西湖大学大一本科生论文入选人工智能领域顶级学术会议

西湖大学大一本科生论文入选人工智能领域顶级学术会议一篇以西湖大学本科生张乐程为共同第一作者的论文，日前被人工智能领域顶级学术会议之一的神经信息处理系统大会（NeurIPS）录用。据介绍，今年的神经信息处理系统大会12月10日起在美国新奥尔良举行，共收到12343篇有效论文投稿，最终26.1%的文章被录用，西湖大学有9篇入选，分别来自工学院的李子青实验室、王东林实验室和张岳实验室，其中一篇是以李子青实验室博四学生夏俊和大二本科生张乐程为共同一作的“理解和克服深度模型在分子属性预测任务上的局限性”。以今年春天的投稿时间论，张乐程参与这项研究、撰写论文时还在读大一。（澎湃新闻）

澳大办大湾区治理挑战学术会议

澳大办大湾区治理挑战学术会议#澳门大学为促进学术界与实务界的深入对话，澳门大学社会科学学院举办“粤港澳大湾区治理挑战：多元视角、方法与范式”学术会议。多名来自著名大学如清华大学、北京大学、香港大学等不同学科的学者于会上打破传统学科界限，探讨大湾区的治理挑战。澳大社会科学学院院长胡伟星表示，会议为治理领域的学者提供了学术交流机会，也为政策制定者和行业从业者提供了参考和借鉴。通过深入讨论和合作...https://www.gcs.gov.mo/detail/zh-hant/N23LUt3ce9

日本文部科学省的研究所8月9日发布的最新报告显示，中国在科学论文的数量，包括“顶尖论文“的数量上首次超越美国跃居世界第一。

日本文部科学省的研究所8月9日发布的最新报告显示，中国在科学论文的数量，包括“顶尖论文“的数量上首次超越美国跃居世界第一。基于2018年到2020年由科睿唯安编译和分析的数据，中国的年均科学论文发布数量为407181篇，美国为293434篇，占发布总数量的23.4%。德国紧随其后位列第三。在全球引用量排名前1%的”顶尖论文“中，来自中国的论文共4744篇，占27.2%；美国共4330篇，占24.9%；排名第三的英国占5.5%。在中国的科学论文中，大部分的领域来自材料科学、化学、工程学与数学。同时美国的论文更多集中在临床医学，基础生命科学与物理学。（，）

韩媒：中国申请半导体专利占比增至 71.7%，中美竞争使中国半导体崛起

韩媒：中国申请半导体专利占比增至71.7%，中美竞争使中国半导体崛起韩国《中央日报》27日报道称，其和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。“随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。”《中央日报》在报道中写道。报道称，从申请专利数量上来看，中国“半导体技术崛起”得到了确认。据分析，过去10年，中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数（135428件）排名第一，远超排名第二的美国（87573件）。(环球网)

