高通看好汽车芯片行业 未来业务规模扩大至300亿美元
高通看好汽车芯片行业未来业务规模扩大至300亿美元据报道,当地时间周四,高通表示,其汽车业务的“营收储备”已经增加至300亿美元,比7月底公布第三季度财报时上升超过100亿美元。高通在本周的“汽车业务投资者日”上表示,未来业绩的大幅提升主要是由于汽车制造商及其供应商选择“骁龙数字底盘”产品。骁龙数字底盘提供了辅助驾驶和自动驾驶技术,以及车载信息娱乐服务和车联网服务。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319611.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1319611.htm
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