特斯拉7纳米以下FSD芯片层面 台积电很可能会抢走三星的所有蛋糕

特斯拉7纳米以下FSD芯片层面台积电很可能会抢走三星的所有蛋糕特斯拉一直在稳步提高其定制的高级驾驶辅助系统(ADAS)的完全自动驾驶(FSD)能力,该系统被称为Autopilot,FSD芯片在这方面发挥着关键作用。现在,如果关于此事的最新报道属实,那么台积电似乎要抢走三星在特斯拉的蛋糕了。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1323453.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1323453.htm

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三星公布芯片计划:3年内量产2纳米5年内超越台积电三星代工事业部总裁SiyoungChoi表示:“目前我们正在加大投入准备工作,为客户提供功率半导体、微控制器、先进的自动驾驶人工智能芯片等多种解决方案。”三星强调,其将在2026年完成车用2nm芯片的量产;同时还透露了其开发业界首款5nmeMRAM的计划。自2019年成为业内首家量产基于28nm工艺eMRAM的公司以来,三星计划2024年量产14nm车用eMRAM,然后在2026年和2027年量产8nm和5nm车用eMRAM。三星官方表示,8nmeMRAM与14nm相比,预计集成度将提高30%,速度提高33%。此外三星还计划到2025年将目前的130mm车用BCD工艺提升至90nm,与130nm相比,90nm的BCD工艺将使芯片面积减少20%。根据此前DigiTimes的报道,三星半导体和设备解决方案(DS)部门负责人KyeHyunKyung曾公开表示,要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。而台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391229.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1391229.htm

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