高通可能将2023年的3纳米制程芯片的大部分订单交给台积电
高通可能将2023年的3纳米制程芯片的大部分订单交给台积电随着台积电正式举行宣布仪式,公布其将大规模生产3纳米芯片的Fab18设施,《商业周刊》发表的一份报告称,根据专门从事半导体研究的专家估计,目前其3纳米工艺的成品率估计约为60-70%,在某些情况下甚至超过70%。一位不愿透露姓名的行业分析师透露,台积电目前的3纳米良品率在75%-80%之间,这让人印象深刻。仅仅这一统计数字就表明,苹果和高通可能在A17仿生和骁龙8代出货问题上可以高枕无忧,据说这两款产品将在下一代制造工艺上进行设计。至于三星,这家韩国制造商可能是第一个宣布其3纳米GAA工艺的公司,但是我们之前报道说该公司正经历着可怕的良品率,只有20%。早些时候有报道称,三星通过与美国公司SiliconFrontlineTechnology合作见证了技术上的改进,但除非能够成为台积电高良率的竞争替代品,否则大部分骁龙8代Gen3的订单可能会由这家台湾制造商完成。鉴于在这种制造工艺下制造晶圆所带来的额外成本和复杂性,高通可能不得不为每块晶圆支付更多费用,这只意味着它将开始向其智能手机合作伙伴收取溢价。在这种情况下,预计骁龙8代3与骁龙8代2相比价格会略高,这可能会提高2024年Android旗舰的价格。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337073.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1337073.htm
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