三星电子将获美政府64亿美元芯片补贴

三星电子将获美政府64亿美元芯片补贴美国政府15日公布，决定将向在得克萨斯州兴建半导体工厂的三星电子提供64亿美元补贴。美国商务部长吉娜·雷蒙多前一天在记者会上表示，为帮助三星电子在得州建厂，政府将根据《芯片与科学法案》向三星提供64亿美元补贴。基于此三星电子将向得州泰勒市投资170亿美元，扩大兴建中的半导体工厂规模和投资对象，直至2030年共投资450亿美元。这比原先计划的投资规模多出一倍以上。三星电子2022年起在泰勒市兴建的半导体工厂用地额外投建新工厂，新设封装设备和尖端研发设备，据此全面进军美国市场。三星的泰勒首家工厂将从2026年起生产4纳米和2纳米芯片，第二工厂将从2027年起量产尖端芯片，研发工厂也将于2027年投产。

三星据称将从美国获得60亿-70亿美元的补贴 用于扩大得州工厂产能

三星据称将从美国获得60亿-70亿美元的补贴用于扩大得州工厂产能三星在2021年宣布，将斥资约170亿美元在泰勒建造一座芯片工厂。消息人士称，三星计划将得州半导体投资总额增加一倍以上，达到约440亿美元。据悉，美国总统拜登将不会出席此次活动，而得州州长格雷格·阿博特受邀出席。2022年8月，美国推出了《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》），该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。除了直接补贴之外，美国国会还批准了750亿美元的政府贷款授权。有消息人士称，三星不打算接受贷款。《芯片法案》）的核心目的是使美国摆脱对亚洲的依赖。数据显示，美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%。目前全球仅有三星、台积电和英特尔三家公司能够生产对AI和军事至关重要的先进制程逻辑半导体。拜登政府已确认将通过《芯片法案》向台积电和英特尔提供补贴。美国商务部周一宣布，台积电将获得66亿美元的补贴，并同意将投资总额从400亿美元扩大至650亿美元，将在2030年前在亚利桑那州新建第三家工厂。此外，美国政府还将向台积电提供50亿美元的低息贷款。美国商务部上月表示，将向英特尔提供85亿美元的补贴和110亿美元贷款。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426664.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426664.htm

白宫提议出资1.2亿美元帮助Polar Semiconductor扩建芯片工厂

白宫提议出资1.2亿美元帮助PolarSemiconductor扩建芯片工厂美国商务部在一份新闻稿中表示，PolarSemiconductor工厂的扩建将使该公司在两年内把其在美国的传感器和电源芯片生产能力提高一倍。该公司生产的半导体用于汽车、电网、国防系统等。PolarSemiconductor的扩建计划获得了州政府和联邦政府的支持，其中包括明尼苏达州就业与经济发展部(DEED)提供的7500万美元。美国商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）在新闻稿中说："对Polar的这项投资计划将吸引私人资本，这将有助于使Polar成为一家总部设在美国的独立代工厂。他们将能够扩大客户群，在美国的心脏地带创造稳定的国内关键芯片供应。"该法案被视为对供应链瓶颈问题的一种回应，而供应链瓶颈问题自亚洲遭受大流行病早期的重创以来就一直是个问题。该法案也是对中美紧张关系的回应。今年3月，拜登政府提议投入高达85亿美元的资金来支持英特尔在美国的生产。该公司计划在亚利桑那州钱德勒、新墨西哥州里奥兰乔和俄勒冈州希尔斯伯勒建设半导体工厂。今年4月，白宫签署了一项协议，向台积电提供66亿美元资金，用于在凤凰城和亚利桑那州建立半导体工厂。上周，拜登政府宣布将资助利用数字孪生体（用于测试和优化物理对象和系统的虚拟模型）改进半导体制造的工作。政府将接受预计总额为2.85亿美元的资助申请。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430757.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430757.htm

高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货

高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货高通公司印度总裁萨维-索因（SaviSoin）在接受CNBC采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。高通公司正在扩大其在印度的业务，新建一个位于钦奈用来研发无线技术的设计中心。高通将投资17.7亿卢比（约1.54亿元人民币），这是高通对印度政府提出的“印度制造”和“印度设计”愿景的承诺。印度政府批准了古吉拉特邦和阿萨姆邦的三家半导体工厂，投资额超过150亿美元。印度电子与信息技术、铁路与通信部部长阿什维尼-瓦伊什纳夫（AshwiniVaishnaw）表示，印度政府的目标是在未来五年内拥有全球前五的半导体制造商。关注频道@TestFlightCN

SK 海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂

SK海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂SK海力士公司计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。这标志着拜登政府在寻求增加美国本土半导体产量方面的胜利。这家全球第二大的内存芯片制造商表示，将在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能系统图形处理器的关键组件。在美国当地建厂的决定是在SK海力士宣布投资美国的计划约两年后作出的。当时，SK集团董事长崔泰源表示，该企业将拨出大约150亿美元，在美国建设芯片设施和加强研究项目。这家韩国公司表示，周三的公告是这一总体承诺的一部分。SK海力士还申请了《芯片与科学法案》的拨款，该法案旨在促进半导体制造业回归美国。——

【五家企业向印度提交205亿美元芯片生产计划】

【五家企业向印度提交205亿美元芯片生产计划】2月22日消息，根据一份政府声明，印度已收到五家公司提交的价值205亿美元的半导体和显示芯片工厂的投资计划。印度自然资源集团Vedanta与富士康的合资企业、新加坡IGSSVentures和驱动设备供应商ISMC已提交了136亿美元的投资计划，以生产应用于5G设备、汽车等产品的芯片。这三家公司已经根据印度公布的芯片激励计划向联邦政府寻求56亿美元的资金支持。此外，Vedanta和Elest这两家印度公司已经提交了价值67亿美元的显示芯片工厂的生产计划，并向政府寻求27亿美元的资金支持。