高通可能将2023年的3纳米制程芯片的大部分订单交给台积电

高通可能将2023年的3纳米制程芯片的大部分订单交给台积电随着台积电正式举行宣布仪式,公布其将大规模生产3纳米芯片的Fab18设施,《商业周刊》发表的一份报告称,根据专门从事半导体研究的专家估计,目前其3纳米工艺的成品率估计约为60-70%,在某些情况下甚至超过70%。一位不愿透露姓名的行业分析师透露,台积电目前的3纳米良品率在75%-80%之间,这让人印象深刻。仅仅这一统计数字就表明,苹果和高通可能在A17仿生和骁龙8代出货问题上可以高枕无忧,据说这两款产品将在下一代制造工艺上进行设计。至于三星,这家韩国制造商可能是第一个宣布其3纳米GAA工艺的公司,但是我们之前报道说该公司正经历着可怕的良品率,只有20%。早些时候有报道称,三星通过与美国公司SiliconFrontlineTechnology合作见证了技术上的改进,但除非能够成为台积电高良率的竞争替代品,否则大部分骁龙8代Gen3的订单可能会由这家台湾制造商完成。鉴于在这种制造工艺下制造晶圆所带来的额外成本和复杂性,高通可能不得不为每块晶圆支付更多费用,这只意味着它将开始向其智能手机合作伙伴收取溢价。在这种情况下,预计骁龙8代3与骁龙8代2相比价格会略高,这可能会提高2024年Android旗舰的价格。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337073.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1337073.htm

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台积电3纳米制程又有重量级客户加入 有望夺高通5G大单

台积电3纳米制程又有重量级客户加入有望夺高通5G大单法人认为,台积电3纳米后续可望再增加英伟达、AMD等大厂订单,随着相关指标厂陆续上门投片,透露台积电3纳米持续技压群雄,仍是国际大厂首选,三星、英特尔等对手难望其项背。高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰芯片“骁龙8Gen2”是由台积电4纳米制程打造;前一代高通“骁龙8Gen1”则由三星4纳米制程生产,之后传出散热等问题,高通紧急推出升级版“骁龙8+Gen1”,并改用台积电4纳米制程。高通在晶圆代工厂选择上,向来采取多元供应商策略。业界传出,高通已私下通知手机品牌客户,预计10月下旬发表的下一代5G旗舰芯片“骁龙8Gen3”,并有台积4纳米(N4P)与3纳米(N3E)两种制程版本。先前市场纷纷揣测台积电的3纳米制程总产能,除了供应苹果之需外,是否足以因应非苹阵营各家客户的需求。不过,到目前为止,尚未有消息披露为何高通要打造两个版本的骁龙8Gen3处理器。在高通之前,联发科已与台积电共同宣布,联发科旗下,首款采用台积电3纳米制程生产的“天玑”系列旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功完成设计定案(tapeout),预计明年量产。此外,联发科以台积电4纳米制程打造的旗舰芯片“天玑9300”预计10月推出,为明年手机市场竞争提前布局。外界解读,联发科明年度以3纳米制程生产的旗舰产品已开发到一定阶段,准备后续接棒,规划2024年下半年上市。目前台积电3纳米主要客户为苹果,苹果最新iPhone15Pro与iPhone15ProMax机种搭载的A17Pro芯片,就是以台积电3纳米生产,也是台积电首批3纳米产品,据传苹果已包下台积电3纳米量产初期产能。随着联发科、高通陆续加入台积电3纳米制造行列,法人看好,台积电3纳米量产将更具经济规模,后续也将持续拉开与竞争对手的差距。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386325.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1386325.htm

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分析师:3纳米制程加持 台积电将率先走出低谷

分析师:3纳米制程加持台积电将率先走出低谷台积电预估上半年销售将下滑高个位数百分比,比市场预期还大,暗示全球芯片去库存化比预期还慢,特别是个人电脑(PC)和智能手机供应链,7纳米制程节点的产能利用率将维持较低水平,这些因素可能对台积电上半年营业利益造成至少7%的拖累。分析师认为,台积电有望在第3季度获得改善,届时新的3纳米制程将贡献营收,占当季销售的比例可能超过8%。在昨日台积电举行第四季度法说会中,总裁魏哲家也曾表示,升级版3纳米(N3E)制程将于今年第3季量产,预估今年3纳米及升级版3纳米将贡献约4%至6%营收。彭博消息指出,台积电将是全球晶圆代工厂中,率先恢复营收增长的公司,恢复时间可能会在今年底。台积电稳定转向下一代制程节点,例如今年的3纳米、2025年的2纳米、还有新的特殊制造产能与3D封装技术,都能确保该公司长期称霸晶圆代工市场,有助于长期毛利率都维持在53%~60%区间,远高于其他同行企业。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1339071.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1339071.htm

