台积电2nm芯片试产1000片 苹果英伟达有望首发

台积电2nm芯片试产1000片苹果英伟达有望首发台积电当前最先进的工艺是3nm节点，去年底量产，苹果明天的WWDC发布会上可能会有3nm工艺N3生产的M3处理器，如果没有那就是秋季的iPhone15所用的A17处理器首发3nm了。3nm工艺之后，台积电还有2nm工艺N2，这一代会放弃FinFET晶体管工艺，转向GAA晶体管，相较于N3E工艺，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不过晶体管密度提升就只有10-20%了。台积电2nm工艺预计会在2025年量产，2024年就要小规模量产，而试验性生产更早，今年就已经安排上了，近期就会在竹科基地建立小量试产生产线，目标今年试产近千片。试产顺利的话，台积电2nm将导入后续建设完成的竹科宝山晶圆20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。至于台积电的2nm客户，除了惯例的苹果之外，这次还会多出英伟达参与，这让人很意外，很有可能是英伟达未来的AI、HPC高性能芯片，毕竟今年之后需求更高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363529.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363529.htm

苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺开展芯片研发工作

苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电2nm工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。目前台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。之前有消息称，台积电中科2nm厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，预计2025年量产。此外，台积电似乎已经开始研发更先进的1.4nm芯片，预计最快将在2027年问世。还有消息称，苹果正在寻求预订台积电1.4nm和1nm技术的初始产能。线索：@ZaiHuabot投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm

消息称台积电 2nm 工艺已步入正轨，苹果 iPhone 17 Pro/Max 率先用上

消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone17Pro/Max率先用上根据DigiTimes报道，台积电的2nm芯片研发工作已步入正轨，2025年推出的iPhone17Pro和iPhone17ProMax所用芯片将率先使用该工艺。报道指出台积电的2nm工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前2nm工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过10000片。报告指出台积电的2nm工艺目前已经敲定了量产时间，试生产将于2024年下半年开始，小规模生产将于2025年第二季度逐步推进。值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入2纳米生产的行列。

2025年开始生产2nm芯片 台积电将敲定3nm和2nm客户

2025年开始生产2nm芯片台积电将敲定3nm和2nm客户并且由于工艺技术难度增加，以及台积电包括后端先进封装在内的一站式服务，其3nm和2nm工艺主要客户不太可能在2027年之前转移订单或减少产量。不过由于台积电的CoWoS产能供不应求，三星也正在努力获得英伟达等的先进封装订单，以及7nm以下工艺订单。但英伟达的2024年路线图表明，其仍在努力从台积电获得CoWoS产能，并没有计划将订单转移给三星，英伟达与三星的合作重点仍是存储芯片，并且还未确定是否引入英特尔。此前英伟达CEO黄仁勋，以及AMD、高通和联发科的高管均表示，有可能与其他晶圆代工厂进行合作，但其首要目标仍是与台积电谈判价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403871.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403871.htm

台积电有望2025年量产2nm芯片 美国、日本工厂进展神速

台积电有望2025年量产2nm芯片美国、日本工厂进展神速消息称，台积电组建了全新的2nm任务团队，布局前所未有，将同时冲刺2nm在新竹宝山、高雄两座工厂同步在2024年试产、2025年量产。台积电2nm工艺会首次放弃传统的FinFET晶体管工艺，转向GAA全环绕栅极晶体管，相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15％，同性能下功耗下降25-30％，但晶体管密度提升只有10-20％。不过，代价也是非常高的。3nm代工晶圆已经涨价2万美元，2nm预计会进一步达到2.5万美元，折合超过18万元人民币。此外，魏哲家还披露，台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产，位于日本的工厂则有望2024年底开始量产。相关文章:台积电日本第二座工厂计划采用6nm制程工艺总投资2万亿日元...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391047.htm