比亚迪股份终止分拆比亚迪半导体于深圳创业板上市

比亚迪股份终止分拆比亚迪半导体于深圳创业板上市比亚迪股份公布，终止分拆比亚迪半导体于深圳证券交易所创业板上市，并撤回相关上市申请文件。集团表示，面对新能源汽车行业持续增长，新增晶圆产能远不能满足下游需求。为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展及资本运作规划，决定终止分拆上市。待相关投资扩产完成后，而且条件成熟时，将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。公告指，终止分拆上市，不会对集团现有营运、业务及财务状况、未来发展战略造成重大不利影响。而在发出公告后1个月内，不再筹划有关集团的重大资产重组事项。2022-11-1522:29:53

比亚迪半导体创业板IPO审核再被中止

比亚迪半导体创业板IPO审核再被中止中国深圳证券交易所创业板又一次中止比亚迪非全资子公司比亚迪半导体的发行上市审核。据路透社报道，继去年8月后，深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站显示，因首次公开发行（IPO）申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所又一次中止比亚迪半导体的发行上市审核。深交所公告显示的中止日期为3月31日。2021年8月22深交所曾因比亚迪半导体律师事务所被证监会立案调查，而中止其发行上市审核。2022年1月27日比亚迪半导体IPO申请获创业板上市委会议通过。比亚迪半导体从事计算机、通信和其他电子设备制造业。比亚迪此前发布的公告显示，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，为比亚迪半导体第一大股东，亦为控股股东。发布：2022年4月1日9:12AM

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市主营业务华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，可向客户提供从0.35微米至65/55纳米等制程节点范围的产品。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。根据华虹半导体在官网和招股书上的表述，华虹半导体的主营业务为“特色工艺晶圆代工”。因此从业务角度上看华虹半导体更加偏重于模拟芯片与存储芯片的制造，数字芯片方面涉猎较少，其2022年“逻辑与射频”的收入占比仅为10.94%。这点与中芯国际有着很大的不同。中芯国际的业务更加全面，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。也就是说中芯国际的主营业务既包括“特色工艺”，还包括“逻辑工艺”。核心优势在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。公司在特色工艺领域代表了行业领先的技术研发和生产制造水平，拥有大量国内外专利。在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，公司形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务，多元化的技术品类能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。在各类器件性能方面，公司追求全球领先水平，帮助客户产品对标全球高端芯片。募集资金用途华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中，华虹制造（无锡）项目是华虹半导体此次募投的重点。华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。本项目预计总投资67亿美元，具体情况如下：本项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。华虹制造（无锡）项目预计总投资额为67亿美元，其中40.2亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金，发行人的出资来源为本次发行的募集资金，如果本次发行募集资金不足，公司将通过自筹资金解决募投项目资金缺口其他股东将同比例增资；剩余26.8亿美元将以债务融资方式筹集，相关银行已出具贷款意向承诺的函。毛利及毛利率分析报告期内，公司主营业务毛利分别116,857.64万元、290,329.36万元和593,143.79万元，主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。2021年及2022年，尽管12英寸产线折旧成本仍旧较高，公司通过新产品新技术导入、生产规模的扩大、产品组合的优化、产品价格的提升，同时降本增效，有效提升了公司主营业务毛利水平。报告期内，公司主营业务毛利及毛利率按晶圆规格分类列示如下：报告期内，公司主营业务毛利主要来自于8英寸产品，报告期内8英寸产品的毛利率分别为28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年公司通过优化产品组合、提升产品价格，实现了8英寸产品整体毛利率的提升。公司12英寸产线于2019年四季度开始投产，由于投产初期12英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12英寸产品单位成本较高，2020年毛利及毛利率为负值；2021年及2022年，随着公司12英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。未来随着生产规模的扩大，规模效应进一步显现，12英寸产品的毛利率将进一步提升。报告期内，公司与同行业上市公司综合毛利率水平的对比情况如下：2020年公司综合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格罗方德毛利率为负，2021年及2022年，公司通过新产品新技术导入、优化产品组合、提升产品价格，同时华虹无锡12英寸产线规模化效应逐步显现，公司产品单位成本相应下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致2021年及2022年公司整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372843.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372843.htm

通威股份：暂无大规模切换半导体级多晶硅的规划，预计年底公司 TNC 电池产能规模将超 100GW

通威股份：暂无大规模切换半导体级多晶硅的规划，预计年底公司TNC电池产能规模将超100GW通威股份近期接受机构调研时表示，公司全资子公司永祥股份目前拥有1000吨半导体级多晶硅产能，产品已顺利通过下游客户验证，并实现海外出货。近年来，全球半导体级多晶硅需求较为稳定，公司暂无大规模切换半导体级多晶硅的规划。公司同步推进存量PERC产能升级和TNC新产能建设，预计将在2024年逐步完成约38GWPERC产能改造，并分别在眉山基地和双流基地新增16GW、25GWTNC电池产能，预计2024年底公司TNC电池产能规模将超过100GW。

半导体巨头铠侠和西数或于本月达成合并协议

半导体巨头铠侠和西数或于本月达成合并协议据日本共同社，正在为经营合并而展开磋商的半导体巨头铠侠控股（东京）与合作方美国西部数据公司（WD）预计最快于本月内达成协议。若实现合并，半导体存储器业务将达到全球最大规模。新设立的控股公司在以设备投资为目的容易筹集资金的预期下，打算在美国纳斯达克上市。鉴于半导体存储器市场状况恶化，将通过合理经营谋求生存。来源：https://m.cls.cn/detail/1485059投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工

比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工昨日，比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目。据了解，位于马山街道的比亚迪半导体项目总投资100亿元，用地417亩。项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线，达产后可实现年产值150亿元。顺应新能源汽车行业发展需求，一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件，均为新能源汽车核心器件。（绍兴发布）