Google预热Pixel 7系列：确认配Tensor G2芯片

Google预热Pixel7系列：确认配TensorG2芯片在10月发布会之前，Google已经确认Pixel7系列将会搭载第二代“TensorG2”芯片。今天，Google官方宣布将于10月6日举行硬件发布会，预估将会推出Pixel7、PixelWatch等诸多新品。为此，该公司还更新了GoogleStore网站的各个部分，对即将推出的硬件进行了预热。在Pixel7的更新杂志页面上，现在提到了手机中的“GoogleTensorG2”芯片。按照今年的模式，TensorG2很可能也将出现在明年的Pixel7a以及Google可能推出的任何可折叠手机中。Google继续声称TensorG2让Pixel7和Pixel7Pro“为照片、视频、安全和语音识别带来更多有用的个性化功能”。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1313359.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1313359.htm

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

GooglePixel10将采用台积电3nm工艺制造的TensorG5芯片苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的Pixel系列开发完全定制的TensorG系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么TensorG5将成为台积电专门为Pixel系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据BusinessKorea的最新报道，首款台积电芯片将采用3纳米工艺制造。这可能会使GooglePixel系列接近当前iPhone机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于Pixel手机的3纳米TensorG5芯片时，苹果将致力于推出用于iPhone、iPad和Mac的2纳米或1.4纳米芯片。不过，Google的Pixel品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用3纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而3nm芯片是设备的基本起点，至少对iPhone而言是如此。新的芯片技术将使Pixel设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的TensorG3芯片采用的是4nm工艺，该技术也将应用于Pixel9系列。我们可以预计，第十代Pixel手机将采用全新改进的3nm芯片。另一方面，三星似乎正在为其3nm芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的3nm芯片相比，三星Exynos2500芯片的散热量减少了10%到20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定Pixel手机未来体验的好坏。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435559.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435559.htm

Google发布Tensor G2处理器 除了制程升级之外改变不大

Google发布TensorG2处理器除了制程升级之外改变不大正如预期的那样，Google今天推出了其最新的Pixel手机系列，以及Pixel手表。手表采用了三星Exynos芯片，而新的Pixel则再次使用了Google自主研发的Tensor处理器。现在是第二代，Google在会上表示TensorG2处理器可以为手机提供两倍的夜视处理速度和更清晰的照片（FaceUnblur），以及改进的超级分辨率缩放（Pixel7Pro最高达30倍）。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1324351.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1324351.htm

RTX 40显卡的“4N”工艺是什么？定制台积电5nm

RTX40显卡的“4N”工艺是什么？定制台积电5nm之前传闻显示，RTX40系列将采用台积电4nm制造工艺，而在正式发布的时候，官方标注为“4N”，和台积电说的“N4”正好反过来。这是什么鬼？我们的第一反应，是这属于定制版的台积电4nm，结果只猜对了一半。据了解4N工艺确实是NVIDIA与台积电定制的，但并非4nm，而是5nm，所以完整说法应该是台积电4N5nm工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319801.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319801.htm

Google Tensor G5有望采用台积电的N3E工艺 G4可能只是小幅更新

GoogleTensorG5有望采用台积电的N3E工艺G4可能只是小幅更新有传言称，TensorG4将采用台积电的4nm工艺量产，但Revegnus认为，Google将再次坚持使用三星。首先，Google的芯片订单有限，因为其Pixel系列的出货量远不如苹果的iPhone15系列。此外，由于一些问题，TensorG4将是TensorG3的小幅升级，这也是我们之前讨论过的问题，该芯片的代号为"ZumaPro"。在TensorG5上，Google可能打算放弃三星的代工厂和芯片组设计，完全专注于定制解决方案，并可能利用台积电的N3E工艺。据传，在2024年，骁龙8Gen4和Dimensity9400都将采用台积电的3纳米工艺生产，这比TensorG5超前了整整一代，据说TensorG5最早将于2025年面世。要知道，除了定制CPU之外，据传Google还将为TensorG5开发内部GPU，从而提升其整体性能。这意味着首个定制SoC解决方案将在Pixel10和Pixel10Pro上推出，而Pixel9和Pixel9Pro将被视为前代产品的小幅升级，至少在讨论芯片代际时是这样。Revegnus谈及的大部分信息在过去都曾出现过，不过Google倾向于采用哪种台积电制造工艺尚未得到证实。考虑到据说N3E比N3B有更高的良品率，价格也更合适，其他公司等待并下订单也是合情合理的。希望Google能结束不断推出速度较慢的Tensor芯片组的窘境，专注于不仅在CPU和GPU原始性能上超越竞争对手，而且在能效和AI功能上也能超越竞争对手的产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397147.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1397147.htm

三星Galaxy F34发布：Exynos1280芯片 自家5nm工艺打造

三星GalaxyF34发布：Exynos1280芯片自家5nm工艺打造据了解，三星GalaxyF34搭载了一块6.46英寸的AMOLED显示屏幕，分辨率为FHD＋，支持最高120Hz的刷新率。处理器采用的是Exynos1280，它采用了三星自家的5nmEUV工艺打造，CPU为八核心设计，集成公版ArmMali-G68的GPU，支持sub-6GHz和mmWave5G网络连接，安兔兔平板上的跑分为43万分左右。此外，这款手机内置6000mAh电池，后置5000万像素主摄＋800万像素超广角＋200万像素镜头的三摄系统，运行Android13操作系统。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375499.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375499.htm