AMD与三星将联手开发先进的3纳米芯片

AMD与三星将联手开发先进的3纳米芯片相比之下，三星为客户提供了使用更新的全周栅极（GAAFET）晶体管的能力，这种晶体管可以让芯片设计人员改善产品内部的电力流动，但也有一些缺点。据《韩国经济日报》报道，三星和AMD预计将深化合作，利用3纳米工艺技术生产下一代芯片。目前，由于只有苹果公司的Mac系列使用台湾台积电生产的芯片，因此大多数个人电脑都无法使用这种技术生产的芯片。三星的3纳米与台积电的3纳米不同，因为它使用的是栅极环绕（GAAFET）晶体管。GAAFET是一种升级版晶体管设计，优于FinFET，它允许设计人员改进电流量，因为改进后晶体管的沟道可以完全被栅极环绕。GAAFET晶体管使用纳米线或纳米片导电。这些都需要对导线或薄片进行权衡。虽然导线提高了效率，但其较小的面积限制了它们在某些产品（如应用处理器）中的应用。另一方面，纳米片允许更多电流流过，但传导效率却有所降低。三星代工厂的图表显示了晶体管从FinFET到GAAFET再到MBCFET的演变过程。图片：三星电子报道援引AMD首席执行官苏姿丰（LisaSu）最近在比利时举行的一次会议上分享的GAAFET晶体管优于FinFET晶体管的观点，证明两家公司有意深化合作关系。据《韩国经济日报》报道，苏姿丰介绍了她的公司采用全方位栅极技术批量生产AMD下一代产品的计划。由于三星是世界上唯一一家生产3纳米GAAFET产品的公司，分析家们认为，苏的评论是这家韩国公司生产AMD新芯片的线索，他还认为3纳米GAAFET在性能和效率方面都优于以前的技术。合同半导体制造行业目前的态势是三星和英特尔与台积电对峙。台积电在市场上占据主导地位，而它的两个大型竞争对手正忙于采用新技术，以确保在实力雄厚的竞争对手面前取得优势。英特尔正在研究名为高NAEUV的先进芯片制造设备，看能否降低制造成本和复杂性。另一方面，三星不仅比台积电更早开始生产3纳米产品，还在其产品路线图中更早引入先进的GAAFET晶体管，试图从台湾公司手中夺走3纳米产品的市场份额。另一方面，台积电多年来一直强调可以使用传统的EUV机器制造芯片，并宣布将在其2纳米工艺中改用纳米片晶体管。栅极周围晶体管也是更小特征尺寸的结果，因为这些晶体管越小，制造商在制造FinFET时就越困难。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432808.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432808.htm

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