[数据图]谈到半导体,制程领先并不代表一切

[数据图]谈到半导体,制程领先并不代表一切在整理按工艺节点划分的晶圆厂产能数据方面,大家都认为这个问题的主要专家是ICInsights的BillMcClane。他在这个问题上保持着最严格的模型之一,并且理所当然地对他的报告收取高价,对于任何关注半导体的人士来说,这是必读的材料。在Google上快速搜索,得到了ICInsight的数据摘录,它讲述了一个重要的现实:全球90%以上的半导体产能都以10纳米或以上的工艺制造。我们可以争论在哪里画所谓先进技术的分界线,但可以说绝大多数的产能都在后缘运行。这一点很重要,有几个原因:首先,当世界在2020/2021年耗尽半导体时--这些短缺大多发生在这些更成熟的工艺中。台积电的主要客户都能在7纳米工艺中获得他们所需的大部分产能,但对于工业和汽车客户来说,高不成低不就确实非常痛苦。这些公司需要像微控制器(MCU)和电源管理集成电路(PMIC)这样的普通部件,而这些产品通常是在工艺较老的节点上生产的。今天,即使供应短缺已经转变成许多类别的库存过剩,老产品也只是赶上了两年前的压抑需求。其次,美国政府目前正在努力决定如何分配520亿美元的CHIPS法案资金。如果这些资金的目的只是为了将领先的工艺带回美国,那么就把所有的钱给英特尔吧。他们将向股东分红70亿或80亿美元,并继续执行他们的计划,以赶上他们无论如何都要实施的制造工艺。另一方面,如果目标是真正确保美国的半导体供应链,那么更好的计划也许是更广泛地分配这笔钱。理想情况下,他们会把钱用来打造基础,带来新公司的成立和基础学术研究,然后由私营部门将其商业化。不幸的是,目前还没有简单的机制来做到这一点,因此另一种方法是将资金分给参与半成品制造的广大美国公司,只要他们承诺增加美国的产能。这不仅仅是指晶圆厂和铸造厂,还需要包括工具公司、机器人供应商和化学品制造商,一直到整个供应链。当然,英特尔应该得到一些,但不是这些资金的大部分。根据半导体工业协会的说法,CHIPS法案已经产生了积极的附带效应,引发了私营部门为美国半导体生产投资约2000亿美元。最后,这些数字应该提醒我们,芯片领域远比走在前沿的台积电和三星更广泛。后进的代工厂仍有许多有趣的、重要的工作在进行。这方面最明显的例子是GlobalFoundries,它硅制造方面并不处于领先地位,但它已经开辟了一些非常可观的"利基",如绝缘体上的硅(SOI)和碳化硅。虽然他们没有像台积电和三星在7纳米技术方面的近乎双重垄断,但他们的许多SOI生产线已经接近了。如果美国因任何原因失去了对台积电的使用权,GlobalFoundries可以说是解决方案中与英特尔同样重要的一部分。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340537.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1340537.htm

