绕开EUV光刻机 美国实现0.7nm芯片:真有那么神奇?

绕开EUV光刻机美国实现0.7nm芯片:真有那么神奇?近日,一则美国制造出了0.7纳米芯片的芯片在笔者的朋友圈传播。与此同时传播的新还有类似绕开EUV光刻机、美国打造全球分辨率最高光刻系统。这究竟是个什么新闻?从现阶段看EUV光刻机会是怎样的一个未来?让我们来还原以下这个新闻本身。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1320915.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1320915.htm

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ASML今年将出货60台EUV光刻机 全球只有5家客户

ASML今年将出货60台EUV光刻机全球只有5家客户虽然没有提到具体的名单,但是台积电、三星、Intel这三家是没跑的,他们的逻辑工艺现在都是要用到EUV光刻机的。还有2家应该是内存芯片厂商了,三星这部分已经在14nmDRAM内存上使用EUV光刻了,SK海力士也跟进了,美光之前的表态相对保守一些,但迟早也会上EUV光刻机来生产内存芯片。虽然只有5家客户,但是最近几年对EUV光刻机的需求提升很快,ASML预计今年会出货60台EUV光刻机,而DUV光刻机达到375台,数量依然远高于EUV。毕竟EUV光刻机售价昂贵,单价在1.5到2亿美元,人民币超过10亿元。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345573.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1345573.htm

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首台28nm国产光刻机有望年底交付 华为已拿下EUV光刻专利

首台28nm国产光刻机有望年底交付华为已拿下EUV光刻专利近日有消息称,上海微电子在28nm浸没式光刻机的研发上取得重大突破,预计在2023年年底向市场交付国产的第一台SSA/800-10W光刻机设备。光刻机是决定半导体生产工艺水平高低的核心技术,包含光学系统、微电子系统、计算机系统、精密机械系统、控制系统等构件,极为复杂精密。事实上,光刻机是一个泛概念,包括三种不同类型:为前道光刻机、后道光刻机、面板光刻机。前道光刻机就是我们最常说的光刻机,主要用于晶圆制造,可分为DUV、EUV两大类,目前由荷兰阿斯麦(ASML)占绝对垄断地位,日本的尼康、佳能也有很强的实力。后道光刻机用于芯片制造后的封装,实现高性能的先进封装,技术难度相对较小。面板光刻机用于生产屏幕面板,最先进工艺只能达到55-32nm,属于低端光刻机,但因为屏幕面板相对结构简单,集成度要求不高,对于光刻机分辨率的要求也不高。上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)成立于2002年,定位为“富有国家使命的公司”,主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务,产品广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、电源元件等制造领域。在最先进制程的EUV光刻机方面,我国相比于外国起步晚了50年,即使是最好的上海微电子也与国外巨头存在很大的差距。但在非最先进制程的中高端光刻机方面,上海微电子已经具有自主生产、成熟稳定的产品,有着较高的市场占有率,即将交付的SSA/800-10W光刻机就属于这一系列的最新产品。另外,上海微电子还有2.5D/3D封装光刻机,精度在0.6微米左右,和前道光刻机有差距,但依然属于世界领先水平。其实,芯片制造除了光刻,还有各种平行技术,如纳米压印等,在材料上也可能用其他的代替传统硅片作为基底,只是技术难度和成本付出是巨大的。上海微电子此前就曾公开表示,在泛半导体方面有所研究,有多个技术路线,但是具体细节不能透露。当然了,光刻机只是整个半导体制造产业链中的一环,还涉及到光刻胶、光刻气体、光源、物镜、涂胶显影、光掩膜版等诸多环节,我国也都有多家公司在积极突破,提高国产率。有数据显示,当前我国在清洗、热处理、去胶设备的国产化率分别达到34%、40%、90%,在涂胶显影、刻蚀、真空镀膜的国产化率达到10-30%,在原子层沉积、光刻、量测检测、离子注入的国产化率暂时低于5%值得一提的是,华为也在光刻机技术上积极投入,并取得了不俗成果,比如去年底就披露了名为“反射镜、光刻装置及其控制方法”的专利,涉及到EUV光刻关键技术。根据专利描述,这种反射镜、光刻装置及其控制方法涉及光学领域,能够解决相干光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题。反射镜的反射面包括多个微反射面,而多个微反射面中包括第一微反射面,以及与第一微反射面相邻的第二微反射面,两个微反射面之间具有高度差。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374325.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1374325.htm

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成立一年的日本芯片公司Rapidus已搞定EUV光刻机 计划2025年试产2nm工艺

成立一年的日本芯片公司Rapidus已搞定EUV光刻机计划2025年试产2nm工艺Rapidus社长小池淳义日前在采访中透露,他们已经完成了1台EUV光刻机的筹备,不过具体的型号及进度没有说明,不确定是ASML的哪款EUV光刻机,何时安装、测试也没公布。Rapidus公司成立了仅仅9个月多,不到一年时间就筹备完成EUV光刻机,进度确实很快。小池淳义表示,通常大规模量产先进工艺需要至少1000名工程师,但他们引入了AI和自动化技术,现在有500名工程师了,用一半的资源就能完成。根据该公司的计划,他们2025年试产2nm工艺,2027年量产,2030年代预计营收将达到1万亿日元。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360153.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1360153.htm

