灵芝衍生的电子产品被设计成在丢弃时可进行生物降解
灵芝衍生的电子产品被设计成在丢弃时可进行生物降解在调查蘑菇在建筑保温等方面的应用时,他们注意到灵芝有一个特别坚韧的外皮,可以保护下面的浆状组织不受病原体和其他类型真菌的侵害。研究发现,外皮可以很容易地被去除,然后进行干燥,形成一种"坚固、灵活和耐热"的材料,可以承受高达250ºC(482ºF)的温度。也就是说,当放在适当的环境中,它可以完全被生物降解。考虑到这些特性,人们希望"MycelioTronic"材料有朝一日可以作为柔性电子设备中印刷电路板的基材。目前,这类电路板中的基材是由聚合物构成的,很难与其他部件分离,因此,聚合物和这些部件都很难回收。相比之下,一旦以蘑菇为基础的基质发生生物降解,剩下的不可降解的物品就可以简单地被拔出并回收利用。可以想象,这种材料也可以在医疗植入物中找到用途,一旦不再需要,就可以在体内无害地溶解。在一次概念验证活动中,研究人员已经建立了功能性的接近和湿度传感器,其中传统的电子芯片被焊接在MycelioTronic基板上。他们现在正在研究将这种材料用于其他部件,目的是最终生产出一种完全可生物降解的线路板。这项研究在最近发表于《科学进展》杂志的一篇论文中进行了描述。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332807.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1332807.htm
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