第二大国内芯片制造商华虹今日登陆科创板 开盘大涨13%

第二大国内芯片制造商华虹今日登陆科创板开盘大涨13%华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际，今年5月份第三大晶圆代工厂晶合集成IPO募资是95亿元，中芯集成也是5月份上市，募资则是125亿元。招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375425.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375425.htm

华虹半导体首季盈利按年跌79%　按季跌10%

华虹半导体首季盈利按年跌79%按季跌10%华虹半导体首季盈利3180万美元，按年下跌79.1%，按季下跌10.1%。上季收入4.6亿美元，按年下跌27.1%，主要由于平均销售价格下降；按季上升1%，符合公司预期。集团首季毛利率6.4%，按年大跌25.7个百分点，主要由于平均销售价格下降及产能利用率降低；按季则升2.4个百分点，主要由于产能利用率提升。集团估计，本季收入约4.7亿至5亿美元之间，毛利率约6-10%之间。总裁兼执行董事唐均君指出，整体半导体市场景气尚未摆脱低迷，受到季节性及年度维修影响，首季属代工企业传统淡季。但集团首季产能利用率、销售收入、毛利率均按季上升，反映集团特色工艺市场需求总体向好。他又提到，首条12英寸生产线今年全年每月产能达9.45万片，第2条12英寸生产线预计年底建成投产。2024-05-0921:41:20

民德电子：拟收购广芯微电子约 0.92% 股权 加码功率半导体晶圆代工业务

民德电子：拟收购广芯微电子约0.92%股权加码功率半导体晶圆代工业务民德电子(300656)4月17日晚间公告，近日，公司与丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司签署股权转让协议，公司将收购高质量基金持有的浙江广芯微电子有限公司0.9197%股权，股权转让价款为该部分股权增资款原值561万元及按年化5%利率计算的投资收益之和。广芯微电子主营业务为工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能，并有少量8英寸硅基晶圆代工产能及6英寸碳化硅晶圆代工产能。交易完成后，公司对广芯微电子的持股集中度将进一步提升。

半导体业内：晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产将带来价格上涨弹性

半导体业内：晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产将带来价格上涨弹性“下半年不能说是供不应求，但至少会处于一个不错的供需状态。”芯联集成CEO赵奇近日向记者表示。沉寂已久的半导体行业近日有点热闹，台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价10%，结束两年跌势。需要注意的是，晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实，但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。而在业内看来，晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。（中国基金报）

