SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326231.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326231.htm

SEMI预计2022全球晶圆厂设备支出将抵近千亿美元的历史新高

SEMI预计2022全球晶圆厂设备支出将抵近千亿美元的历史新高周二的时候，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1321577.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1321577.htm

SEMI预估2025全球200mm晶圆厂产能大涨20%至历史新高

SEMI预估2025全球200mm晶圆厂产能大涨20%至历史新高在上周分享了对全球300mm晶圆市场的分析与展望之后，SEMI现又发布了针对200mm晶圆市场的最新报告。预计从2021-2025年，全球半导体制造商的200mm晶圆厂产能将迎来20%的增长。与此同时，随着晶圆月产达到700万片的历史新高，预计全球半导体行业还将迎来13条新增的200mm晶圆生产线。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1328703.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1328703.htm

恩智浦和世界先进计划投资 78 亿美元在新加坡建造晶圆厂

恩智浦和世界先进计划投资78亿美元在新加坡建造晶圆厂6月5日，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品。这家合资企业将于2024年下半年开始建设晶圆厂，并于2027年向客户提供初代产品。工厂初始扩建的总成本预计为78亿美元。世界先进公司将注资24亿美元，占合资公司60%的股权，恩智浦将注资16亿美元，占剩余40%的股权。

SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计 2024 年增长 6% 2025 年增长 7%

SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%2025年增长7%SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。为了提高处理效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nmGAA芯片，在2025年将总的先进产能增长率提高17%。

据SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产

据SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。（证券时报）