三星获高通旗舰芯片全部订单

三星获高通旗舰芯片全部订单据《韩国经济导报》9月14日报道，三星击败台积电，获得高通下一代旗舰芯片骁龙875的生产订单，价值约1万亿韩元（约合8.45亿美元）。该系列芯片预计将于12月发布，搭载于明年1季度三星、小米、OPPO等品牌的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单，三星将使用EUV设备大规模生产骁龙875，并以此对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000。尽管三星近来接连拿下IBM、英特尔、Nvidia等大客户的代工订单，但其与台积电的销量差距依旧明显。由于自身的手机业务同苹果、华为等头部手机厂商存在竞争，三星仍然很难得到这些公司的芯片代工订单via甜奶

AMD与三星将联手开发先进的3纳米芯片

AMD与三星将联手开发先进的3纳米芯片相比之下，三星为客户提供了使用更新的全周栅极（GAAFET）晶体管的能力，这种晶体管可以让芯片设计人员改善产品内部的电力流动，但也有一些缺点。据《韩国经济日报》报道，三星和AMD预计将深化合作，利用3纳米工艺技术生产下一代芯片。目前，由于只有苹果公司的Mac系列使用台湾台积电生产的芯片，因此大多数个人电脑都无法使用这种技术生产的芯片。三星的3纳米与台积电的3纳米不同，因为它使用的是栅极环绕（GAAFET）晶体管。GAAFET是一种升级版晶体管设计，优于FinFET，它允许设计人员改进电流量，因为改进后晶体管的沟道可以完全被栅极环绕。GAAFET晶体管使用纳米线或纳米片导电。这些都需要对导线或薄片进行权衡。虽然导线提高了效率，但其较小的面积限制了它们在某些产品（如应用处理器）中的应用。另一方面，纳米片允许更多电流流过，但传导效率却有所降低。三星代工厂的图表显示了晶体管从FinFET到GAAFET再到MBCFET的演变过程。图片：三星电子报道援引AMD首席执行官苏姿丰（LisaSu）最近在比利时举行的一次会议上分享的GAAFET晶体管优于FinFET晶体管的观点，证明两家公司有意深化合作关系。据《韩国经济日报》报道，苏姿丰介绍了她的公司采用全方位栅极技术批量生产AMD下一代产品的计划。由于三星是世界上唯一一家生产3纳米GAAFET产品的公司，分析家们认为，苏的评论是这家韩国公司生产AMD新芯片的线索，他还认为3纳米GAAFET在性能和效率方面都优于以前的技术。合同半导体制造行业目前的态势是三星和英特尔与台积电对峙。台积电在市场上占据主导地位，而它的两个大型竞争对手正忙于采用新技术，以确保在实力雄厚的竞争对手面前取得优势。英特尔正在研究名为高NAEUV的先进芯片制造设备，看能否降低制造成本和复杂性。另一方面，三星不仅比台积电更早开始生产3纳米产品，还在其产品路线图中更早引入先进的GAAFET晶体管，试图从台湾公司手中夺走3纳米产品的市场份额。另一方面，台积电多年来一直强调可以使用传统的EUV机器制造芯片，并宣布将在其2纳米工艺中改用纳米片晶体管。栅极周围晶体管也是更小特征尺寸的结果，因为这些晶体管越小，制造商在制造FinFET时就越困难。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432808.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432808.htm

