黑客窃取荷兰恩智浦的芯片设计知识产权 潜伏足有两年

黑客窃取荷兰恩智浦的芯片设计知识产权潜伏足有两年直到荷兰皇家航空公司（KLM）的子公司荷兰泛航航空公司（Transavia）遭到类似攻击后，该漏洞仍未被发现。黑客于2019年9月访问了Transavia的预订系统，从而发现了恩智浦的黑客攻击。黑客最初使用的是LinkedIn或Facebook等平台上以前泄露的数据凭证，然后使用暴力攻击来猜测密码。他们还通过更改电话号码绕过了双重验证措施。恩智浦是全球半导体市场的主要参与者，在2015年收购飞思卡尔（一家美国公司）之后，其影响力尤为突出。恩智浦以开发用于ApplePay等应用的安全Mifare芯片而闻名，该公司表示，此次漏洞并未造成重大损失。不过，公司证实有知识产权被盗。据悉，安全事件发生后，恩智浦官方表示已经采取措施加强了监控系统，并对公司内部的数据访问和传输实施了更严格的控制。这些措施旨在防止今后再发生类似事件，以避免漏洞，保存有价值的知识资产，并保持其完整性。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1399769.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1399769.htm

恩智浦和世界先进将在新加坡建造价值78亿美元的芯片晶圆厂

恩智浦和世界先进将在新加坡建造价值78亿美元的芯片晶圆厂两家公司周三在一份声明中表示，台积电支持的世界先进（VanguardInternationalSemiconductorCorp.）和恩智浦将于今年下半年开始建设该工厂，并于2027年投产。世界先进公司将拥有合资企业60%的股份，荷兰的恩智浦公司将拥有其余股份。随着全球科技公司试图通过生产基地的多样化来避免对台湾和中国等特定地区的过度依赖，这项投资是东南亚的最新里程碑。芯片客户要求这种多样化，以防范潜在的地缘政治风险，如中美紧张局势升级干扰在半导体制造领域占主导地位的台湾的运营。恩智浦首席执行官库尔特-西弗斯（KurtSievers）在声明中说："恩智浦将继续采取积极行动，确保拥有一个能提供有竞争力的成本、供应控制和地域弹性的生产基地，以支持我们的长期增长目标。"由于劳动力成本相对较低，科技人才充足，而且毗邻亚洲主要消费市场，东南亚正在成为科技制造业的新兴力量。亚马逊、微软和英伟达等公司在这个拥有近7亿人口的地区斥资数十亿美元。新工厂将生产直径为12英寸的硅晶圆，比世界先进新加坡现有工厂生产的8英寸硅晶圆更先进。全球大多数新芯片工厂都使用12英寸硅片，因为这样每片硅片的芯片产量更高。新工厂生产的晶圆将成为相对成熟的130纳米到40纳米芯片的基础，这些芯片不像台湾台积电生产的芯片那样尖端。这些芯片将用于汽车、工业、消费和移动产品的电源控制等功能。世界先进将向合资公司注资24亿美元，恩智浦注资16亿美元，两家公司已同意稍后再注资19亿美元。其余资金包括第三方向合资企业提供的贷款。世界先进公司将负责该设施的运营，并将在新加坡创造1500个就业岗位。这对新加坡新上任的总理黄循财来说是一个潜在的利好消息，新加坡虽然国土狭小，但却十分富裕，目前正在应对各种挑战，包括日益激烈的地区竞争。从越南到泰国等东南亚国家都在吸引更多的科技投资，邻国马来西亚上周承诺提供50多亿美元的财政支持，以吸引芯片制造商进入该国。恩智浦（NXP）和Vanguard与联华电子（UnitedMicroelectronicsCorp）等公司一起在新加坡扩张。联电是台湾最大的芯片制造商，仅次于台积电，正在新加坡建设一座耗资50亿美元的晶圆制造厂。世界先进和恩智浦最新的全球扩张与台积电不断扩大的全球足迹如出一辙，这家芯片制造商正计划在亚利桑那州、日本和德国新建工厂。截至今年2月，台积电持有世界先进约28%的股份，台湾国发基金持有近17%的股份，该基金也是台积电的最大股东，持股超过6%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433705.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433705.htm

恩智浦发布全新 S32 CoreRide 开放平台

恩智浦发布全新S32CoreRide开放平台5月30日，恩智浦半导体（NXPI）在杭州举办汽车生态技术峰会，并发布全新S32CoreRide开放平台。据悉，该平台不仅汇集了恩智浦成熟的S32计算、网络、系统电源管理技术，还整合了来自恩智浦广泛的软件生态合作伙伴的可立即部署的软件，旨在帮助汽车制造商和一级供应商简化汽车架构开发的复杂性、降低成本。恩智浦方面介绍，这一平台的推出，可以助力软件和硬件的集成，推动软件定义汽车快速演进。

欧盟计划投入数百亿美元新资金提升微芯片产量

欧盟计划投入数百亿美元新资金提升微芯片产量欧盟一项增加微芯片生产的提案可能会释放出数以百亿计美元的资金用于研发和建设新的生产设施，这也是欧盟为提高其商业独立性在整体经济层面所做努力的一部分。作为欧盟执行机构的欧盟委员会周二提出这项议案，计划为芯片制造行业提供约490亿美元的公共和私人资金。该提案还将赋予该委员会权力，在某些情况下，要求公司优先提供特定短缺的产品。欧盟官员此前曾表示，这项被称为“欧洲芯片法案”(EuropeanChipsAct)的提案旨在增强欧盟在全球半导体市场的地位。虽然欧盟是制造半导体所需材料和机器的重要供应来源，但在制造大多数类别的芯片方面远远落后于亚洲和美国。——华尔街日报

欧盟芯片法案得到最终批准 将成为法律

欧盟芯片法案得到最终批准将成为法律欧盟委员会最初提出了价值430亿欧元的芯片法案，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。包括英特尔和意法半导体在内的许多公司已经宣布在欧洲设立新工厂。欧盟的计划为欧盟投入数十亿美元用于芯片研究铺平了道路，更重要的是，该法案将允许各国对“首创型”芯片的生产进行补贴。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373019.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373019.htm

恩智浦和世界先进计划投资 78 亿美元在新加坡建造晶圆厂

恩智浦和世界先进计划投资78亿美元在新加坡建造晶圆厂6月5日，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品。这家合资企业将于2024年下半年开始建设晶圆厂，并于2027年向客户提供初代产品。工厂初始扩建的总成本预计为78亿美元。世界先进公司将注资24亿美元，占合资公司60%的股权，恩智浦将注资16亿美元，占剩余40%的股权。