台积电3纳米制程又有重量级客户加入有望夺高通5G大单

台积电3纳米制程又有重量级客户加入有望夺高通5G大单法人认为，台积电3纳米后续可望再增加英伟达、AMD等大厂订单，随着相关指标厂陆续上门投片，透露台积电3纳米持续技压群雄，仍是国际大厂首选，三星、英特尔等对手难望其项背。高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰芯片“骁龙8Gen2”是由台积电4纳米制程打造；前一代高通“骁龙8Gen1”则由三星4纳米制程生产，之后传出散热等问题，高通紧急推出升级版“骁龙8＋Gen1”，并改用台积电4纳米制程。高通在晶圆代工厂选择上，向来采取多元供应商策略。业界传出，高通已私下通知手机品牌客户，预计10月下旬发表的下一代5G旗舰芯片“骁龙8Gen3”，并有台积4纳米（N4P）与3纳米（N3E）两种制程版本。先前市场纷纷揣测台积电的3纳米制程总产能，除了供应苹果之需外，是否足以因应非苹阵营各家客户的需求。不过，到目前为止，尚未有消息披露为何高通要打造两个版本的骁龙8Gen3处理器。在高通之前，联发科已与台积电共同宣布，联发科旗下，首款采用台积电3纳米制程生产的“天玑”系列旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tapeout），预计明年量产。此外，联发科以台积电4纳米制程打造的旗舰芯片“天玑9300”预计10月推出，为明年手机市场竞争提前布局。外界解读，联发科明年度以3纳米制程生产的旗舰产品已开发到一定阶段，准备后续接棒，规划2024年下半年上市。目前台积电3纳米主要客户为苹果，苹果最新iPhone15Pro与iPhone15ProMax机种搭载的A17Pro芯片，就是以台积电3纳米生产，也是台积电首批3纳米产品，据传苹果已包下台积电3纳米量产初期产能。随着联发科、高通陆续加入台积电3纳米制造行列，法人看好，台积电3纳米量产将更具经济规模，后续也将持续拉开与竞争对手的差距。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386325.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386325.htm

在Telegram中查看

相关推荐

台积电3纳米制程占据领先地位主导涨价潮

台积电3纳米制程占据领先地位主导涨价潮半导体业内人士表示，积电3纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程享有主导地位，由于产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息。高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，据传，已率先开始涨价。供应链坦言，原本手机芯片的采购成本就已经很高，去年旗舰款8Gen3的采购价格大约在200美元左右，今年旗舰芯片或将超过250美元。但业界也指出，涨价幅度合理，因为相较5纳米，3纳米每片晶圆成本价格大约就贵了25％，这个涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。——

台积电宣布2纳米制程预计2025年量产

台积电宣布2纳米制程预计2025年量产台积电宣布，2纳米制程在良率和元件效能进展良好，将如期于2025年量产。同时台积电也推出新3纳米技术，其中强化版3纳米制程预计2024年下半年量产。据台湾中央社报道，台积电于美国时间星期三（4月26日）在北美技术论坛揭示最新技术发展情况。其中，台积电宣布2纳米技术采用纳米片电晶体架构，在良率与元件效能上皆展现良好的进展，将如期于2025年量产。相较于升级版3纳米（N3E）制程技术，2纳米在相同功耗下，速度最快可增加15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，晶片密度增加超过15%。随着3纳米制程已进入量产，N3E制程预计将于2023年量产，台积电将进一步推出更多3纳米技术以满足客户多样化的需求。其中包括支援更佳功耗、效能与密度的强化版3纳米（N3P）预计于2024年下半年进入量产。台积电说，相较于N3E制程，N3P在相同功耗下，速度增快5%；在相同速度下，功耗降低5%至10%，晶片密度增加4%。为让客户能够提早采用3纳米技术来设计汽车应用产品，以便于2025年及时采用届时已全面通过汽车制程验证的N3A制程，台积电预计2023年推出N3AE，提供以N3E为基础的汽车制程设计套件（PDK）。

台积电 5/4 纳米制程维持满载宝山厂 2 纳米 Q4 试产

台积电5/4纳米制程维持满载宝山厂2纳米Q4试产半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。而代工价近2万美元的3纳米由2023年底75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片。据供应链透露，台积电2纳米进展相当顺利，宝山P1厂将于2024年第四季就会开始试产，2025年第二季进入量产，首家采用客户仍为苹果，包括英特尔、联发科、高通、超微等众多客户也已展开合作。(科创板日报)

联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产

联发科采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产联发科与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。台积公司的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程，台积公司3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。联发科一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity天玑旗舰芯片，满足用户需求。联发科首款采用台积公司3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。——

分析师：3纳米制程加持台积电将率先走出低谷

分析师：3纳米制程加持台积电将率先走出低谷台积电预估上半年销售将下滑高个位数百分比，比市场预期还大，暗示全球芯片去库存化比预期还慢，特别是个人电脑（PC）和智能手机供应链，7纳米制程节点的产能利用率将维持较低水平，这些因素可能对台积电上半年营业利益造成至少7%的拖累。分析师认为，台积电有望在第3季度获得改善，届时新的3纳米制程将贡献营收，占当季销售的比例可能超过8%。在昨日台积电举行第四季度法说会中，总裁魏哲家也曾表示，升级版3纳米（N3E）制程将于今年第3季量产，预估今年3纳米及升级版3纳米将贡献约4%至6%营收。彭博消息指出，台积电将是全球晶圆代工厂中，率先恢复营收增长的公司，恢复时间可能会在今年底。台积电稳定转向下一代制程节点，例如今年的3纳米、2025年的2纳米、还有新的特殊制造产能与3D封装技术，都能确保该公司长期称霸晶圆代工市场，有助于长期毛利率都维持在53%~60%区间，远高于其他同行企业。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1339071.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1339071.htm

台积电2纳米制程预计2025年量产

台积电2纳米制程预计2025年量产据台媒，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。台积电先进制程进展顺利，3nm将在今年下半年量产，升级版3nm（N3E）制程将于3nm量产一年后量产，即2023年量产，2nm预计于2025年量产。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315115.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1315115.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人