半导体急速降温 三星产能利用率被曝仅70%
半导体急速降温三星产能利用率被曝仅70%来自韩国媒体的报道,多家韩国晶圆代工厂面临着订单下滑、产能利用率不足的问题,包括三星、DBHiTek、KeyFoundry、SKHynixIC、MagnerChip等,其中三星的工艺比较先进,12英寸居多,利用率平均70%左右。后面几家厂商代工的8英寸晶圆居多,利用率也是下滑最多的,DBHiTek还有60-70%利用率,更惨的一些甚至50%的利用率都没有了。对半导体制造来说,产能利用率不仅关系着订单多少,更严重影响了成本,光是折旧费就是一大笔费用,产线闲置太浪费了。但是现在的需求下,三星这样的第二大晶圆代工企业都面临困境,该公司去年6月就宣布全球首发量产3nm工艺,比台积电早了半年,然而最先进工艺在手也没能救命,现在需求还稳定的反而是汽车电子等成熟工艺产品。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1344937.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1344937.htm
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