影响。步步高创始人段永平在评价这件事的时候就说了一句,“改正错误要尽快。”OPPO的问题可能并不在于芯片设计能力不足,而是自己以手机为主的消费电子业务,远远还不能匹配和承担自研芯片带来的巨大好处和成本。Google“借鸡下蛋”,徐徐图之图/Google除了自研的GoogleTPU(神经网络引擎),第一代GoogleTensor基本与三星Exynos2100非常相近,所以与其说这是一款Google的自研手机SoC,不如说更像是三星为Google打造的高度定制芯片。而紧随着的TensorG2也不例外,同样是在Exynos2200上进行定制设计,包括即将在Pixel8系列上搭载TensorG3根据爆料也是基于Exynos2300。但不一样的是,Google在每一代Tensor里都塞下了更多自己设计的芯片,去掉了更多三星Exynos的芯片,TPU、ISP、WiFi、电源管理、视频解码……按照规划,Google预计将在2025年“脱离”三星Exynos,真正采用自主设计的自研芯片,并采用台积电工艺。公元1世纪,希腊作家提出了“忒修斯之船”的问题,即忒修斯所有木头全换掉之后还是原来的忒修斯吗?再回头看看GoogleTensor,原来只是在三星Exynos的基础上做了比较少的改动,但随着时间推移,对Exynos的改动越来越多,等到更多“零件”都换掉后,GoogleTensor还会被视作三星Exynos的深度定制版吗?显然不会,而这也正是Google自己的造芯之路。vivo小步慢跑,先聚焦在影像图/vivo相比OPPO,vivo则走了一条截然不同的道路。7月底,vivo发布了三年来的第四款自研影像芯片V3,这也是旗下第一个采用6nm工艺的自研芯片。围绕vivo造芯,一个很明显的特点是聚焦在影像ISP上,而没有选择手机SoC,一方面当然是因为SoC很难,但另一方面也是因为在巨大投入的前提下,对vivo来说,自研SoC很难形成差异化的竞争力。相反,自研影像ISP则是一种投入产出比更高的做法。手机影像本身已经成为了消费者选择手机的关键因素,能够切实地支撑销量的提升,而自研影像ISP不仅能固化vivo的影像算法,积累优势,同时也在更进一步做准备。事实上,vivo从来就没有笃定以后不做SoC,从V2开始就将ISP架构升级为了ISP+AI架构,V3更是承担更多的AI计算需求,还在研究传感器芯片技术,尝试用单独的电路实现单个像素点的ISO可调节。vivo不是国内手机厂商最早自研芯片,甚至在步子上显得非常谨慎,当然你可以说是保守,但毫无疑问,vivo的每一小步都走得很扎实,即不脱离实际应用价值,也在徐徐接近技术的深水区。小米放低身段,“农村包围城市”图/小米小米是做过手机SoC的,就是2017年的澎湃S1,但结果败得一塌糊涂,制程工艺落后了4-5年,基带也有巨大的鸿沟,而澎湃S2则是遥遥无期。2020年,雷军正式承认了之前自研手机SoC的失败,同时他也提到了自研芯片的计划还会继续,于是之后我们就看到了自研影像芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1和电池管理芯片G1。小米明显更务实了,就像小米集团总裁卢伟冰说的,明白了“芯片投资的复杂性和长期性”。坦白说,这些芯片相比SoC难度骤降,更何况像澎湃P1还是与南芯共同研发出来的。此外,小米从2019年开始还进行了大量芯片相关的投资。小米显然是选择了与vivo类似的稳步慢走战略,不同的是,小米基于自己的IoT乃至汽车业务,希望从各种小芯片做好,既能服务到更多产品并分摊风险,其实也在为“重返SoC”做好准备。在2021年央视纪录片《强国基石》中,小米ISP芯片架构师左坤隆其实就透露了,小米将以ISP作为自研芯片的起点,重新回到自研SoC的道路上。写在最后我们都知道,自研芯片,尤其自研手机SoC是一件非常难的事情,全球也不过仅有三家手机大厂做成了,三星本身就是半导体巨头,华为很早也开始了集成电路的研究,还有庞大的企业业务利润支撑,苹果则有高额的手机利润支持。这些优势是今天手机厂商造芯新势力都不具备的,当然无法简单地复制。更何况时移世易,智能手机早已触顶,几家主要厂商也占据了大部分市场份额,销量增长谈何容易。小米、vivo以及Google自然也是慎重地考虑到了这一点,选择了更稳妥、也更适合自身的造芯之路。至于OPPO,可能还是犯了小米过去犯过的错误,错估了芯片的“长期性和复杂性”。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388533.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1388533.htm

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