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中国半导体产能将跃居世界第一

中国半导体产能将跃居世界第一报告显示,截至2023年底,韩国的产能占22.2%,台湾占22.0%,中国大陆占19.1%,日本占13.4%,美国占11.2%,欧洲占4.8%。从未来前景来看,中国的份额正在逐步增加,预计到2026年,中国将获得最大的国家/地区份额。另一方面,日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。根据每年年底的200毫米晶圆当量产能计算得出(资料来源:KnometaResearch)自新型冠状病毒感染(COVID-19)大流行以来,世界各地的新晶圆工厂建设量激增。这种情况很可能会继续下去,因为许多国家正在提供补贴,以吸引本国的半导体制造业,帮助解决新冠大流行期间暴露出的供应链问题。预计2024年的增长将相对温和,但2025年和2026年的新增产能将大幅增长。全球所有半导体生产地区都在新建工厂。中国也是如此,美国针对中国的半导体法规正试图遏制中国公司开发和引进先进工艺,但预计未来几年中国的晶圆产能将继续增长,主要是在传统工艺方面,到2026年,中国大陆的晶圆产能将成为世界上最大的,超过韩国和台湾。大多数在中国建厂的外国公司,包括三星电子、SKhynix、台积电和联电,都获得了针对中国的半导体法规的部分豁免。中国集成电路晶圆产能的很大一部分来自这些大型外国公司,以及力晶半导体制造公司、德州仪器Alpha&OmegaSemiconductor和Diodes等。到2023年底,中国晶圆产量约占全球晶圆产量的19%,而其中只有11%是由中国公司生产的。目前,这些中国公司的产能也在不断提高,Knometa预测,到2025年,中国的产能份额将几乎与主要国家持平,到2026年,中国将成为领先国家。半导体设备支出占世界三分之一另外,在半导体设备支出方面,2023年,中国大陆占据了全球总额的三分之一。根据半导体行业组织SEMI的数据,2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元,相较于2022年的1076亿美元的历史峰值,略有下降,下降了1.3%。按照地区划分,中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场,去年在该领域投资了366亿美元,增长了29%,占据了全球市场的34.43%。据了解,中国大陆在汽车等多个领域中大量采用28纳米以上的成熟制程半导体,目前已经占据了全球生产能力的29%。受到美国等国家对于先进设备的出口管制的影响,中国大陆开始扩大对于成熟制程的投资,预计到2027年,成熟制程的产能占比将会达到39%。据机构统计显示,中国大陆的半导体厂商在2023年的产能同比增长了12%,达到了每月760万片晶圆。预计到2024年,中国大陆将启动18个项目,产能将同比增长13%,达到每月860万片晶圆。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430779.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1430779.htm

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美国建不了半导体工厂的真正原因美国作为全球领先的半导体国家,拥有一线客户。问题当然不是缺乏技术、设备或需求。美国仍然是全球第一半导体产业国家,大部分半导体相关专利和技术都位于美国。全球最大的专用独立半导体代工厂台积电还拥有最多的ASMLEUV光刻设备,而美国是全球最大的半导体生产设备公司应用材料公司(AMAT)的所在地。因此,不存在零部件供应链的问题。此外,美国公司正在热切等待亚利桑那州工厂的开业。苹果和AMD等半导体设计巨头已经宣布有意向台积电美国分公司供货。美国缺的不是半导体技术,而是通用行业人才问题不在于先进的半导体设备或技术;而在于先进的半导体设备或技术。这是工厂本身。台积电董事长刘马克在第二季度业绩电话会议上承认,“由于缺乏熟练工人,亚利桑那工厂建设遇到困难。”在讨论半导体工厂时,最受关注的通常是半导体生产的专用设备,例如EUV光刻设备。这些设备每台成本数十亿美元,而且能够制造这些设备的公司数量有限,导致持续的供应焦虑。然而,“一般工业”对于晶圆厂的建设同样重要。例如,当今的晶圆厂布满了用于运输FOUP(用于存储和移动晶圆的特殊容器)的小导轨。用于调整半导体位置和包装半导体的机器人设备必须移动到精确指定的位置,没有一英寸的误差。为了可靠地完成这项工作,需要用于关节的超精密电动机和传感器。同时,设施内部必须始终保持清洁,因为即使是最微小的灰尘颗粒也会影响产量。因此,厂内有大量稳定供应超纯水的装置和气流专用管道。不仅如此,电源设备也采用冗余布置,因为即使暂停一次晶圆厂也需要重新启动整个流程。因此,投资晶圆厂的设备并不局限于半导体行业。他们需要机械、电气/电子和化学行业的专用设备,以及来自各个行业的能够管理和处理这个多样化供应链的专家。换句话说,管理半导体工厂比半导体技术更接近一般工业技术。美国缺少的不是半导体工程师。如果仅从半导体技术来判断,美国将是无与伦比的世界领先者。然而,与中国台湾、韩国和中国大陆等“晶圆厂强手”相比,美国严重缺乏具有半导体工厂工作经验的通用行业技术人员。这就是台积电董事长刘德音从台湾调派600名工程师到亚利桑那州晶圆厂的原因。“台湾半导体之父”张忠谋一年前就预见到了这一情况。去年,他在接受美国媒体采访时严厉批评拜登政府加强半导体制造能力的努力,称其为“白费力气”。他指出原因是“人力严重短缺、劳动力成本高昂”。张还预测,美国狭窄的工业人才库将增加晶圆厂建设的整体成本。这位前董事长表示,“在美国制造半导体的成本比在台湾高出50%”,并称在美国建设代工厂是“浪费”。即使亚利桑那州晶圆厂于2025年开业并开始量产,问题仍将持续。台积电要想从美国晶圆厂获利,就必须将初始投资成本转嫁给客户。这意味着美国台积电的每颗芯片价格将高于台湾或日本的台积电,从而削弱美国电子产品的价格竞争力。最终,美国台积电要想稳定良率,并获得长期维持晶圆厂的人力物力基础,美国政府还得继续提供支持。然而,维持一座晶圆厂绝不便宜。亚利桑那州工厂建设已投资超过300亿美元,未来还需要更多资金引进新设备和改进工厂。目前尚不清楚拜登政府以及随后继承权力的任何政府是否能够继续向台积电开出空白支票,直到实现“美国半导体独立”的夙愿。尽管美国显然仍拥有全球第一的半导体产业,但将早已全球化的“芯片生产”带回美国的决定是否明智仍是一个问号。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401991.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1401991.htm