中芯国际营收首度超越联电及格芯 成全球第三大晶圆代工厂

中芯国际营收首度超越联电及格芯成全球第三大晶圆代工厂一季度营收同比增长19.7%，净利同比大跌68.9%中芯国际一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录（仅次于2022年一度的18.42亿美元），超出了之前给出的营收环比增长0-2%的指引的上限；毛利为2.397亿美元，同比下跌21.3%；毛利率为13.7%，低于2023年同期的20.8%，也低于2023年第四季度的16.4%，但是超出了之前给出的9%-11%的毛利率指引的上限；归母净利润为7,180万美元，同比大跌68.9%。中芯国际表示，今年一季度全球客户备货意愿有所上升，公司销售收入及毛利率均好于指引。需要指出的是，中芯国际今年一季度净利润同比大幅下跌，主要是由于认列为以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产之证券投资公允价值变动所致。其中，应占联营企业与合营企业利润2023年一季度为3056.7万美元，而今年一季度则为亏损2467万美元。一季度产能利用率升至80.8%财报显示，中芯国际2024年一季度营收以各区域的占比来看：来自中国区的销售收入占比为81.6%，环比增长了0.8个百分点；来自美国区的销售收入占比持续下滑至14.9%，环比减少了0.8个百分点，同比更是减少了4.7个百分点；来自欧亚区的销售收入占比为3.5%，环比持平。以终端应用分类来看，中芯国际2024年一季度来自智能手机的销售收入占比为31.2%；来自计算机与平板销售收入占比17.5%；来自消费电子的销售收入占比30.9%，环比大幅增加了8.1个百分点；来自互联与可穿戴的销售收入占比13.2%；来自工业与汽车的销售收入占比7.2%。以尺寸分类看来：中芯国际2024年一季度销售的8英寸晶圆占比24.4%，12英寸晶圆占比75.6%。以实际出货量来看：中芯国际2024年一季度出货了179万片8吋当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升了4个百分点。从产能变化来看：中芯国际2024年一季度月产能已经提高到了814,500片8英寸晶圆约当量，相比2023年四季度的月产能增加了9000片8英寸晶圆约当量。资本开支方面：中芯国际2024年一季度资本开支为22.35亿美元，2023年第四季为23.41亿美元。研发支出方面：中芯国际2024年一季度研发支出为1.88亿美元，同比增长12.2%，环比下滑0.5%。预计二季度营收将环比增长5%-7%对于2024年二季度业绩表现，中芯国际表示，得益于部分客户的提前拉货需求还在持续，二季度收入指引是环比增长5%~7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。对于2024年全年，中芯国际称，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。超越联电、格芯，将成全球第三大晶圆代工厂根据此前市场研调机构TrendForce的统计数据显示，在2023年四季度的全球晶圆代工市场，前五厂商分别为台积电（61.2%）、三星（11.3%）、联电（5.8%）、格芯（5.4%）和中芯国际（5.2%）。对比目前已经公布了2024年一季度财报的前五晶圆代工厂商的营收来看：台积电2024年一季度财报显示：该季合并营收约新台币5,926.4亿元，同比增长12.9%，环比下滑3.8%。税后净利润约新台币2,254.9亿元，同比增长8.9%，每股收益为新台币8.7元（折合美国存托凭证每单位为1.38美元）。一季度毛利率为53.1%，营业利益率为42.0%，税后纯益率则为38.0%。如果以美元计算，台积电一季度营收188.7亿元，同比增长12.9%，环比减少3.8%。三星虽然公布了2024年一季度财报，但是其晶圆代工业务一直没有单独列出。三星的晶圆代工业务和存储、系统LSI业务一起被囊括在设备解决方案（DS）部门，该部门一季度营收为23.14万亿韩元（约合169.23亿美元），同比大涨68.54%。其中，三星电子一季度存储业务营收为17.49万亿韩元（约合127.93亿美元），同比暴涨96%。也就是说，一季度三星晶圆代工业务+系统LSI业务的总营收为5.65万亿韩元（约41.33亿美元）。而TrendForce的数据显示，三星晶圆代工业务在2023年四季度的营收约为36.19亿美元。联电公布的2024年一季度财报显示：该季营收为新台币546.3亿元（约为16.85亿美元），环比减少0.6%，同比增长0.8%。毛利率为30.9%，营业利润率为21.4%，归属母公司净利为新台币104.6亿元（约为3.23亿美元），每股EPS为新台币0.84元。格芯公布2024年一季度财报显示：该季实现营收15.49亿美元，环比、同比均下降16%；毛利润为3.93亿美元，相较2023年四季度的5.25亿美元大减25%，同比也下滑了24%；毛利率为25.4%，相较之前约28%的水平有所降低；净利润为1.34亿美元，同比、环比均下跌约50%；净利润率为8.7%，低于2023年四季度的15%。虽然英特尔此前宣布的全新的财务报告结构，其从2024年第一季度开始，英特尔代工（IntelFoundry）进行了独立财务结算，其一季度的营收为44亿美元，但这个数字大部分是来自于英特尔将自家的产品制造订单并入了代工业务订单。所以，严格意义上来说，并不是纯晶圆代工的收益。要知道英特尔此前公布的2023年四季度代工服务(IFS)营收仅为2.91亿美元（同比增长63%）。显然，中芯国际的今年一季度的营收首次超过了联电和格芯，并且将成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂。不过，中芯国际的毛利率、净利润水平与联电和格芯相比仍存在不小的差距，仍需继续追赶。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430456.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430456.htm

中国半导体巨头华虹登陆科创板 创A股今年最大IPO

中国半导体巨头华虹登陆科创板创A股今年最大IPO中国半导体巨头华虹公司星期一（8月7日）在科创板上市，募集金额约210亿元（人民币，下同，约39亿新元），成为A股今年内最大的首次公开募股（IPO）。综合第一财经和路透社报道，上市首日华虹股票高开低走，开盘涨幅一度超过13%，但很快收窄至约5%。与此同时，华虹在香港上市的股票下跌超过7%。据华虹半导体公司公告，本次发行价格为每股52元，首次公开发行股份数量为4亿零775万股，预计募集金额为212.03亿元。据金融数据机构统计，华虹此次募股为今年A股最大的IPO，在科创板市场排名第三，募资额仅次于中芯国际和百济神州。在募资资金使用方面，根据公告，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元，8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元。资料显示，华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业，目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。公司财务数据显示，近年来华虹公司营收、净利均处于增长态势，其中2020年至2022年间，营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元；对应归属净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、33.09亿元。路透社引述咨询公司Intralink驻上海的芯片分析师兰德尔（StewartRandall）说，在半导体这样的资本密集型行业，华虹此次筹集的资金并不算多，但这表明芯片制造商除了政府支持外，还在拓宽筹资渠道。