RTX 40显卡从三星8nm升级台积电5nm的表现令黄仁勋感到失望

RTX40显卡从三星8nm升级台积电5nm的表现令黄仁勋感到失望这一代RTX40系显卡采用了全新的Adalovelace架构GPU核心，同时工艺制程升级到了台积电4N5nm工艺。和同期的AMDRadeon显卡相比，NVIDIA这几年在工艺上有点“不思进取”，先是12nm后是8nm，现在才到5nm，且还不是更优势的4nm。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1320621.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1320621.htm

RTX 50升级台积电4NP工艺：但其实还是5nm

RTX50升级台积电4NP工艺：但其实还是5nm最新曝料显示，RTX50系列的大核心GB202将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，而不会使用台积电3nm。但事实上，无论4N还是4NP，其实都不是表面上看起来的4nm工艺，而本质上是5nm，只不过都是NVIDIA特别定制的，确实比常规的5nm强一些。至少，集成密度提升了30％，倒也配得上4N系列这样的命名，只是有点绕。另外，GB202的一级缓存也会大大增加，具体容量不详，但肯定明显多于GA102、AD102的区区128KB，这意味着单个SM阵列的吞吐量会有显著提升。GB202可能会延续384-bit显存位宽，也不排除升级到512-bit，搭配新一代GDDR7显存带宽将迅速膨胀，SM阵列数量则有望从144个大幅增加到192个。此外，RTX50系列还会带来PCIe5.0、DisplayPort2.1。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424289.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424289.htm

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“MeteorLake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，MeteorLakeCPU将使用自家Intel4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，MeteorLakeCPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。

高通、联发科或将采用台积电N3E工艺

高通、联发科或将采用台积电N3E工艺消息人士称，高通已计划在2023第四季度推出骁龙8Gen3作为其下一代旗舰SoC，即将推出的SoC将使用台积电的N3E工艺制造。此外，高通已经使用台积电的4nm工艺生产其Snapdragon8Gen2SoC，该芯片应用于新的三星GalaxyS23旗舰智能手机系列。消息人士指出，联发科计划在2024年开始使用台积电的3nm制造工艺，预计最早将于12月推出采用N3E工艺制造的解决方案。消息人士称，OPPO已经订购了台积电的4nm工艺芯片，也计划向代工厂订购3nm芯片。不久前，据业内消息人士透露，博通已向台积电下了3nm芯片订单，与苹果、高通、联发科、英伟达和AMD一起排队等待台积电的N3和N3E工艺制程。台积电方面，据悉，已于2022年12月29日在中国台湾南部科学园（STSP）的18号晶圆厂新址举行了3nm量产扩产仪式。在市场需求方面，台积电董事长刘德音称，台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。根据估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5万亿美元的终端产品价值。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345487.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345487.htm

锐龙7000系列CPU发力：AMD成为台积电5nm工艺第二大客户

锐龙7000系列CPU发力：AMD成为台积电5nm工艺第二大客户通过与台积电的深度合作，AMD成功地从长期竞争对手英特尔那里攫取了更多的市场份额。得益于这个能够及时出货先进产品的可靠供应链合作伙伴，DigiTimes认为AMD即将推出的全新一代Zen4处理器，将让它成为台积电5nm工艺的第二大客户——仅次于总部位于加州库比蒂诺的苹果公司。（viaWCCFTech）最新报道指出，AMD将迎来相当忙碌的几个月份，因为该公司希望在包括数据中心、台式机和笔记本在内的各个领域，都提供全面升级的新一代产品阵容。按照计划，AMD应该会先在本月底发布Zen4“Raphael”锐龙7000台式处理器。6月，AMD高级副总裁兼客户端总经理SaeidMoshkelani曾证实，该公司将在今年晚些时候发布该系列新品。可知其CPU部分采用了台积电5nm工艺制造，但要求不那么高的IO组件沿用了稍旧的6nm工艺。紧随其后的，是Zen4锐龙“DragonRange”和“Phoenix”笔记本电脑处理器。前者基于5nm工艺节点、后者使用更先进的4nm工艺节点。DigiTimes指出，上述芯片将于2023上半年推出。不过也有说法称，在移动芯片之前，AMD会在11月推出面向数据中心和云计算的EPYCGenoa服务器处理器。EPYCGenoa也将采用5nm工艺节点制造，早期泄露的基准测试成绩表明，即使缺乏软件方面的优化支持，其性能还是较上一代至少提升了12%。总而言之，上述Zen4CPU将为台积电芯片代工业务带来大量订单，同时也让AMD成为了TSMC5nm产线的第二大客户（目前AMD是台积电7nm工艺节点的最大客户）。只是在出货量更加惊人、对制程工艺要求更加精进的iPhone制造商苹果面前，AMD还是与它隔了相当长的一段距离。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308855.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308855.htm

台积电产能利用率在下半年有望大幅提升 尤其是7nm及以下工艺

台积电产能利用率在下半年有望大幅提升尤其是7nm及以下工艺而相关媒体最新援引晶圆厂工具制造商消息人士的透露报道称，台积电的产能利用率，尤其是7nm及以下制程工艺的产能利用率，在今年下半年将大幅提升。值得注意的是，在5nm制程工艺开始带来营收的第二个季度，也就是从2020年的四季度开始，7nm及以下制程工艺就已是台积电主要的营收来源，当季就占到了49%，近几个季度更是超过了50%。代工价格更高的7nm及以下制程工艺产能利用率的大幅提升，也将推动台积电营收的大幅提升。台积电7nm及以下制程工艺产能利用率大幅提升，可能同苹果的订单及其他大客户转向更先进的制程工艺有关。从外媒的报道来看，苹果今秋将推出的iPhone15系列的两款Pro版，将搭载由台积电3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，台积电4nm及5nm制程工艺将会有更多的产能满足其他厂商的需求，在苹果开始转向3nm之后，也就会更多的厂商采用台积电的5nm及4nm制程工艺。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368027.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368027.htm