三星电子为汽车领域准备LPDDR5x、AutoSSD和GDDR7解决方案

三星电子为汽车领域准备LPDDR5x、AutoSSD和GDDR7解决方案三星认为，在人工智能热潮的推动下，汽车市场有可能出现巨大的经济好转。有消息称，汽车系统半导体市场目前的规模为500亿美元，预计未来五年（2023-2028年）的年均增长率将达到17%，超过移动（6%）和高性能计算（12%）领域。这样的数字对企业来说意味着生意，尤其是三星，因为他们同时拥有半导体和内存解决方案，这使他们比其他公司更具优势。为了满足"受人工智能启发"的汽车行业的计算需求，三星计划发布其尖端LPDDR5X存储器的新变体，据传其尺寸只有原来的一半，但性能却提高了20%。升级后的内存芯片容量从2GB到24GB不等，速度高达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，采用561FBGA封装，非常适合大规模行业应用。除了新的内存技术外，这家韩国巨头还计划在明年推出可拆卸的汽车固态硬盘（SSD），主要通过实现存储虚拟化来提高数据效率，使单个固态硬盘可以分区供多个SoC使用，从而使性能升级更加方便。据传，汽车固态硬盘的容量为512GB-4TB，速度高达6.5GB/s。它们可能会改变自动驾驶汽车的游戏规则，尤其是在辅助驾驶和自动驾驶过程中。最后，该公司再次回顾了GDDR7内存类型的发展，声称它可以在实现更高水平的自动驾驶方面发挥巨大作用。预计GDDR7每通道带宽为32Gbps，大数据量传输速度为128GB/s。在向下一代功能过渡的过程中，三星正扮演着关键角色，该公司目前的目标是到2025年在自动驾驶行业占据主导地位，这主要是通过其内存和存储产品组合的进步来实现的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400075.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400075.htm

三星推出HBM3E "Shinebolt"、GDDR7 和LPDDR5x CAMM2内存

三星推出HBM3E"Shinebolt"、GDDR7和LPDDR5xCAMM2内存面向人工智能和数据中心的三星HBM3E"Shinebolt"内存基于三星在2016年将业界首个HBM2商业化并为高性能计算（HPC）打开HBM市场的专业技术，该公司今天发布了名为Shinebolt的下一代HBM3EDRAM。三星的Shinebolt将为下一代人工智能应用提供动力，提高总体拥有成本（TCO），加快数据中心的人工智能模型训练和推理。HBM3E每引脚速度高达9.8千兆比特每秒（Gbps），这意味着它可以实现超过1.2太字节每秒（TBps）的传输速率。为了实现更高的层堆叠并改善热特性，三星优化了其不导电薄膜（NCF）技术，以消除芯片层之间的间隙并最大限度地提高导热性。三星的8H和12HHBM3产品目前已进入量产阶段，Shinebolt的样品也已交付给客户。凭借其作为半导体整体解决方案提供商的优势，该公司还计划提供将新一代HBM、先进封装技术和代工产品结合在一起的定制交服务。适用于下一代游戏显卡的三星GDDR7-32Gbps和32GbDRAM会上重点介绍的其他产品包括业界容量最高的32GbDDR5DRAM、业界首款32GbpsGDDR7以及可显著提升服务器应用存储能力的PBSSD。据三星称，与目前最快的24GbpsGDDR6DRAM相比，GDDR7内存将提高40%的性能和20%的能效，芯片容量最高可达16Gb。首批产品的额定传输速度达32Gbps，比GDDR6内存提高了33%，同时在384位总线接口解决方案上实现了1.5TB/s的带宽。以下是32Gbps引脚速度在多种总线配置中提供的带宽：512位-2048GB/秒（2.0TB/秒）384位-1536GB/秒（1.5TB/秒）320位-1280GB/秒（1.3TB/秒）256位-1024GB/秒（1.0TB/秒）192位-768GB/秒128位-512GB/秒该公司还测试了运行速度高达36Gbps的早期样品，但我们怀疑这些样品是否能大量生产，以满足下一代游戏和人工智能GPU的需求。GDDR7显存的能效也将提高20%，考虑到显存对高端GPU的巨大功耗，这无疑是件好事。据悉，三星GDDR7DRAM将包括专门针对高速工作负载进行优化的技术，还将提供低工作电压选项，专为笔记本电脑等注重功耗的应用而设计。在散热方面，新的内存标准将采用具有高导热性的环氧树脂模塑化合物（EMC），可将热阻降低多达70%。早在8月份就有报道称，三星向英伟达（NVIDIA）提供了GDDR7DRAM样品，用于下一代游戏显卡的早期评估。用于下一代CAMM2模块的三星LPDDR5x简化移动设计为了处理数据密集型任务，当今的人工智能技术正朝着在云和边缘设备之间分配和分配工作负载的混合模式发展。因此，三星推出了一系列内存解决方案，支持边缘设备的高性能、大容量、低功耗和小外形尺寸。除了业界首款7.5GbpsLPDDR5XCAMM2（有望真正改变下一代PC和笔记本电脑DRAM市场的游戏规则）之外，该公司还展示了9.6GbpsLPDDR5XDRAM、专用于设备上人工智能的LLWDRAM、下一代通用闪存（UFS）以及用于PC的大容量四级单元（QLC）固态硬盘BM9C1。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391385.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391385.htm