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亚洲吸引半导体投资经历“混战”印度、泰国等积极布局多年来,全球半导体产业中,中国台湾、韩国、日本等东亚地区通常负责前段制程,而东南亚国家的工厂则负责后段制程。现在,在中美关系紧张之际,芯片巨头开始进行调整。在今年7月下旬的SemiconIndia2023开幕式上,印度总理莫迪强调了印度为全球芯片行业提供的优势,“还有谁是能比世界上最大的民主国家更值得信赖的合作伙伴呢?”随着中美在先进半导体技术出口问题上争论不休,印度一直在寻找机会,从主要参与者重组供应链中受益。2021年,莫迪内阁批准了一项7600亿卢比(当前约合91.4亿美元)的计划,以支持国内半导体和显示器制造。美光6月表示,将在印度古吉拉特邦建立一家工厂,预计于2024年开始生产。鸿海精密(Foxconn)正在与美国芯片制造设备制造商应用材料(AppliedMaterials)在印度合作生产此类设备。印度正在深化与日本的合作伙伴关系,日本拥有在前端工艺和芯片制造设备方面实力雄厚的公司。两国政府于7月签署了关于促进半导体供应链合作的谅解备忘录。泰国方面,目前政府扩大了企业税收减免范围,芯片公司有望从中受益。例如,进入泰国的供应链上游公司现在可免缴企业税长达13年,而以前的减免期限只有8年。泰国非常关注从事前端工艺的设计公司,例如设计半导体和蚀刻晶圆。这些工艺被认为比后端工艺(包括切割和封装芯片)在技术上更先进。此外泰国还将电动汽车组装厂和供应商聚集在一起发展本地产业。泰国投资委员会秘书长、负责外国投资政策的NaritTherdsteerasukdi表示,泰国被视为中立国家,可以躲避中美紧张局势,日本、美国和韩国的公司已就投资泰国进行谈判。泰国媒体报道,泰国投资委员会已与台积电进行讨论,旨在让全球领先的晶圆代工厂进军泰国。新加坡和马来西亚在吸引半导体制造方面都处于领先地位。新加坡自20世纪60年代起发展半导体产业,美国格芯(GlobalFoundries)准备于9月份开始运营其在当地建造的一座耗资40亿美元的晶圆厂,应用材料和法国公司Soitec也已开始扩大在这个城邦的产能。对于马来西亚,德国巨头英飞凌科技8月3日表示,将斥资约50亿欧元(约合54.5亿美元)扩建现有设施。该投资将用于制造下一代碳化硅功率半导体。对于后端流程,英特尔将在2031年之前的10年内向马来西亚投资300亿令吉(约合64.9亿美元)。越南目前拥有三星电子和英特尔等顶级企业的生产和研究设备,越南总理范明政(MinhChinh)已发布命令,培训3万至5万名半导体和数字化转型工程师。范明政表示,半导体是越南发展战略的优先方向。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377187.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1377187.htm

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