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高通的3纳米SoC订单将由台积电制造也有可能与三星再度携手高通骁龙8代Gen2采用4纳米工艺,使新的KryoCPU效率提高40%,带来LPDDR5X、UFS4.0、Wi-Fi7支持等。高通公司可能采用双源业务方式,用三星的3纳米GAA技术来完成部分芯片订单高级副总裁兼首席营销官(CMO)DonMaguire在夏威夷举行的骁龙峰会上会见了记者,并在谈到代工伙伴时向他们介绍了高通的未来,TheElec称。据报道,在谈到3纳米和2纳米等尖端制造工艺时,马奎尔说,高通正在与三星保持'合作关系'。马奎尔还提到,高通公司目前的状态是需求规模太大,无法依赖单一的芯片制造商供应,改用多晶圆厂的方式将缓解供应问题。此外,采用这种商业做法应该能使公司保持定价的杠杆作用,这也是苹果等公司遵循的方法。"高通公司的市场规模太大,不可能采用单一的代工厂来供应。多晶圆厂战略在供应方面要容易得多,但在价格竞争力和规模方面也有优势。特别是,多晶圆厂战略更适合于扩展到智能手机以外的业务领域。"除了单独比较电源效率时,三星的4纳米技术不如台积电的技术外,这家韩国制造商的晶圆供应也表现出较低的产量。该公司已转向3纳米GAA工艺,三星声称该工艺可降低功耗达45%,并将性能提高23%。然而,它还没有承接任何智能手机合作伙伴的订单。这家技术巨头旨在通过第二代3纳米GAA制造技术保持这一势头,与5纳米架构相比,它号称能能将功耗降低50%,性能提高30%。此前有报道称,高通将审查三星的3纳米GAA样品,并做出相应的商业决定,假设台积电在自己的3纳米工艺上面临产量问题,这一合作关系可能在未来实现。不过目前,台积电将继续为高通完成骁龙8Gen2的订单....PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332973.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1332973.htm

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台积电3纳米制程占据领先地位主导涨价潮半导体业内人士表示,积电3纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程享有主导地位,由于产能供不应求,上游IC设计公司开始传出涨价消息。高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造,据传,已率先开始涨价。供应链坦言,原本手机芯片的采购成本就已经很高,去年旗舰款8Gen3的采购价格大约在200美元左右,今年旗舰芯片或将超过250美元。但业界也指出,涨价幅度合理,因为相较5纳米,3纳米每片晶圆成本价格大约就贵了25%,这个涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。——

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台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片

台积电2025年量产2纳米制程苹果已在此基础上开发芯片苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术,在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑,以及13和15寸的MacBookAir。OLEDiPadPro也有望搭载这款芯片,使其成为迄今为止速度最快的iPad。台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片,并已经向客户提供了样品。除了苹果,其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。台积电在法说会上表示,由于高效能运算和智慧手机的需求强劲,原本规划在高雄建设的两座2纳米工厂将增加至三座。一旦这三座工厂量产,高雄将成为台积电2纳米技术的重要生产基地。最早规划2纳米工厂的新竹宝山地区,四座工厂将根据市场需求决定哪座生产2纳米芯片。近期,中科通过都审,6月份拨给台积电的用地也将用于建设2纳米工厂。这一系列动作预示着2纳米制程技术的全面爆发,不仅能满足市场对高性能芯片的需求,也将为台积电带来新的增长动力。更先进的制程技术意味着芯片可以容纳更多的晶体管,从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高,以及对更长续航力的需求,苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术,将使其设备在市场上保持领先地位。苹果一向支持台积电的先进制程技术,这次的合作也是双方长期合作关系的延续。随着技术的不断进步,苹果的未来设备,包括Mac、iPhone和iPad,都将因搭载更先进的芯片而实现性能的飞跃。业界对于苹果能否成功开发出3纳米甚至2纳米芯片持续关注,期待其为消费电子市场带来更多创新和惊喜。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422256.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1422256.htm

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