美光GDDR7显存将于2024年1月推出 为下一代GPU提供高速存储能力

美光GDDR7显存将于2024年1月推出为下一代GPU提供高速存储能力在图形领域，行业分析师预计，在客户端和数据中心应用程序的支持下，图形技术的TAM复合年增长率(CAGR)将超过更广泛的市场。预计客户库存将在第三季度恢复正常，并于2024年上半年在行业领先的1ß节点上推出下一代G7产品。据美光称，GDDR7内存将基于1ß工艺节点，预计2025年将被1γ工艺节点取代，生产计划于2025年进行。EUV节点将首先在美光台湾工厂生产，该工厂已经安装了EUV功能，然后转移到日本广岛工厂。根据之前的信息我们得知，GDDR7显存已经进入验证阶段，首批解决方案由Cadeance提供给客户。GDDR7内存解决方案将在尚未发挥其峰值潜力的GDDR6和GDDR6X解决方案中取得成功。新标准将支持PAM3信令以及高达36Gbps的更快引脚速度。目前，最快的内存解决方案是NVIDIAGeForceRTX40系列显卡采用的GDDR6X内存解决方案，可提供高达22Gbps的引脚速度，而AMD的RadeonRX7000系列显卡则采用标准20GbpsGDDR6解决方案。仅供比较，36Gbps引脚速度解决方案将提供以下带宽数据：128位@36Gbps：576GB/秒192位@36Gbps：846GB/秒256位@36Gbps：1152GB/秒320位@36Gbps：1440GB/秒384位@36Gbps：1728GB/秒由于三星已经在同时开发其GDDR6W设计和GDDR7解决方案，GDDR6一代还有很多价值可以利用，这将使容量和性能翻倍，而美光预计将在未来将GDDR6X推向更高的速度。该公司已经批量生产24Gbps芯片，但尚未被任何消费级GPU使用。考虑到NVIDIA的AdaLovelace-NextGPU预计要到2025年才会推出，AMD很可能会成为第一个利用美光GDDR7内存芯片的公司。与此同时，NVIDIA是美光在人工智能和数据中心领域的最大客户之一，正在为DGXGH200超级集群和其余的Hopper芯片提供HBM3芯片。GDDR7肯定会大大提高内存带宽，但与GDDR6/GDDR6X芯片相比，它的价格也很高，因此下一代显卡仍需考虑这一因素。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368107.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368107.htm

三星正式在产品目录中列出 GDDR7 显存芯片

三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片三星是将向英伟达、AMD等GPU厂商提供下一代GDDR7显存解决方案的三家内存制造商之一，另外两家公司包括SK海力士和美光，他们也宣布了新一代产品，并透露了新产品的性能，能够提供高达40Gbps的引脚速度和高达64Gb（8GB）的容量。三星GDDR7显存芯片将采用266FBGA封装，目前该公司在官网上列出了GDDR7的两种规格，分别是32Gbps和28GbpsGDDR7。

三星开发出业界速度最快的 10.7Gbps LPDDR5X DRAM

三星开发出业界速度最快的10.7GbpsLPDDR5XDRAM三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示："随着对低功耗、高性能内存需求的增加，LPDDRDRAM的应用有望从主要的移动领域扩展到其他传统上需要更高性能和可靠性的领域，如个人电脑、加速器、服务器和汽车等。随着人工智能应用的激增，可在设备上直接处理的设备上人工智能正变得越来越重要，这凸显了对低功耗、高性能LPDDR内存的需求。"与上一代产品相比，三星10.7GbpsLPDDR5X不仅将性能提高了25%以上，容量提高了30%以上，而且还将移动DRAM的单封装容量扩大到了32GB，成为设备上人工智能时代需要高性能、大容量和低功耗内存的解决方案。特别是LPDDR5X采用了专门的省电技术，例如可根据工作负载调整功率的优化功率变化，以及可延长节能时间的扩展低功耗模式间隔。这些改进使能效比上一代产品提高了25%，从而延长了移动设备的电池寿命，并通过降低服务器处理数据时的能耗，降低了总体拥有成本(TCO)。经过与移动应用处理器（AP）和移动设备供应商的验证，10.7GbpsLPDDR5X计划于今年下半年开始量产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427611.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427611.htm

三星开始在产品目录中列出 GDDR7 内存芯片

三星开始在产品目录中列出GDDR7内存芯片目前，三星在其网站上列出了两种GDDR7器件：16Gbit芯片的额定数据传输速率高达28GT/s，更快的版本数据传输速率高达32GT/s（与三星于2023年中期宣布的初始部件一致）。这些芯片采用512Mx32组织，266引脚FBGA封装。这些芯片已经开始出样，因此三星的客户--GPU供应商、人工智能推理供应商、网络产品供应商等--的实验室中应该已经有了GDDR7芯片的样品。GDDR7规格承诺每芯片最大容量为64Gbit（8GB），数据传输速率为48GT/s。与此同时，第一代GDDR7芯片（目前已公布）的容量为16Gbit（2GB），数据传输速率达32GT/s。从性能上看，第一代GDDR7与GDDR6和GDDR6X相比，内存带宽有了显著提高。不过，容量/密度的提高要等到内存制造商进入下一代基于EUV的工艺节点后才能实现。因此，首批基于GDDR7的显卡不可能在内存容量上有任何改进。三星和SKHynix此前曾表示他们打算在2025年实现24GbitGDDR7芯片的量产。此外，值得注意的是，SKHynix上周也在英伟达的GTC上展示了其GDDR7芯片。因此，三星的竞争对手应该会紧随其后提供样品，并最终量产内存。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425301.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425301.htm