高通骁龙峰会2024定档10月 骁龙8 Gen4届时将亮相

高通骁龙峰会2024定档10月骁龙8Gen4届时将亮相有厂商实验室样机跑分，GeekBench6单核达到3000级、多核10000级，刷新手机SoC极限。作为参考，目前最强的苹果A17Pro也只有单核2999、多核7903，而高通最新旗舰骁龙8Gen3单核2213、多核7466。值得一提的是，骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营迈入3nm时代。据悉，骁龙8Gen4将采用高通自研的NuviaPhoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，配合台积电3nm工艺，性能预计将大幅提升，带来更优能效表现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434597.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434597.htm

高通高管确认骁龙8 Gen4 10月发布 自主Nuvia架构提升巨大

高通高管确认骁龙8Gen410月发布自主Nuvia架构提升巨大其还表示，不要抗拒和畏惧人工智能，其在短时间内并不会取代人类，而是会类似于“第二大脑”类似的存在。根据此前的信息，骁龙8Gen4移动平台将采用台积电3nm工艺，最大的变化是不再采用Arm公版CPU架构，转而使用全新的自主架构NuviaPhoenix。包含2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心，形成全新的双集群八核心CPU架构方案，这也将是高通骁龙5GSoC史上的一次重大变化。另外，骁龙8Gen4还将集成强大的Adreno830GPU，在3DMarkWildLifeExtreme测试中，其成绩甚至比苹果M2芯片高出约10%，预计量产版本跑分会再创新高。该处理器也将是安卓阵营最强悍的手机芯片，按照惯例，今年年底登场的小米15系列、一加13系列、RedmiK80系列、三星GalaxyS25系列等旗舰机型都将搭载该芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421815.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421815.htm

手机厂商已经内测骁龙8 Gen4 跑分霸榜安卓阵营

手机厂商已经内测骁龙8Gen4跑分霸榜安卓阵营据悉，骁龙8Gen4最大变化是采用了高通自研的NuviaPhoenix架构，CPU目标频率提升到了史无前例的4.26GHz，带来更加强劲的性能表现，高通希望能跟苹果A18Pro一较高下。与Arm公版架构相比，NuviaPhoenix架构在性能方面有着更高的优势，消息称高通对采用新架构的骁龙8Gen4非常有信心，凭借台积电的3nm“N3E”工艺，骁龙8Gen4有望达到目标频率。高管曾透露，采用自研CPU，可以在定价、功耗和性能之间找到平衡点，不过成本可能会有所上升，但性能会有惊人的水平。手机晶片达人还表示，OPPO、小米将首批搭载骁龙8Gen4，由此看来，小米15系列、OPPOFindX8系列和一加13系列将是首批骁龙8Gen4终端旗舰。相关文章:骁龙8Gen4由台积电代工业者认为不会再现火龙888问题...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432309.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432309.htm

首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发

首款骁龙8Gen4旗舰将于10月发布小米15有望首发据悉，高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。去年，苹果率先切入3nm工艺，A17Pro成为全球首颗3nm芯片，由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。据爆料，台积电规划了多达五种3nm工艺，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首个3nm节点，A17Pro使用的就是N3B。二今年10月份登场的骁龙8Gen4预计将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。另外值得一提的事，高通骁龙8Gen4将会启用自研的Nuvia架构，不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙历史上的一次重大变化。据了解，目前高通骁龙8Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。在骁龙8Gen4正式到来之前，依然会有大批旗舰新机上市，主要集中在骁龙8sGen3、天玑9300+、骁龙8Gen3等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429611.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429611.htm

消息称高通骁龙 8Gen4 芯片重新设计迎战苹果 A18，目标频率 4.26GHz

消息称高通骁龙8Gen4芯片重新设计迎战苹果A18，目标频率4.26GHz据消息源jasonwill101透露，高通公司目前正在重新设计骁龙8Gen4处理器，新的目标频率为4.26GHz，这一变化主要是为了应对苹果M4/A18/Pro处理器。据悉，高通公司对重新设计的处理器保持乐观，他们认为得益于台积电的3纳米“N3E”工艺，骁龙8Gen4的确有望能够达到相关目标频率。不过也值得注意的是，高通骁龙8Gen4并不支持可扩展矩阵扩展（SME）功能，考虑到苹果已经采用ARMv9架构且支持“可扩展矩阵扩展”技术（ScalableMatrixExtension，简称SME），而高通竞品缺乏相关特性，因此骁龙8Gen4处理器的4.26GHz的新目标频率可能是为了弥补性能差距，不过看起来手机制造商似乎需要采用更大的散热片面积，才能让骁龙8Gen4持续以高性能运行。

消息称骁龙 8 Gen4和Dimensity 9400将利用台积电3纳米工艺量产

消息称骁龙8Gen4和Dimensity9400将利用台积电3纳米工艺量产在谈论明年的骁龙8Gen4和Dimensity9400之前，爆料人数码闲聊站谈论了新发布的芯片--骁龙8Gen3和"即将发布"的Dimensity9300。今年，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）采用了台积电的N4P工艺，但由于晶圆成本高昂，它们没有走苹果公司的路线，使用3纳米"N3B"节点，但据称台积电的N3E技术产量更高，价格也更合理。联发科今年早些时候已经宣布了与台积电的合作关系，并表示这种未命名的芯片将于2024年开始量产，与上一代N5相比，新的制造工艺最多可实现18%的性能提升和32%的功耗节省。虽然高通公司尚未正式宣布任何消息，但预计新的骁龙8Gen4将采用与Dimensity9400相同的制造工艺。爆料人指出，骁龙8Gen4将使用高通公司定制的Oryon内核，但在提到Dimensity9400时，他声称联发科的SoC受到了一些限制，但没有进一步说明。这可能意味着该芯片组在功耗方面没有显示出足够的性能增益，但在Dimensity9300尚未发布的情况下，做出这样的断言还为时过早。不过，骁龙8Gen4和Dimensity9300的一个缺点是采用台积电3纳米工艺批量生产，成本较高。高通公司的一位高管已经暗示，定制的Oryon内核将意味着骁龙8Gen4将比骁龙8Gen3更贵，因此手机制造商最好准备好在2024年削减利润或提高其Android旗舰产品的价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393899.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393899.htm