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2nm芯片研发遭遇瓶颈:没ASML下一代NAEUV光刻机搞不掂在业内,比Intel、台积电、三星还要早就能接触到ASML光刻机新品的是比利时微电子研究中心(IMEC),虽然名气不大,但其实它是世界上最大的半导体专门研究机构。因为离得近,ASML的原型试做机,往往在完工后就第一时间送交IMEC评估尝鲜。日前,IMEC首席执行官LucVandenhove在公开路线图时表示,当前的EUV光刻设备其实可以响应到2nm的微缩水平,不过,想要超越,必须要靠下一代高NAEUV光刻机。他督促ASML在未来3年内,全力投产高NA光刻机。所谓高NA也就是光刻机的透镜和反射镜数值孔径达到0.55,进而增加光刻分辨率,以便制备更精密的为电路图像。当前的EUV光刻机均停留在0.33的水平。一切顺利的话,ASML会在明年推出其首款高NAEUV光刻机,Intel、三星和台积电都争相第一时间部署进厂,其中Intel下手最快。这款光刻机价值高达4亿美元(约合26亿元人民币),组装好的体积有双层巴士大、重超200吨。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1302961.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1302961.htm

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ASML下代EUV光刻机年底问世:1nm工艺必备 售价直逼30亿

ASML下代EUV光刻机年底问世:1nm工艺必备售价直逼30亿根据ASML公司高管日前透露的消息,NA=0.55的EUV光刻机今年底会出货首个商用原型,2025年会正式量产。他没有公布具体哪家公司会首发NA=0.55光刻机,但之前英特尔公司表示他们会率先使用下代EUV光刻机,已经巨资提前下单。按照2025年出货的时间点来看,台积电、英特尔、三星的2nm级别工艺是赶不上的,最快也要到1.4nm工艺才能用上NA=0.55光刻机,未来生产1nm工艺则是不可少的设备。伴随技术提升的还有售价,由于更加复杂、精密,NA=0.55的EUV光刻机价格大幅上涨,具体多少不确定,此前消息称不低于4亿美元,人民币接近30亿元了,是现在的2-3倍。这还不排除未来正式商用的时候价格进一步上涨,毕竟还要好几年才能上市。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365835.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1365835.htm

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EUV光刻机耗能巨大 芯片制造商生产与节能减排难并重

EUV光刻机耗能巨大芯片制造商生产与节能减排难并重据彭博社报道,ASML新一代EUV每台耗电约1百万瓦,三星、台积电等芯片制造大厂能源消耗巨大;台积电对化石燃料高度依赖,2025年耗能估占中国台湾省的12.5%。世界仅此一家的EUV公司ASML,旗下新一代的EUV光刻机耗资高达1.5亿美元,包含10万个部件和长达2公里的布线。EUV光刻机体现着更先进芯片的制造过程正变得复杂和能源密集。ASML当前每台EUV的额定耗电量约为1百万瓦,约为前几代设备的10倍,但由于没有替代品来制造最先进的半导体,芯片行业可能成为减少全球碳排放的重要绊脚石。台积电为业界拥有最多EUV光刻机的公司,公司目前已有超过80台EUV,新一代设备还在安装中。预计到2025年,仅台积电一家公司就将占全中国台湾省整体能源消耗的12.5%,远高于2020年时的6%。除台积电外,另一储存芯片制造大厂美光科技计划在位于中国台湾的工厂使用至少一台EUV光刻机。据彭博分析师CharlesShum称,在三年内,中国台湾代工厂中四分之一的芯片制造将使用EUV光刻机。对于芯片制造的能源消耗问题,环保组织绿色和平(Greenpeace)气候能源项目主任郑楚忻曾表示,缺电必然发生,其他行业将受其牵连。比利时微电子研究中心(Imec)Lars-AkeRagnarsson指出,在使用高耗能设备的芯片厂,再生能源变得紧急且必要。彭博社提出,芯片制造对环境的影响将取决于用电来源。据悉,台积电高度仰赖化石燃料。2016年,中国台湾当局制定目标,即到2025年实现20%的电力来自可再生能源,但其7月发布的最新能源评估显示,截至2021年底,其电力只有6%来自可再生能源。韩国芯片制造巨头三星也面临着类似的能源消耗问题。三星在韩国拥有六个半导体制造基地,2021年占其功耗的3%。为了争取更多的客户订单来和台积电竞争,三星正在扩大对EUV的使用。该公司未公开说明拥有机器的数量。6月初,三星集团负责人JayLee前往荷兰与ASML达成新的交易。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308975.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1308975.htm

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