前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系 但难与全球生态竞争

前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系但难与全球生态竞争即便是在美国联合日本、荷兰持续通过限制半导体设备出口来阻碍中国半导体产业发展进程，中国半导体产业的发展也仍未止步。虽然目前中国台湾半导体制造业在前后段都占据了关键位置，美国、日本、欧洲在前段制造设备，以及后段封装测试和材料领域有优势，不过仍需要紧密合作才能满足半导体市场的需求。但是，中国大陆凭借官方支持以及自身庞大的市场内需的驱动之下，经过多年的发展，已经建立起了几乎覆盖整个半导体产业的供应链体系，虽然在不少环节依然比较薄弱，特别是在半导体设备方面。杨光磊此前就曾表示，现在中国大陆半导体一大进步也表现在半导体设备上，过去没有人愿意做，现在已经有了一定规模，一定技术能力。并且预测未来几年，中国大陆的成熟制程很有可能将依靠成本优势横扫世界。在最新的演讲当中，杨光磊进一步指出，中国大陆半导体产业在美国的限制之下必须自主发展，未来将会自成体系，但是可能需要几十年才能完成。即使能够自成体系，但封闭系统下的发展，将会与外部世界合作的规模大不相同，且难以与外部的全球合作的生态系统竞争。不过，如果外部全球各国不能合作，就另当别论。从整个半导体产业的发展看，杨光磊认为，中国台湾的成功也只是归功于对的时间、对的地点和用对人，加上独创的晶圆代工产业符合当地的文化。未来，台积电凭借人工智能发展机遇，加上全世界科技创新应用没有改变晶圆厂基本需求，仍将占据领导地位。但是，将来的挑战将是地缘政治压力与风险使全球供应链重组，以及人才短缺与新世代文化差距等。反观日本半导体产业从1980年代全盛时期走下坡之后，呈落后状况，但半导体材料地位依旧领先，还有半导体设备表现也强劲。现在，在政府全力支持下，日本半导体制造有望重回领先。但日本半导体制造布局，质量与成本竞争，也有人才短缺与数字转型问题，都是接下来的挑战。在杨光磊看来，中国台湾与日本各有优势，也须面对风险，双方互补有机会更进一步。中国台湾半导体制造领先，日本在设备与材料领域举足轻重，双方合作则有加乘效应。过去，联电与富士通在20~90nm有合作，力积电现在则与日本SBI控股签署了备忘录合作28~55nm，台积电与SONY半导体、EDNSO合资的日本熊本晶圆厂JASM在12~28nm合作，都是很好的案例。不过，虽然双方合作有优势，但也会存在竞争，比如积极发力尖端制程的Rapidus将会与台积电存在潜在竞争，加上两地的文化差异，都是双方半导体产业携手须注意的问题。对于各地半导体产业发展来说，人才可谓是非常的关键，除了需要想办法吸引外部人才之外，自身人才的培养更是发展的核心动力。但是人才培育并非一蹴而就。杨光磊此前就曾表示，人才的培养，政府只能扮演辅助角色，比起人的数量，应该更注重人才质量，对半导体人才教育也要有不同思维。资料显示，杨光磊此前曾在台积电服务20年时间，曾经参与台积电0.18、0.13微米以及后来65纳米等制程研发工作，2018年自台积电研发基础工程处长的职位离职之后，于2019年7月出任中国中芯国际担任独立董事。直到2021年11月11日，杨光磊才辞任中芯国际独立非执行董事及薪酬委员会成员职务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424762.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424762.htm

中国半导体行业协会：坚持开放合作 维护半导体产业全球化发展

中国半导体行业协会：坚持开放合作维护半导体产业全球化发展美国半导体行业协会呼吁美政府允许美芯片企业继续进入中国市场后，中国半导体行业协会发出声明，强调中国始终坚持开放合作，与世界各地愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业全球化发展。中国半导体行业协会星期三（7月19日）在官网发布声明称，注意到一些美国芯片企业领导人正试图游说美政府减少贸易限制、推动全球合作的报道，美国半导体行业协会此前发布的声明“集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧”。中国半导体行业协会表示，中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应。声明也提到，美国政府近年采取了一系列限制措施破坏半导体产业的全球化，破坏半导体全球供应链的稳定，将不可避免地损害全球消费者的利益，也会削弱美国半导体产业的竞争力。声明强调，中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化，将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。据路透社此前报道，美国主要芯片企业的高级管理人员星期一（7月17日）组团会晤联邦政府高级官员讨论对华政策时表示，希望说服美政府放弃对中国实施更多芯片出口限制。美国半导体行业协会在当天发布声明称，中国是全球最大的商品化半导体商业市场，政府应允许芯片行业继续进入中国市场。声明呼吁美国政府不要采取进一步限制措施，以免适得其反，削弱美国半导体产业的竞争力，扰乱供应链，造成严重的市场不确定性，还可能引发中国持续升级的报复行为。