高通的3纳米SoC订单将由台积电制造 也有可能与三星再度携手

高通的3纳米SoC订单将由台积电制造也有可能与三星再度携手高通骁龙8代Gen2采用4纳米工艺，使新的KryoCPU效率提高40%，带来LPDDR5X、UFS4.0、Wi-Fi7支持等。高通公司可能采用双源业务方式，用三星的3纳米GAA技术来完成部分芯片订单高级副总裁兼首席营销官（CMO）DonMaguire在夏威夷举行的骁龙峰会上会见了记者，并在谈到代工伙伴时向他们介绍了高通的未来，TheElec称。据报道，在谈到3纳米和2纳米等尖端制造工艺时，马奎尔说，高通正在与三星保持'合作关系'。马奎尔还提到，高通公司目前的状态是需求规模太大，无法依赖单一的芯片制造商供应，改用多晶圆厂的方式将缓解供应问题。此外，采用这种商业做法应该能使公司保持定价的杠杆作用，这也是苹果等公司遵循的方法。"高通公司的市场规模太大，不可能采用单一的代工厂来供应。多晶圆厂战略在供应方面要容易得多，但在价格竞争力和规模方面也有优势。特别是，多晶圆厂战略更适合于扩展到智能手机以外的业务领域。"除了单独比较电源效率时，三星的4纳米技术不如台积电的技术外，这家韩国制造商的晶圆供应也表现出较低的产量。该公司已转向3纳米GAA工艺，三星声称该工艺可降低功耗达45%，并将性能提高23%。然而，它还没有承接任何智能手机合作伙伴的订单。这家技术巨头旨在通过第二代3纳米GAA制造技术保持这一势头，与5纳米架构相比，它号称能能将功耗降低50%，性能提高30%。此前有报道称，高通将审查三星的3纳米GAA样品，并做出相应的商业决定，假设台积电在自己的3纳米工艺上面临产量问题，这一合作关系可能在未来实现。不过目前，台积电将继续为高通完成骁龙8Gen2的订单....PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332973.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332973.htm

三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过主要竞争对手台积电

三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过主要竞争对手台积电如今，三星正努力在芯片代工制造领域占据领先地位，而台积电早已确立了自己作为全球领先代工芯片制造商的地位。虽然三星电子在先进制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电的节奏，但它在代工市场上的份额与台积电相比有明显差距，后者长期占据超过50%的市场份额。三星电子总裁兼代工业务负责人SiyoungChoi表示，台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为，三星需要五年时间才能赶上并超过台积电。据悉，三星电子领先其竞争对手台积电，率先开始量产3纳米芯片，这使其成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂。与台积电的3纳米制程工艺不同，三星的3纳米制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管，而不是鳍式场效应晶体管（FinFET）。外媒称，三星电子计划通过在3纳米制程工艺上采用GAA晶体管，缩小其与台积电的技术差距。该公司认为，随着它和台积电推出下一代2纳米制程工艺，它可以在5年内超过台积电。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358341.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358341.htm

韩媒：三星 4 纳米芯片制程良率已追上台积电，开始获 AMD 等大客户订单

韩媒：三星4纳米芯片制程良率已追上台积电，开始获AMD等大客户订单三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站ThePulse报道，近期三星在社交媒体发文称，其4纳米芯片制程良率已改善、接近5纳米的水准，下一代4纳米制程将提供更高的良率。台积电与三星在先进制程领域方面竞争激烈，业界人士称，三星4纳米制程如今已可媲美台积电，开始获得超微等大客户订单。频道：@TestFlightCN

消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单

消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单业界分析认为，三星电子之所以被PFN选定，是因为三星电子具备存储器和代工服务的综合能力，可以提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进的2.5D封装的全套解决方案。三星电子在去年6月公布了详细的2纳米制程路线图，在最先进的微处理器领域与世界领先的代工企业台积电展开了竞争。近期媒体报道称，台积电已经与苹果、英伟达等主要客户分享了其2纳米原型工艺的测试结果，并计划在2025年之前开始量产，台积电在2纳米领域的竞争中处于领先地位。但三星电子以积累的技术实力为基础，于2022年6月在世界上首次采用新一代栅极全能（GAA）晶体管的3纳米制程，决心在2纳米竞争中占据技术优势。业内人士表示：“从PFN等无晶圆厂企业的角度来看，三星电子和台积电尚未商用化的2纳米工艺的性能评价变数太多。重点可能放在供应链方面，例如HBM的顺利供应和减少对台积电的依赖，而不是工艺优势。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418917.htm