长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨 J2C 厂房开工

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。

三星4nm工艺良品率提升至75%以上 已接近台积电

此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升至60%，甚至引发了苹果内部讨论。有消息称，AMD已经和三星签约，将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。据BusinessKorea报道，三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%，与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。三星在4nm工艺上取得了一系列的进展，使得不少芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣，比如高通和英伟达，增加了三星再次获得订单的可能性。当三星的半导体制造工艺进入10nm及以下制程后，就遇到了一系列的问题，迟迟未能提升良品率就是其中之一，这也导致了三星主要客户先后转单到台积电。过去几年里，台积电拉大了与三星之间的差距，2022年的资本支出（CAPEX）和产能（CAPA）分别是三星的3.4倍和3.3倍，占据了90%的7nm及以下工艺市场份额。市场需求处于低谷期，一定程度上是三星提高收益的机会，较低的开工率使其能够集中更多资源在先进工艺上。除了4nm工艺外，三星的3nm工艺在良品率方面也提升至60%以上，让三星更有信心夺回之前流向台积电的订单。由于台积电不断提高晶圆代工的价格，使得许多芯片设计公司重新考虑生产外包的多样化问题，也给了三星更多的机会。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

台积电规划1nm芯片制造工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

台积电规划1nm芯片制造工艺，计划到2030年实现1万亿晶体管的单个芯片封装据Tom'sHardware 报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点，以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。——，

三星4nm为何比台积电4nm差很多？技术大佬解读：三星愿意夸大一点

三星4nm为何比台积电4nm差很多？技术大佬解读：三星愿意夸大一点台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nmEUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今年也是第一个宣布量产3nmGAA工艺的，台积电要到2025年的2nm节点才会上GAA晶体管工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1314921.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1314921.htm

苹果A16 Bionic内部标注为5nm芯片 但在市场上却被当作4nm SoC销售

苹果A16Bionic内部标注为5nm芯片但在市场上却被当作4nmSoC销售然而，根据一个新的传言，该芯片在内部被标注为5nm部件，而不是4nm部件。尽管A16Bionic被显示为4nm部件，但知名爆料人URedditor分享说，A16Bionic被称为5nm芯片。这也许可以解释为什么苹果公司在新闻稿中提到14英寸和16英寸MacBookPro更新机型中的M2Pro和M2Max是采用5nm工艺而不是4nm工艺量产的。由于采用了台积电最先进的3纳米节点，A17仿生处理器的性能差距可能会更大。在之前的一项基准测试中，A17Bionic的单核和多核速度与前代产品相比提高了31%。最新的信息让即将上市的iPhone15Pro和iPhone15ProMax看起来是一个诱人的升级产品，因为据说这两款产品都将独家搭载A17仿生芯片，而价格较低的iPhone15和iPhone15Plus可能会搭载A16仿生芯片。在URedditor发起的话题中，随后的讨论指出，骁龙8代2采用了相同的"5纳米"工艺，但在某些情况下，该芯片组显示出比A16仿生芯片更好的能效。一些人还声称，台积电的3nm工艺可能只是简化了的5nm节点，N3E技术实际上是最真实的3nm工艺。当然，究竟A17Bionic只是苹果公司全面营销宣传的另一款产品，还是真正在全新架构上设计和量产的定制芯片，我们还需要深入验证。到目前为止，我们对A16Bionic不是4nm部件感到失望，但这并不奇怪，因为公司总是遵循这样的做法。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378595.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378595.htm