SEMI：预计 2026 年全球 300mm 晶圆厂设备支出将达 1190 亿美元

SEMI：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1190亿美元SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》中强调，继2023年的下降之后，从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长，预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。该机构预计今年将下降18%至740亿美元，2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1019亿美元，2026年增长17%至1188亿美元。频道:@TestFlightCN

SEMI预估2025全球200mm晶圆厂产能大涨20%至历史新高

SEMI预估2025全球200mm晶圆厂产能大涨20%至历史新高在上周分享了对全球300mm晶圆市场的分析与展望之后，SEMI现又发布了针对200mm晶圆市场的最新报告。预计从2021-2025年，全球半导体制造商的200mm晶圆厂产能将迎来20%的增长。与此同时，随着晶圆月产达到700万片的历史新高，预计全球半导体行业还将迎来13条新增的200mm晶圆生产线。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1328703.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1328703.htm

SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计 2024 年增长 6% 2025 年增长 7%

SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%2025年增长7%SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。为了提高处理效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nmGAA芯片，在2025年将总的先进产能增长率提高17%。

SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326231.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326231.htm

全球半导体设备巨头，Q3过得怎么样？

全球半导体设备巨头，Q3过得怎么样？https://36kr.com/p/2529307794940041临近年尾，半导体行业在2023年出现负增长似乎已成定局。在过去一段时间里，半导体设备可能算是整个半导体市场多产业链中唯一一抹亮丽的风景线。然而如今，随着芯片制造大厂—美光、SK海力士、英特尔、格芯等纷纷下调计划资本支出。半导体设备这个小风口终究还是没有逃过大环境的影响。据SEMI的预计，2023年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的960亿美元历史高点下降至760亿美元。那么今年下半场，全球半导体设备龙头过得如何？

SEMI：全球半导体制造业将于 2024 年复苏

SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏去年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长。预计今年第一季度较去年同期增长3%。与此同时，随着需求改善和库存正常化，IC销售额在2023年第四季度恢复增长，同比增长10%。预计2024年第一季度IC销售额将强劲增长18%。SEMI预测，半导体资本支出和晶圆厂利用率在2023年下半年大幅下降后，预计将从2024年第一季度开始温和复苏。